【正文】 。 。 ，并適時調(diào)整。 ，且烘烤時間過長，導(dǎo)致錫鉛層重熔。 。 攪拌。一般有用強(qiáng)水流攪拌，陰極震蕩攪拌，超音波攪拌，空氣攪拌等方式。貴金屬電鍍通常都使用不溶性陽極，且為導(dǎo)電良好，會使用貴金屬不溶解性陽極（如白金）。 16. 陰陽極：陰（陽）極導(dǎo)電電線規(guī)格為 ==最大操作電流 /4 *（線數(shù)）。因為直流電波度會影響電流密度范圍，濾波度越小，可操作的電流密度也就越寬，通常濾波度須在 3%以下。 13. 泵過濾機(jī)：一般分臥式泵和立式泵，其規(guī)格以 HP馬力來區(qū)分，馬力越大，其流量也越大，過濾機(jī)濾心常用規(guī)格為 1μ， 5μ， 10μ，μ數(shù)越小可過濾的顆粒越小，過濾的效果也就越好。放料區(qū)設(shè)有卷紙裝置，連動開關(guān)，定位導(dǎo)輪。 10. 干燥系統(tǒng)：在電鍍結(jié)束后，端子表面水滴必須除去，否則干燥效果會很差。而整流器與傳動是設(shè)定為連動裝置。間接冷凍法則是在藥水槽內(nèi)排冷卻水管間接冷凍藥水，此法冷凍效果較差，清槽困難。由于顧及安全問題，必須設(shè)有無水自動斷電系統(tǒng)。因氣體中含水量極高，故需設(shè)有排水裝置。一般水洗槽設(shè)單排水閥，而各個電鍍藥槽則設(shè)雙排水閥，以避免人為疏忽將藥水排掉。 4. 排水系統(tǒng)：一般排水需先行分類再設(shè)排水系統(tǒng)。為考慮強(qiáng)度及耐蝕問題，建議使用不銹鋼方管。母槽為裝電鍍藥水用，而子槽為電鍍用。 以下就是針對一般連續(xù)鍍端子的電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)加以解說。 遮蔽法 電鍍膜厚均勻，選擇電鍍位置誤差較小，電鍍效率好，耗用金屬成本較低。全面電鍍多半為低成本金屬（如銅，鎳，錫鉛，薄金），高成本金屬（貴金屬）或多種規(guī)格電鍍，則都以局部電鍍加工。 12. 收料：由于連續(xù)端子材料是一卷一卷的，所以收料是成連續(xù)性 9不間斷），收料方式一般有水平 式和垂直式。如果產(chǎn)速快，現(xiàn)場空間不足時，建議可以在最后一道水洗前設(shè)置切水流程，可以大大減輕吹氣及風(fēng)干的壓力?，F(xiàn)階段有些設(shè)計考慮在強(qiáng)力水洗部分，故能清洗干凈時，不必中和也是可行的。有些少數(shù)特殊場合會使用刷鍍或遮鍍，但是成本很高（因設(shè)備貴，產(chǎn)速慢）。而金鍍層與錫鉛鍍層是不能重疊互鍍，原因一是在高溫下錫鉛會擴(kuò)散到金層之上，使金層外觀變暗，導(dǎo)致伽凡尼的加速腐蝕。而厚金槽的長度或數(shù)量及金含量的多少，就依需要的厚度和產(chǎn)速而定。在連續(xù)電鍍流程中，由于時間甚短，故鎳打底完畢是可以不必再做活化，但是如果流程設(shè)計過長，又產(chǎn)速太慢時，鎳再活化就有必要。若做金電鍍的打底，且客戶要求光澤度之下，可能就必須用到全光澤鎳。未活化前銅合金底材呈暗淡色澤，經(jīng)活化后 會有較光亮的色澤。通常多半采用陰極電解脫脂法，陽極板使用 316不銹鋼。當(dāng)藥液呈渾濁液體狀時，急需更換脫脂劑。連續(xù)式排放比較浪費水資源，但水洗水的干凈一般不必要擔(dān)心。若現(xiàn)場空間夠用下，建議盡量設(shè)計浸洗流程（水流攪拌良好），特別是包管式端子一定要用浸洗（如DTYPE公母端），甚至各流程中應(yīng)該多加使用熱水洗。