【正文】 鍍槽長及單支端子電鍍面積 ,然后再算出渡槽中的總電鍍面積 . 例 :有一連續(xù)端子電鍍機(jī) ,鎳槽槽長 ,欲鍍一種端子 ,端子之間距為 ,每支端子電鍍面積為 50mm2,今開電流 50 Amp,請問平均電流密度為多少 ? 量 == 1000/==590支 ==590 50==29500 mm2== ==50/== 電流密度與電鍍面積 : 相同 (或同成分 )的電流下 ,電鍍面積越小 ,其電流密度越大 ,電鍍面積越大 ,其電流密度越小 .如下圖 ,若開 100安培電流 ,A區(qū)所承受的電流密度可能會是 B區(qū)的兩倍 . 電流密度與陰陽極距離 : 由于端子外表結(jié)構(gòu)不一規(guī)則狀 ,在共同的電流下 ,端子離陽極距離較近的部位稱為局部高電流區(qū) (b),離陽極距離較遠(yuǎn)的部位稱為局部低電流區(qū) (a). 電流密度與哈氏槽試驗(yàn) : 每一種電鍍藥水都有一定的電流密度操作范圍 ,大致上可以從哈氏槽試驗(yàn)結(jié)果看出來 ,因?yàn)楣喜鄣年枠O面與陰極面之間并非平行面 ,離陽極面較近的陰極端其電流密度比離陽極面遠(yuǎn)者大 ,因此 ,可以比較高電流密度部分與低電流密度部分的電鍍狀況 . 電流密度與電鍍子槽 : 端子在浸鍍時 ,由于端子導(dǎo)電處是在電鍍子槽兩端外部 ,所以陰極 (端子 )電子流是從子槽兩端往槽中傳輸?shù)?,而造成在電鍍子槽內(nèi)兩端的端子所承受的電流 (高電流區(qū) ),遠(yuǎn)大于子槽中間處端子所承受的電流 (低電流區(qū) ). 電流密度與端子在電鍍槽中的位置 : 由于在電鍍槽子槽中的陽極是固定的 ,且陽極高度遠(yuǎn)大于端子高度 ,所以陰極 (端子 )在鍍槽中經(jīng)常會有局部位置承受高電流群 . 第三章， 電鍍計(jì)算 產(chǎn)能計(jì)算： 產(chǎn)能 =產(chǎn)速 /端子間距 產(chǎn)能（ KPCS/HR） =60L/P（ L：產(chǎn)速（米 /分）， P：端子間距 MM） 舉例：生產(chǎn)某一種端子。端子間距為 5。 0MM，產(chǎn)速為 20米 /分，請問產(chǎn)能？ 產(chǎn)能（ KPCS/ Hr） =60 20/5=240KPCS/Hr 耗金計(jì)算：黃金電鍍（或鈀電鍍）因使用不溶解性陽極（如白金太綱），故渡液中消耗只金屬離子無法自行補(bǔ)給。需依賴添加方式補(bǔ)充 。一般黃金是以金鹽（金氰化鉀） PGC來補(bǔ)充，而鈀金屬是以鈀鹽（如氯化銨鈀。硝酸銨鈀或氯化鈀）來補(bǔ)充。 本段將添加量計(jì)算公式簡化為： 金屬消耗量（ g） =（ D：為金屬密度 g/cm3） ①黃金消耗量（ g） =（黃金密度 ） PGC消耗量 (g)= ②鈀金屬消耗量 (g)=(鈀金屬密度為 ） ③銀金屬消耗量 (g)=（ 銀金屬密度為 g/cm3） A：為電鍍面積 Z：為電鍍厚度 理論上 1PGC含金量為 ，但實(shí)際上制造出 1Gpgc，含金量約在 之譜。 舉例：有一連續(xù)端子電鍍機(jī)，欲生產(chǎn)一種端子 10000支，電鍍黃金全面 3μ ``，每支端子電鍍面積為 50mm2，實(shí)際電鍍出平均厚度為 ``， 請問需補(bǔ)充多少 gPGC？ ① 10000支總面積 =10000 50=500000 mm2=50dm2 ②耗純金量 === 50 == ③耗 PGC量 ==或耗 PGC量 ==== 50 == 陰極電鍍效率計(jì)算：一般計(jì)算陰極電鍍效率（指平均效率）的方法有兩種，如下： 陰極電鍍效率 E==實(shí)際平均電鍍厚度 Z`/理論電鍍厚度 Z 舉例：假設(shè)電鍍鎳金屬，理論電鍍厚度為 162μ ``，而實(shí)際所測厚度為 150μ ``，請問陰極電鍍效率？ E==Z`/ Z==150/162==% 一般鎳的陰極電鍍效率都在 90%以上， 90/10錫鉛的陰極電鍍效率約在 80%以上，黃金電鍍則視藥水金屬離子含量多寡而有很大的差異。若無法達(dá)到應(yīng)有的陰極電鍍效率，則可以從攪拌能力的提升或 檢查電鍍藥水的組成。 電鍍時間的計(jì)算： 電鍍時間（分） ==電鍍子槽總長度（米） / 產(chǎn)速（米 /分） 例：某一連續(xù)電鍍設(shè)備，每一個鍍鎳子槽長為 ，共有五個，生產(chǎn)速度為 10米 / 分，請問電鍍時間為多少？ 