pcb鉆孔工藝詳解-文庫(kù)吧
2025-01-15 06:25 本頁(yè)面
【正文】 不對(duì) 更換鉆咀 疊板太厚 減少疊板數(shù) 吸塵堵塞或吸力不夠 清除堵塞，清理吸塵機(jī)增加吸力 下鉆深度過(guò)深 更改合理的深度 鉆頭過(guò)度磨損 更換鉆咀 靜電吸附灰塵 增加溫度 墊板材料不對(duì) 更換墊付板 加工參數(shù)過(guò)快 更改參數(shù) 層壓板固化不足 更換更好的板材 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對(duì)策 偏孔 鉆軸退刀過(guò)量 檢查并清洗鉆軸夾嘴 鉆床精度不好 檢查并維修鉆床 切屑載荷太大 降低橫切量 切割速度太慢 增加轉(zhuǎn)速 鉆孔同心度不好 檢查鉆頭與墊板 疊板太厚 減少疊板數(shù) 板間有雜物 清潔板面 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對(duì)策 偏孔 內(nèi)層焊盤不硬 檢查內(nèi)層 板材厚板不均勻 更換更好的板材 壓力腳不平或壓力不足 更換壓腳或調(diào)整氣壓 烤板時(shí)間或溫度不夠 重新烤板 鉆床不穩(wěn)定 檢查鉆床固定座 主軸偏擺過(guò)大 清洗夾嘴或維修主軸 鉆咀類型不附或有缺口 更換鉆咀 蓋板不好 更換蓋板 偏孔： 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對(duì)策 移位 定位銷松動(dòng) 更改定位銷或重新定位 鉆孔零位改變 更正零位 壓腳過(guò)低 抬高壓腳鉆孔 機(jī)器故障 維修機(jī)器 孔大、孔小 鉆咀用錯(cuò) 更換鉆咀 鉆咀崩缺或磨損過(guò)度 更換鉆咀 鉆帶指示錯(cuò)誤 更改鉆帶 孔變形 鉆咀有缺陷 檢查并更換鉆咀 鉆帶有重孔 更改鉆帶 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對(duì)策 槽紋 鉆咀磨損過(guò)度 更換鉆咀 板材問(wèn)題 更換板材 切割速度過(guò)快 降低轉(zhuǎn)速或下鉆速 未鉆穿 鉆頭斷或鉆咀長(zhǎng)度不夠 更換鉆咀重新補(bǔ)孔 臺(tái)面不平 調(diào)整臺(tái)面平整度 下鉆深度設(shè)置錯(cuò)誤 更改合理設(shè)置 多孔、少孔、飛孔 操作失誤 補(bǔ)孔或報(bào)廢 鉆帶出錯(cuò)或格式用錯(cuò) 用正確格式的鉆帶生產(chǎn) 三、鉆孔品質(zhì)及其魚骨圖分析 鉆孔的品質(zhì)要求 孔徑： +0/1mil 孔位： ≤2mil 孔壁粗糙度： ≤1mil 釘頭： ≤ 三、鉆孔品質(zhì)及其魚骨圖分析 鉆孔品質(zhì) 魚骨分析圖 板料 環(huán)境及加工條件 機(jī)器性能 技術(shù) 加工參數(shù) 輔助材料 清潔度 板厚均勻度 層壓重合度 烤板 光滑度 對(duì)
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