pcb鉆孔工藝詳解-在線瀏覽
2025-02-26 06:25本頁(yè)面
【正文】 更換鉆咀重新補(bǔ)孔 臺(tái)面不平 調(diào)整臺(tái)面平整度 下鉆深度設(shè)置錯(cuò)誤 更改合理設(shè)置 多孔、少孔、飛孔 操作失誤 補(bǔ)孔或報(bào)廢 鉆帶出錯(cuò)或格式用錯(cuò) 用正確格式的鉆帶生產(chǎn) 三、鉆孔品質(zhì)及其魚(yú)骨圖分析 鉆孔的品質(zhì)要求 孔徑： +0/1mil 孔位： ≤2mil 孔壁粗糙度： ≤1mil 釘頭： ≤ 三、鉆孔品質(zhì)及其魚(yú)骨圖分析 鉆孔品質(zhì) 魚(yú)骨分析圖 板料 環(huán)境及加工條件 機(jī)器性能 技術(shù) 加工參數(shù) 輔助材料 清潔度 板厚均勻度 層壓重合度 烤板 光滑度 對(duì)機(jī)器的熟練度 專(zhuān)業(yè)技能 鉆咀 蓋板 墊板 地基 吸塵 溫度 濕度 疊板數(shù) 氣壓 深度 進(jìn)刀速 回刀速 轉(zhuǎn)速 刀具壽命 壓腳平整度 主軸偏擺度 臺(tái)面平整度 靜態(tài)定位精度 動(dòng)態(tài)精度 品質(zhì) 四、 鉆咀及相關(guān)輔料闡述 鉆咀 ST型鉆咀 (用于普通 FR CEM3板及環(huán)保板加工 ) 四、 鉆咀及相關(guān)輔料闡述 UC型鉆咀 (具有耐磨性能好、排塵能力強(qiáng)、孔壁質(zhì)量好、孔位精度高 。PCB板鉆孔制程簡(jiǎn)介 2023年 目的：了解鉆孔制程及品質(zhì)要求 內(nèi)容點(diǎn)： ① PCB鉆孔的作用 ② PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策 ③鉆孔品質(zhì)及其魚(yú)骨圖分析 ④鉆咀及相關(guān)輔料闡述 ⑤鉆、鑼帶制作知識(shí)的介紹 一、 PCB鉆孔的作用 PCB板制作流程 以雙面板噴錫板工藝流程為例 : 開(kāi)料 → 鉆孔 → 沉銅 → 板電 (加厚銅 )→ 圖形轉(zhuǎn)移 → 電銅電錫 → 蝕刻退錫 → 檢驗(yàn) → 印阻焊 → 印字符 → 噴錫 → 成形 → 測(cè)試 → 成品檢查 → 包裝 一、 PCB鉆孔的作用 鉆孔的作用 鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需的過(guò)孔。 PCB過(guò)孔按金屬化與否，分為 a、電鍍孔 ( PTH ),也叫金屬化孔 b、非電鍍孔 (NPTH),也叫非金屬化孔 按工藝制程分為 a、盲孔（多層板） b、埋孔（多層板）
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