手機生產(chǎn)流程介紹-文庫吧
2025-06-03 04:17 本頁面
【正文】 組件的形式發(fā)出去,很方便.MD建模完成后,在PROE工程圖里制作整機六視圖,轉(zhuǎn)存DXF線框文件反饋給ID調(diào)整工藝標(biāo)注,建完模的六視圖線框可能與當(dāng)初ID提供給MD的線框有所修改,ID需要做適當(dāng)?shù)母?并進(jìn)一步完成工藝圖,標(biāo)明各個外觀可視部件的材質(zhì)和表面工藝,有絲印或鐳雕的還要出菲林資料,更新后的工藝圖菲林資料,再加上MD的建模3D圖,就可以發(fā)出做外觀手板了.五，外觀手板的制作和外觀調(diào)整外觀手板的制做有專門的手板廠,制做一款直板手機需要3~4天,主要用來給客戶確認(rèn)外觀效果,現(xiàn)在外觀手板的按鍵可以在底部墊窩仔片,配出手感,給出修改意見,MD負(fù)責(zé)改善后,就可以開始做內(nèi)部結(jié)構(gòu)了.六，結(jié)構(gòu)設(shè)計結(jié)構(gòu)的細(xì)化應(yīng)該先從整體布局入手,我主張先做好結(jié)構(gòu)的整體規(guī)劃,即先做好上下殼的止口線,螺絲柱和主扣的結(jié)構(gòu),做完這三步曲,由頂及地的順序依此完成細(xì)部的結(jié)構(gòu), 由上到下是指先做完上殼組件,再做下殼組件, 由頂及地是指上殼組件里的順序又按照從頂部的聽筒做到底部的MIC,這是整體的思路, 具體到局部也可以做一些順序調(diào)整,例如屏占的位置比較大,我可以先做屏,每一個細(xì)部的結(jié)構(gòu)盡量做完整再做下一個細(xì)部,不要給后面的檢查和優(yōu)化增加額外的工作量.內(nèi)部結(jié)構(gòu)開始,先是對上下殼進(jìn)行抽殼,~,前面說過怎樣判定主體,主體較厚適宜做母止口,另外一件則做公止口,止口不宜太深,為了方便裝配,公止口可適當(dāng)做拔模斜度或?qū)角.螺絲柱是決定整機強度的關(guān)鍵,通常主板上會預(yù)留六個螺絲柱的孔位,別浪費,主板裝在哪個殼,螺絲柱的做法也相應(yīng)有些變化,螺絲柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺絲柱的側(cè)面還要做加強筋夾住主板,這樣的結(jié)構(gòu)才牢靠.上殼裝飾五金片一般采用不銹鋼片或鋁片,用熱敏膠,雙面膠或者扣位固定,表面可以拉絲,邊沿處還可以切削出亮邊.屏就好象手機的臉,要好好保護(hù)起來,砌圍墻?對了,就是要利用上殼長一圈圍骨上來,一直撐到主板(),把LCD封閉起來,即使受到外力的沖擊也是壓在上殼的圍骨上,硬碰硬會壓壞屏,這里請大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么計算的,見附圖.為了方便屏的裝入,我們會在圍骨的頂部加上導(dǎo)角,當(dāng)然屏的周圍如果有元件還是要局部減膠避開,如果是避讓屏與主板連接的FPC,.聽筒是手機的發(fā)聲裝置,一般在屏的頂部,除了需要定位以外,還需要有良好密封音腔,結(jié)構(gòu)上利用上殼起一圈圍骨圍住聽筒外側(cè),和屏的圍骨類似,但聽筒的圍骨不必?fù)蔚街靼?包住聽筒厚度的2/,圍骨壓緊聽筒正面自帶的泡棉,圍成一個相對封閉的音腔,最后在上殼上開出出音孔就行了,上殼出音孔的范圍應(yīng)該是在聽筒的出音孔的范圍以內(nèi).從外觀上看,聽筒出音孔位置會做一些簡單的裝飾,如蓋一個網(wǎng)狀的鎳片(見附圖).也可以做一個電鍍的塑膠裝飾件配合防塵網(wǎng)使用,注意塑膠裝飾件通常采用燙膠柱的方式固定,防塵網(wǎng)則貼在聽筒音腔的內(nèi)側(cè),前攝像頭位于主板的正面,采用PFC,為保證良好的拍攝效果,攝像頭正面的鏡頭部分需要有良好的密封結(jié)構(gòu),防止灰塵或異物進(jìn)入遮擋了視線,我們借助于泡棉將鏡頭與機殼的內(nèi)部分隔開來,外側(cè)則加蓋一個透明的鏡片,為保證良好的透光性能和耐磨性能,攝像頭鏡片采用玻璃材質(zhì),底部絲印,絲印的目的是為了遮住鏡片與殼體之間的雙面膠紙,值得一提的是,攝像頭鏡片的裝配是在整機裝配的最后階段再做的,整機合殼鎖完螺絲后,要用吹氣槍仔細(xì)吹干凈鏡頭,才將鏡片通過雙面膠粘接在殼體上,蓋住鏡頭.省電模式鏡片用得比較少,有些手機上有省電模式的設(shè)置,需要在手機殼上開一個天窗,讓里面的感光ID感應(yīng)到外界的亮度,這就需要在機殼上開孔并加蓋鏡片,鏡片可以用PC片材切割直接貼在機殼外面,也可以做成一注塑成型的導(dǎo)光柱在機殼內(nèi)側(cè)燙膠固定.MIC位于手機的底部,就想手機的耳朵一樣,是把外界聲音轉(zhuǎn)換成電信號的元件,因此要讓外界的聲音毫無阻礙的傳遞給MIC,同時又要防止機殼內(nèi)部腔體的聲音影響到MIC,結(jié)構(gòu)上起圍骨是少不了的了,同時MIC本身要被膠套包裹,只在正前方露一小孔感應(yīng)聲音,正前方還必須與殼體良好的貼合,.MIC與主板的連接方式可以是焊線,焊FPC或者穿焊在主板上.手機主按鍵按厚度分可以分為超薄按鍵和常規(guī)按鍵,以前做翻蓋機,滑蓋機的時候因為厚度限制,按鍵厚度空間連2mm都不到,直接采用片材加硅膠的結(jié)構(gòu),片材可以是薄鋼片或PC片,為了保證按鍵之間不連動,片材上不同的功能鍵之間會用通孔分隔開來(如V3手機的主按鍵就是這樣做的),硅膠的作用是為了得到良好的按鍵手感.現(xiàn)在市場上以直板機居多,我就以
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