pcb鉆孔工藝詳解-展示頁
2025-01-31 06:25本頁面
【正文】 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對策 斷鉆 (孔損 ) 板間有雜物 保持板面及板間清潔 孔壁粗糙，毛刺，釘頭 鉆頭鈍或鉆頭有缺口 更換鉆頭 壓腳壓力過小 檢查壓腳及氣壓設(shè)置 加工參數(shù)過快或過慢 調(diào)整參數(shù)設(shè)置 疊板太松或太厚 貼緊板或更改疊板厚度 板間有雜物 保持板面及板間清潔 多層板層壓固化不良 需層壓或板材協(xié)助解決 蓋板不平、太薄等 更換蓋板材料 烤板時間或溫度不夠 按要求重新烤板 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對策 塞孔 鉆咀刀刃不夠長或螺旋角不對 更換鉆咀 疊板太厚 減少疊板數(shù) 吸塵堵塞或吸力不夠 清除堵塞，清理吸塵機(jī)增加吸力 下鉆深度過深 更改合理的深度 鉆頭過度磨損 更換鉆咀 靜電吸附灰塵 增加溫度 墊板材料不對 更換墊付板 加工參數(shù)過快 更改參數(shù) 層壓板固化不足 更換更好的板材 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對策 偏孔 鉆軸退刀過量 檢查并清洗鉆軸夾嘴 鉆床精度不好 檢查并維修鉆床 切屑載荷太大 降低橫切量 切割速度太慢 增加轉(zhuǎn)速 鉆孔同心度不好 檢查鉆頭與墊板 疊板太厚 減少疊板數(shù) 板間有雜物 清潔板面 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對策 偏孔 內(nèi)層焊盤不硬 檢查內(nèi)層 板材厚板不均勻 更換更好的板材 壓力腳不平或壓力不足 更換壓腳或調(diào)整氣壓 烤板時間或溫度不夠 重新烤板 鉆床不穩(wěn)定 檢查鉆床固定座 主軸偏擺過大 清洗夾嘴或維修主軸 鉆咀類型不附或有缺口 更換鉆咀 蓋板不好 更換蓋板 偏孔： 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對策 移位 定位銷松動 更改定位銷或重新定位 鉆孔零位改變 更正零位 壓腳過低 抬高壓腳鉆孔 機(jī)器故障 維修機(jī)器 孔大、孔小 鉆咀用錯 更換鉆咀 鉆咀崩缺或磨損過度 更換鉆咀 鉆帶指示錯誤 更改鉆帶 孔變形 鉆咀有缺陷 檢查并更換鉆咀 鉆帶有重孔 更改鉆帶 二、 PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對策 品質(zhì) 缺陷 原因分析 解決對策 槽紋 鉆咀磨損過度 更換鉆咀 板材問題 更換板材 切割速度過快 降低轉(zhuǎn)速或下鉆速 未鉆穿 鉆頭斷或鉆咀長度不夠
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