電鍍時間（分） == 5/10==（分） 理論厚度的計(jì)算：由法拉第兩大定律導(dǎo)出下列公式： 理論厚度 Z（μ ``） ==（ Z厚度， T時間， M原子量， N電荷數(shù)， D密度， C電流密度） 舉例：鎳密度 ，電荷數(shù) 2，原子量 ， 試問鎳電鍍理論厚度？ Z== CTM/ ND == /2 == 若電流密度為 1Amp/ dm2（ 1ASD），電鍍時間為一分鐘，則理論厚度 Z== 1 1== `` 金理論厚度 ==（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 1） 銅理論厚度 == CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 2） 銀理論厚度 == CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 1） 鈀理論厚度 == CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 2） 80/20鈀鎳?yán)碚摵穸?== CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 2） 90/10錫鉛理論厚度 == CT（密度 ，分子量 ，電荷數(shù) 2） 綜合計(jì)算 A： 假設(shè)電鍍一批 D25P10SnPb端子，數(shù)量為 20萬支，生產(chǎn)速度為 20M/分，每個鎳槽鎳電流為50 Amp，金電流為 4 Amp，錫鉛電流為 40 Amp，實(shí)際電鍍所測出厚度鎳為 43μ ``，金為 μ ``，錫鉛為 150μ ``， 每個電鍍槽長皆為 2米，鎳槽 3個，金槽 2個，錫鉛槽 3個，每支端子鍍鎳面積為 82平方毫米，鍍金面積為 20平方毫米，鍍錫鉛面積為 46平方毫米，每支端子間距為，請問： ，須多久可以完成？ g？，換算 PGC為多少 g？，金，錫鉛槽電流密度各為多少？ ，金，錫鉛電鍍效率為多少？ 解答： 1. 20萬支端子總長度 ==202000 6==1202000==1200M 20萬支端子耗時 ==1200/ 20 ==60分 ==1Hr 2. 20萬支端子總面積 ==202000 20==4000000mm2==400dm2 20萬支端子耗純金量 ==== 400 == 20萬支端子耗 PGC量 == / == 3. 每個鎳槽電鍍面積 ==2 1000 82 / 6==== 每個鎳槽電流密度 ==50 / == 每個金槽電鍍面積 ==2 1000 20 / 6==== 每個鎳槽電流密度 ==4 / == 每個錫鉛槽電鍍面積 ==2 1000 46 / 6==== 每個鎳槽電流密度 ==40 / == 4. 鎳電鍍時間 ==3 2 /20== 鎳?yán)碚摵穸?==== == 鎳電鍍效率 ==43 / ==97% 金電鍍時間 ==2 2 /20== 金理論厚度 ==== == 金電鍍效率 == 錫鉛電鍍時間 ==3 2 /20== 錫鉛 理論厚度 ==== ==159 錫鉛電鍍效率 ==150/159 ==% 綜合計(jì)算 B： 今有一客戶委托電鍍加工一端子，數(shù)量總為 5000K，其電鍍規(guī)格為鎳 50μ ``，金 GF，錫鉛為100μ ``。 ：鎳 60μ ``，金 ``，錫鉛 120μ ``。 ：鎳 90%，金 20%，錫鉛 80%。 ：鎳設(shè)定 15ASD，金 0~10ASD，錫鉛 2~30ASD。 ：鎳 6米，金 2米，錫鉛 6米。 。 ：金 15mm2，鎳 54mm2，錫鉛 29mm2。 請問： ？ ？（不包含開關(guān)機(jī)時間） ？ ，錫鉛電流密度及電流各為多少？ 解答： ==鎳設(shè)定膜厚 / 鎳?yán)碚撃ず? ==60 /Z Z=67μ ``（鎳?yán)碚撃ず瘢? 鎳?yán)碚撃ず?