而為增加脫脂效果，可加強(qiáng)藥液攪拌（如加大泵循環(huán)，鼓風(fēng)，超音波等），或加強(qiáng)陰極的攪拌（如快速生產(chǎn)，陰極擺動）效果很好。 2. 預(yù)備脫脂：一般業(yè)界有使用堿性脫脂劑加熱處理，溶劑處理，乳化劑處理，電解脫脂劑處理。 放料→預(yù)備脫脂→水洗→電解脫脂（陰 或陽）→水洗→活性化→水洗→鍍鎳→水洗→鍍鈀鎳→水洗→鍍硬金→水洗→鍍純金→水洗→鍍錫鉛→水洗→中和→水洗→干燥→封孔→收料 1. 放料；由于連續(xù)端子材料是一卷一卷的，所以放料是呈連續(xù)性的（不間斷）?，F(xiàn)階段以 80%鈀 20%鎳合金為主，膜厚約從 20~50μ ``之間。由于此浴單純，在未有其他金屬污染下，是極容易操作使用，一般只要控制金含量不提高太多即可（勿超過 2g/l），金含量高時，一旦電鍍膜厚稍厚，會有嚴(yán)重發(fā)紅現(xiàn)象。 ：此電鍍是做為電鍍薄金用（ FLASH）或覆蓋厚金用（因純金顏色較黃），但不能做電鍍厚金用（因耐磨性較差）。隨著溫度的升高，電鍍效率會提升，但色澤會漸漸偏紅，若隨著溫度降低，則電鍍 效率會下降，而色澤會由較黃漸漸變暗，偏綠，一般建議溫度控制在 50~60℃。在臺灣電鍍業(yè)界多半采用金鈷合金（藥水控制較成熟），一般鍍層的金含量在 ~%之間，硬度在 160~210Hv之間。由于無光澤錫鉛的焊錫性比光澤錫鉛好（鍍層含碳量較低），所以現(xiàn)階段很多電鍍廠在流程上，會設(shè)計先以無光澤錫鉛打低后，再鍍光澤錫鉛。烷基磺酸浴在攪拌情況良好下，平均電流密度可以開到 40ASD，除組成分外最會影響鍍層的就是光澤劑及溫度。市面上也分為低溫型（約在 18~23度之間）與常溫型。比重控制在 32~36Be，比重過高 PH值會往下降（氫離子過多），比重過低 PH值會往上升且電鍍效率變差。無光澤，半光澤鎳多半用在全面鍍錫鉛時（因錫鉛鍍層能將鎳層全面覆蓋，故無須用全光澤），或是用在電鍍后須做二次加工（如折彎）而考慮內(nèi)應(yīng)力時，或是考慮低電流析出時。此浴因不純物含量極低，故所析出的電鍍層內(nèi)應(yīng)力很低（在非全光澤下），鍍液管理容易（不須時常提純），但電鍍成本較硫酸鎳高。 ，會造成鍍件外觀不良（水斑），及鍍件壽命減短（殘留酸）。 ，或水質(zhì)不佳（即有不純物），會污染下一道工程，造成電鍍?nèi)毕荨? ，則端子脫脂后金屬表面殘存的皂堿，和 Ca Mg金屬生成金屬皂，固著于金屬表面時，而產(chǎn)生鍍層密著不良或光澤不良。使用電解拋光可以大大提升拋光速度，及產(chǎn)生較平滑細(xì)致的表面，目前連續(xù)電鍍幾乎都采用此方法。通常使用稀酸，細(xì)部拋光效果較佳，但是費時。 石油系溶劑，氯化碳?xì)湎盗腥軇?，如去漬油，三氯乙烷 乳劑脫脂法 脫脂速度快，不會腐蝕素材 廢水處理困難，價錢高，對人體有害 非離子界面活性劑，溶劑，水混合。以下就 對溶劑脫脂法，乳化脫脂法，堿劑脫脂法，電解脫脂法做比較說明。在進(jìn)行脫脂前必須 先了解油脂種類及特性，方可有效的除去油脂，油脂一般分為植物性油脂，動物性油脂，礦物性油脂，合成油，混合油等（如表四）； 金屬表面油脂的脫除效用是由數(shù)種作用兼?zhèn)涠傻模缭砘饔茫榛饔?，滲透作用，分散作用，剝離作用等。一般錫含量在 4~11%之間，磷含量在 ~，在青銅中加磷是為了除去內(nèi)部的氧化物，而改良其彈性及耐蝕性，磷青銅的耐蝕性 遠(yuǎn)比黃銅優(yōu)良，但價格較貴。紅黃色，淡橙黃色漸漸變?yōu)辄S色。 