【正文】 途等適用不同的拼板形式。對(duì)PCB的工藝邊根據(jù)不同機(jī)型的定位方式不同，有的要在工藝邊上設(shè)有定位孔，孔的直徑在45厘米，相對(duì)比而言，要比邊定位精度高，因此有定位孔定位的機(jī)型在進(jìn)行PCB加工時(shí)，要設(shè)有定位孔，并且孔設(shè)計(jì)的要標(biāo)準(zhǔn)，以免給生產(chǎn)帶來(lái)不便。4：為了更好的定位和實(shí)現(xiàn)更高的貼裝精度，要為PCB設(shè)上基準(zhǔn)點(diǎn)，有無(wú)基準(zhǔn)點(diǎn)和設(shè)的好與壞直接影響到SMT生產(chǎn)線的批量生產(chǎn)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的外形可為方形、圓形、三角形等。并且直徑大約在12mm范圍之內(nèi)，在基準(zhǔn)點(diǎn)的周圍要在35mm的范圍之內(nèi)，不放任何組件和引線。同時(shí)基準(zhǔn)點(diǎn)要光滑、平整，不要任何污染?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的設(shè)計(jì)不要太靠近板邊，要有35mm的距離。5：從整體生產(chǎn)工藝來(lái)說(shuō)，其板的外形最好為距形，特別對(duì)于波峰焊。采用矩形便于傳送。如果PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補(bǔ)齊缺槽，對(duì)于單一的SMT板允許有缺槽。但缺槽不易過(guò)大應(yīng)小于有邊長(zhǎng)長(zhǎng)度的1/3。總之，不良品的產(chǎn)生是每一個(gè)環(huán)節(jié)都有可能，但就PCB板設(shè)計(jì)這個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)該從 各個(gè)方面去考慮，讓其即很好實(shí)現(xiàn)我們?cè)O(shè)計(jì)該產(chǎn)品目的，又要在生產(chǎn)中適合SMT生產(chǎn)線的批量生產(chǎn)，盡力設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的PCB板，把出現(xiàn)不良品的機(jī)率降到最低。SMT生產(chǎn)設(shè)備工作環(huán)境要求 SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，對(duì)工作環(huán)境有以下要求：1:電源：電源電壓和功率要符合設(shè)備要求電壓要穩(wěn)定，要求：?jiǎn)蜗郃C220（220177。10％，50/60 HZ）三相AC380V（220177。10％，50/60 HZ）如果達(dá)不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。2：溫度：環(huán)境溫度：23177。3℃為最佳。一般為17～28℃。極限溫度為15～35℃（印刷工作間環(huán)境溫度為23177。3℃為最佳）3：濕度：相對(duì)濕度：45～70%RH4：工作環(huán)境：工作間保持清潔衛(wèi)生，無(wú)塵土、無(wú)腐蝕性氣體。空氣清潔度為100000級(jí)（BGJ7384）；在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保證人體健康。5：防靜電：生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好，應(yīng)采用三相五線接地法并獨(dú)立接地。生產(chǎn)場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。6：排風(fēng)：再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。7：照明：廠房?jī)?nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度為800LUX1200LUX,至少不能低于300LUX。8：SMT生產(chǎn)線人員要求：生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過(guò)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)合格，必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。 操作人員應(yīng)嚴(yán)格按安全技術(shù)操作規(guī)程和工藝要求操作。SMT工藝質(zhì)量檢查 一、檢查內(nèi)容（1）組件有無(wú)遺漏。（2）組件有無(wú)貼錯(cuò)。（3）有無(wú)短路。（4）有無(wú)虛焊。前三種情況卻好檢查，原因也很清楚，很好解決，但虛焊的原因卻是比較復(fù)雜。二、虛焊的判斷采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備（俗稱針床）進(jìn)行檢驗(yàn)。目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗(yàn)。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是組件不好或焊盤有問(wèn)題造成的。三、虛焊的原因及解決焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。 SMD（表面貼裝元器件）質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見(jiàn)的原因。（1）氧化的組件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買組件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買回來(lái)后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。（2）多條腿的表面貼裝組件，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。