== 67== 15 T T==（電鍍時間） 鎳電鍍時間 ==鎳電鍍槽長 / 產(chǎn)速 = 6 /V V= /分（產(chǎn)速） ==總量 端子間距 /產(chǎn)速 t==5000000 /== /60==（完成時間） ==鎳電鍍槽長 / 端子間距單支鎳電鍍面積 M=6 1000 / 54 ==127559mm2== 鎳電流密度 ==鎳電流 /鎳電鍍總面積 15==A / A==191安培 效率 ==金設(shè)定膜厚 /金理論膜厚 == /Z Z= ``（金理論膜厚） 金電鍍時間 ==金電鍍槽長 /產(chǎn)速 T=2 /== 金理論膜厚 == == C C==（電流密度） 金電鍍總面積 ==金電鍍槽長 /端子間距單支金電鍍面積 M=2 1000 / 15 ==11811mm2== 金電流密度 ==金電流 /金電鍍總面積 ==A / A== 錫鉛效率 ==錫鉛設(shè)定膜厚 /錫鉛理論膜厚 ==120 /Z Z==150μ ``（錫鉛理論膜厚） 錫鉛電鍍時間 ==錫鉛電鍍槽長 /產(chǎn)速 T= 6/== 錫鉛理論膜厚 == 150== C C==（電流密度） 錫鉛電鍍總面積 ==錫鉛電鍍槽長 /端子間距單支錫鉛電鍍面積 M=6 1000 / ==錫鉛電流 /錫鉛電鍍總面積 ==A / A== 第四章 電鍍實(shí)務(wù) 電鍍底材（素材）：一般在電鍍之前，最好先對底材進(jìn)行了解，這有助于有效的電鍍加工。如材質(zhì)，端子結(jié)構(gòu)，表面狀況（如油份，氧化情形，加工外觀等）。 而在電腦端子零件的電鍍加工中，所使用的材質(zhì)有銅合金（黃銅，磷青銅，鈹銅，鈦銅，銀銅，鐵銅等）及鐵合金（ spcc， 42合金等），而一般最常用的材料為黃銅（ brass）及磷青銅（ phos— bronze），以下就對純銅及此兩種金屬加以說明。 （ copper）：銅的特點(diǎn)是導(dǎo)電度和導(dǎo)熱度大，所以多半用 為電器材料或傳熱材料，象導(dǎo)電率即是以銅作為基準(zhǔn)，是以韌煉銅（ Electrolytic Tough Pitch）的電阻系數(shù) .cm為 100%IACS（ International Annealed Copper Standard），其他金屬導(dǎo)電率的計(jì)算即是： /金屬電阻系數(shù) === % （如表一及表二）。銅在干燥空氣中及清水中是不易起變化的，但和海水便會起作用。若在空氣中有濕氣和二氧化碳時，銅表面會生成綠色堿性碳酸銅（俗稱銅綠） （ Brass）：黃銅是銅和鋅的合金，一般鋅 含量在 30~40%之間，黃銅的顏色隨鋅含量的增加從暗紅色。紅黃色，淡橙黃色漸漸變?yōu)辄S色。其機(jī)械性質(zhì)優(yōu)良，制造和加工都很容易，價(jià)格又便宜，所以多半用來做端子材料。但其耐腐蝕性較差，故須鍍一層銅或鍍一定厚度以上的鎳，作為打底（ Underplating）防腐蝕用，若在黃銅中加少量的錫時，會增加其耐蝕性，特別對海水。 （ phos— bronze）：磷青銅為銅，錫，磷的合金。一般錫含量在 4~11%之間，磷含量在 ~，在青銅中加磷是為了除去內(nèi)部的氧化物，而改良其彈性及耐蝕性，磷青銅的耐蝕性 遠(yuǎn)比黃銅優(yōu)良，但價(jià)格較貴。通常皆用在母端或彈片接點(diǎn)，有時在磷青銅中加其他金屬更增大其耐蝕性，可不必鍍鎳打底，而直接鍍錫鉛合金，如加鎳為 CA725。 表（ 1） 金屬名稱 銀 無氧銅 韌煉銅 脫氧銅 黃金 鉻 鋁 鋅 密度（ g/cm3） 導(dǎo)電率 % 金屬名稱 鈷 鐵 鈀 白金 錫 鎳 鉛 鈦 密度（ g/cm3） 導(dǎo)電率 % 表（ 2） 磷青銅名稱 CA5100 CA5110 CA5190 CA5210 CA5240 CA1100韌煉銅 錫含量 % ~ ~ ~ ~ ~ 0 密度（ g/cm3） 導(dǎo)電率 % 25 27 20 18 11 100 黃銅名稱 CA2100 CA2200 CA2260 CA2300 CA2400 CA2600 CA2700 CA2800 鋅含量 % 5 10 15 20 30 35 40 密度（ g/cm3） 導(dǎo)電率 % 58 46 40 37 34 29 28 27 電鍍前處理：在實(shí)施電鍍作業(yè)前一般 都要將鍍件表面清除干凈，方可得到密著性良好的鍍層。現(xiàn)就一般的鍍件表面結(jié)構(gòu)作剖析（如圖一）：通常在銅合金沖壓（ stamping）加工，搬運(yùn)，儲存期間，表面會附著一些塵埃，污垢，油脂，及生成氧化物等，而我們可以在素材表面這些污物予以分層說明處理方法（如表三） 圖一 （