而在電腦端子零件的電鍍加工中，所使用的材質(zhì)有銅合金（黃銅，磷青銅，鈹銅，鈦銅，銀銅，鐵銅等）及鐵合金（ spcc， 42合金等），而一般最常用的材料為黃銅（ brass）及磷青銅（ phos— bronze），以下就對純銅及此兩種金屬加以說明。 。 ：鎳 60μ ``，金 ``，錫鉛 120μ ``。 本段將添加量計算公式簡化為： 金屬消耗量（ g） =（ D：為金屬密度 g/cm3） ①黃金消耗量（ g） =（黃金密度 ） PGC消耗量 (g)= ②鈀金屬消耗量 (g)=(鈀金屬密度為 ） ③銀金屬消耗量 (g)=（ 銀金屬密度為 g/cm3） A：為電鍍面積 Z：為電鍍厚度 理論上 1PGC含金量為 ，但實際上制造出 1Gpgc，含金量約在 之譜。 0MM，產(chǎn)速為 20米 /分，請問產(chǎn)能？ 產(chǎn)能（ KPCS/ Hr） =60 20/5=240KPCS/Hr 耗金計算：黃金電鍍（或鈀電鍍）因使用不溶解性陽極（如白金太綱），故渡液中消耗只金屬離子無法自行補(bǔ)給。 用 途 電子鍍金產(chǎn)品表面的防腐、潤滑。 主要成份 應(yīng)用表面活性劑 安全性法規(guī) 毒物及劇毒物取締法 不屬 勞動安全衛(wèi)生法 不屬 消防法（危險物） 不屬 包 裝 1Kg、 17Kg/桶 溶劑型產(chǎn)品 特力 YJ9201（ C2020） 特 點 1）顯著的防潮、防腐蝕及防鹽霧功能； 2）能滿足各種不同的環(huán)境試驗要求； 3）有良好的潤滑效果； 4）減小摩擦系數(shù)，穩(wěn)定接觸電阻，改善插拔性能； 5）降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產(chǎn)品的使用壽命； 6）涂覆工藝簡單、使用成本低。 外 觀 白色乳液 比 重 (15/4℃ ) 凝 固 點 0℃以下 引 火 點 無 PH 值 溶 解 性 水溶性 形成膜厚 20℃ 約 m 涂敷溫度 常溫 使用方法 稀釋濃度 用 5倍去離子水稀釋 涂抹方法 常溫浸涂 浸涂時間 23秒 干燥方法 110℃以下的 熱風(fēng)干燥 注意事項 1）不要在 0℃以下處保存； 2）涂抹后不要水洗； 3）要完全干燥； 4）濃度變高時，用去離子水稀釋。 用 途 電子鍍金產(chǎn)品表面的防腐、潤滑。 ：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。 ：緩沖劑，光澤劑，平滑劑，柔軟劑，濕潤劑，抑制劑。 電鍍藥水組成； ：總不純物至少要低于 5ppm。 ：有金鈷，金鎳，金鐵，一般使用金鈷系最多。 電鍍流程：一般銅合金底材如下（未含水洗工程） ：通常同時使用堿性預(yù)備脫脂及電解脫脂。 ：打底用，增進(jìn)抗蝕能力。 ：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。電鍍是將鍍件（制品），浸于含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置適當(dāng)陽極（可溶性或不可溶性），通以直流電后，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。R 上海特德拉化學(xué)油劑有限公司 廣州辦事處 電話 :02085540306 傳真 :02085540309 手機(jī) :13580429554 切入正題 : 第一章．電鍍概論 電鍍定義：電鍍?yōu)殡娊忮兘饘俜ǖ暮喎Q。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥） . ：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。 ：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。 ：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代。 ：目 前皆為氨系。 ：有使用水溶型及溶劑型兩種。 ：增進(jìn)藥水導(dǎo)電度。 ：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動等攪拌方式。 電鍍厚度：在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有 a .μ ``.微英寸， b. μ m,微米 , 1 μ m約等于 40μ ``. — Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍 作為焊接用途 ,一般膜厚在 100~150μ ``最多 . Plating 鎳電鍍 現(xiàn)在電子連接器皆以打底 (underplating)，故在５０μ ``以上為一般規(guī)格，較低的規(guī)格為３０μ``， (可能考慮到折彎或者成本 ) Plating 金電鍍 為昂貴的電鍍加工 ,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時 ,考慮到其實用環(huán)境、使用對象 ,制造成本 ,若需通過一般強(qiáng)腐蝕實驗必須在 50μ ``以上 . 鍍層檢驗 : :目視法 ,放大鏡 (4~10倍 ) :XRAY熒光膜厚儀 . :折彎法 ,膠帶法或兩者并用 . :沾錫法 ,一般 95%以上沾錫面積均勻平滑即可 . :測試是否變色或腐蝕斑點 ,及后續(xù)的可焊性 . :使用烤箱烘烤法 ,是否變色或者脫皮 . :鹽水噴霧實驗 ,硝酸實驗 ,二氧化硫?qū)嶒?,硫化氫實驗等 . 鍍金封孔劑 : 電子觸點潤滑防銹劑 特力 SJ9400（ ） (對于鍍金效果相當(dāng)好 !) 特 點 1) 因是水性 ,不受氟里昂、有機(jī)溶劑規(guī)定限制； 2) 防止鍍金層的表面氧化、腐蝕； 3) 能滿足各種環(huán)境試驗的要求； 4) 有良好的潤滑效果； 5) 減小摩擦系數(shù)，穩(wěn)定接觸電阻，改善插拔性能； 6) 降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產(chǎn)品的使用壽命； 7) 能在常溫下、短時間內(nèi)浸涂，使用方便。 用 途 電子鍍 金產(chǎn)品表面的防腐、潤滑。 外 觀 白色乳液 比 重 （ 15/4℃） 凝 固 點 0℃以下 引 火 點 無 PH 值 溶 解 性 水溶性 形成膜厚 20℃ 約 m 涂敷溫度 常溫 使用方法 稀釋濃度： 用 5倍去離子水稀釋 涂抹方法： 常溫浸涂 浸涂時間： 23秒 干燥方法： 110℃以下的熱風(fēng)干燥 注意事項 1）不要在 0℃以下處保存； 2）涂抹后不要水洗； 3）要完全干燥； 4）濃度變高時，用去離子水稀釋。 (建議稀釋濃度為 %) 主要成份 （基 油） 石蠟系碳化水素油 （添加劑） 酯、復(fù)素環(huán)狀化合物 安全性法規(guī) 毒物及劇毒物取締法 不屬 勞動安全衛(wèi)生法 不屬 消防法（危險物） 第四類第四 石油類 包 裝 1L 、 17L/桶 特力 YJ9501（ C9030） 特 點 1） 顯著的防潮、防腐蝕及防鹽霧功能； 2） 能滿足各種不同的環(huán)境試驗要求； 3） 有良好的潤