施加焊膏的通用工藝 一：工藝目的把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證貼片組件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。二：技術(shù)要求1：施加的焊膏量均勻，一致性好。焊盤圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。2：在一般情況下，㎜2左右。對(duì)窄間距元器件，㎜2左右。3：印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積應(yīng)在75％以上。采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位元元元元元元元于焊盤上。4：焊膏印刷后，應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，㎜，對(duì)窄間距元器件焊盤，㎜。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過(guò)縮小模板開(kāi)口尺寸的方法，使焊膏全部位元元元元元元元于焊盤上。三：施加焊膏的方法和各種方法的適用范圍施加焊膏的方法有兩種：滴涂式（即注射式，滴涂式又分為手動(dòng)和自動(dòng)滴涂機(jī)兩種方法）、金屬模板印刷。兩種方法的適用范圍如下：1：手工滴涂法用于極小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能樣機(jī)的研制階段，以及生產(chǎn)中修補(bǔ)，更換組件等。2：金屬模板印刷用于大中批量生產(chǎn)，組裝密度大，以及有多引線窄間距器件的產(chǎn)品（；也指長(zhǎng)）。由于金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，而且金屬模板使用壽命長(zhǎng)，因此一般應(yīng)優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝。無(wú)鉛焊料簡(jiǎn)介 一：無(wú)鉛焊料的發(fā)展鉛及其化合物會(huì)給人類生活環(huán)境和安全帶來(lái)較大的危害。電子工業(yè)中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應(yīng)用污染的重要來(lái)源之一。日本首先研制出無(wú)鉛焊料并應(yīng)用到實(shí)際生產(chǎn)中，并從2003年起禁止使用美國(guó)和歐洲提出2006年7月1日起禁止使用。另外特別強(qiáng)調(diào)電子產(chǎn)品的廢品回收問(wèn)題。我國(guó)一些獨(dú)資和合資企業(yè)的出口產(chǎn)品也有了應(yīng)用。無(wú)鉛焊料已進(jìn)主實(shí)用性階段。我國(guó)目前還沒(méi)有具體政策，目前鉛錫合金焊膏還在繼續(xù)沿用，但發(fā)展是非?？斓模覹TO會(huì)加速跟上世界步伐。我們應(yīng)該做好準(zhǔn)備，例如收集資料、理論學(xué)習(xí)等。二:無(wú)鉛焊料的技術(shù)要求1：熔點(diǎn)低，合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤(rùn)濕性；2：機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能；3：熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤(rùn)濕性；4：機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能；5：要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝兼容，可在不更換設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行焊接。6：焊接后對(duì)各焊點(diǎn)檢修容易；7：成本要低，所選用的材料能保證充分供應(yīng)。三:目前狀況最有可能替代Sn/Pb焊料的元毒合金是Sn為主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過(guò)焊料合金化來(lái)改善合金性能提高可焊性。目前常用的無(wú)鉛焊料主要是以SnAg、SnZn、SnBi為基體，添加適量其它金屬元素組成三元合金和多元合金。種 類優(yōu) 點(diǎn)缺 點(diǎn)SnAg具有優(yōu)良的機(jī)械性能、拉伸強(qiáng)度、蠕變特性及耐熱老化比SnPb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時(shí)間加長(zhǎng)而劣化的問(wèn)題。熔點(diǎn)偏高，比SnPb高3040度潤(rùn)濕性差，成本高。SnZn機(jī)械性能好，拉伸強(qiáng)度比SnPb共晶焊料好，可拉制成絲材使用；具有良好的蠕變特性，變形速度慢，至斷裂時(shí)間長(zhǎng)Zn極易氧化，潤(rùn)濕性和穩(wěn)定性差，具有腐蝕性。SnBi降低了熔點(diǎn)，使其與SnPb共晶焊料接近，蠕變特性好，并增大了合金的拉伸強(qiáng)度；延展性變壞，變得硬而脆，加工性差，不能加工成線材使用。四:需要于無(wú)鉛焊接相適應(yīng)的其它事項(xiàng)1：元器件要求組件體耐高溫，而且無(wú)鉛化。即組件的焊接端頭和引出線也要采用無(wú)鉛鍍層。2：PCB要求PCB基材耐更高溫度，焊后不變形，表面鍍覆無(wú)鉛化，與組裝焊接用無(wú)鉛焊料相容，要低成本。3：助焊劑要開(kāi)發(fā)新型的潤(rùn)濕性更好的助焊劑，要與加熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求。4：焊接設(shè)備要適應(yīng)較高的焊接溫度要求。5：工藝無(wú)鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測(cè)都是新的課題，都要適應(yīng)無(wú)鉛焊料的要求。HT 996用戶如何正確使用你的焊膏 HT996用戶多為中小批量、多品種的生產(chǎn)、研發(fā)單位。 一瓶焊膏要用較長(zhǎng)的時(shí)間并多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大