【正文】 光膜厚儀的廠牌有德國的 FISCHER，美國的 CMI，日本的 SEIKO，其測試原理與方法大同小異，但由于廠牌不同，多少會有少許誤差，只要使用標(biāo)準(zhǔn)片作好檢量線，作好定位工作，作好底材修正，即可將誤差降低到最小。 （ 5）壓傷，刮傷，磨痕，刮歪等各種變形現(xiàn)象及鍍件受損情形。 第六章 .鍍層檢驗(yàn) 在連續(xù)電鍍業(yè)界的鍍層檢驗(yàn)，一般包括外觀檢查，膜厚測試，附著能力測試，焊錫能力測試，以及抗腐蝕能力測試，抗老化能力測試，至于電接觸阻抗的測試就比較少的廠家有測試。 。 ：不包含燒焦的黑及錫鉛界面的黑線。 。 ，致鍍層結(jié)構(gòu)不良。 ，或更換藥水。 。 (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對策 : ，大量氫氣泡沫浮于液面。 。 。 (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對策 : 。 。 ，適時(shí)予以修正。 PH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍。 ，校正產(chǎn)速。 。（指高電流密度區(qū)） (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對策 : 。 (1)可能發(fā)生的原因 : (2)改善對策 : （電壓太高），導(dǎo)致錫鉛層重熔。 ，或檢查藥水。陽極有分溶解性陽極和不溶性陽極。過濾時(shí)間越長，效果越好，如能 24小時(shí)過濾最佳。烤箱須有溫度控制裝置。錫鉛藥水若能保持 24小時(shí)低溫狀態(tài)，藥水比較不 會造成渾濁情形。 6. 電熱系統(tǒng)：因藥槽需加熱， 故加熱系統(tǒng)很重要。而各槽排水管建議用一英寸以上的管子。母槽結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)較單純，只需考慮水流，攪拌，穩(wěn)流，定位，陰陽極距離等因素。 構(gòu)造簡單或結(jié)構(gòu)較佳的端子，扁平料板或端子。收料可分為傳動(dòng)部分和卷料部分，生產(chǎn)速度完全靠傳動(dòng)來控制，而傳動(dòng)出來的鍍件需靠卷料來包裝。一般使用溫度在70~100度之間。 5%，主要是考慮到后加工焊接熔點(diǎn)的問題。 7. 鍍金：目前鍍金多半為選鍍規(guī)格，已經(jīng)很少有全鍍（大概只剩閃鍍）。 6. 鍍鎳：為打底用，有無光澤，半光澤，全光澤。而為增加脫脂效果，可加強(qiáng)藥液攪拌（如加大泵循環(huán)，鼓風(fēng)，超音波等），或加強(qiáng)陰極的攪拌（如快速生產(chǎn)，陰極擺動(dòng)）效果很好，通常后者效果更 佳。水質(zhì)一般有用自來水，純水，超純水，最好使用純水或超純水，主要還是考慮到電鍍藥水不被污染，及電鍍完成品表面不殘留水斑，水跡（大面積的端子可能要使用超純水，如銅殼，鐵殼）。當(dāng)藥液呈渾濁液體狀時(shí)，急需更換脫脂劑。 表六 電鍍類別 鍍層硬度（ Hγ） 電流密度 ASD PH值 溫度℃ 金屬含量 g/L 鎳電鍍 300~500 0~40 ~ 50~60 90~110 錫鉛電鍍 10~30 3~40 18~25 30~70 硬金電鍍 130~210 0~15 ~ 50~60 1~15 純金電鍍 90~120 0~30 5~8 50~60 ~ 鈀鎳電鍍 500~600 0~15 ~ 50~60 30~40 五．電鍍流程：連續(xù)端子電鍍的規(guī)格，有全鍍鎳，全鍍錫鉛，全鍍鎳再鍍錫鉛，全鍍鎳再鍍?nèi)兘?，全鍍鎳后再選鍍金及錫鉛，全鍍鎳后再選鍍鈀鎳并覆蓋金及選鍍錫鉛等。此浴可操作的電流密度為 30ASD，效率約在 10~20之間。因此金能使用的電流密度就無法象鎳或錫鉛一樣可以達(dá)到 40ASD，而僅限于 15ASD（攪拌良好下）以下，而效率也僅限于 60%以下。若溫度過高，其使用的電流密度范圍縮短，很明顯怎么鍍就是白霧不亮，而且藥水渾濁速度會加快（因四價(jià)錫的產(chǎn)生），不過倒是會增加電鍍效率。此鎳鍍浴在制程中最容易污染的金屬為銅，建議超過 3~5ppm時(shí)，盡快做弱電解處理。第二種為半光澤鎳（或稱軟鎳）即是添加第一類光澤劑（ 又稱柔軟劑）隨著添加量的增加，由微張應(yīng)力漸漸下降為零應(yīng)力，再變?yōu)閴嚎s應(yīng)力。 ，水中含鍍液濃度若過高，會造成鍍層間密著不良或產(chǎn)生結(jié)晶物。（注意） 三 .水洗工程：一般電鍍業(yè)，常專注在電鍍技術(shù)研究，和電鍍藥水的開發(fā)，卻往往忽略了水洗的重要性。一般銅合金所使用的活化酸為硫酸，鹽酸，硝酸，磷酸等混合酸，其中也有加一些抑制劑。所以脫脂的方法的選擇相當(dāng)重要。但其耐腐蝕性較差，故須鍍一層銅或鍍一定厚度以上的鎳，作為打底（ Underplating）防腐蝕用，若在黃銅中加少量的錫時(shí)，會增加其耐蝕性，特別對海水。 請問： ？ ？（不包含開關(guān)機(jī)時(shí)間） ？ ，錫鉛電流密度及電流各為多少？ 解答： ==鎳設(shè)定膜厚 / 鎳?yán)碚撃ず? ==60 /Z Z=67μ ``（鎳?yán)碚撃ず瘢? 鎳?yán)碚撃ず?== 67== 15 T T==（電鍍時(shí)間） 鎳電鍍時(shí)間 ==鎳電鍍槽長 / 產(chǎn)速 = 6 /V V= /分（產(chǎn)速） ==總量 端子間距 /產(chǎn)速 t==5000000 /== /60==（完成時(shí)間） ==鎳電鍍槽長 / 端子間距單支鎳電鍍面積 M=6 1000 / 54 ==127559mm2== 鎳電流密度 ==鎳電流 /鎳電鍍總面積 15==A / A==191安培 效率 ==金設(shè)定膜厚 /金理論膜厚 == /Z Z= ``（金理論膜厚） 金電鍍時(shí)間 ==金電鍍槽長 /產(chǎn)速 T=2 /== 金理論膜厚 == == C C==（電流密度） 金電鍍總面積 ==金電鍍槽長 /端子間距單支金電鍍面積 M=2 1000 / 15 ==11811mm2== 金電流密度 ==金電流 /金電鍍總面積 ==A / A== 錫鉛效率 ==錫鉛設(shè)定膜厚 /錫鉛理論膜厚 ==120 /Z Z==150μ ``（錫鉛理論膜厚） 錫鉛電鍍時(shí)間 ==錫鉛電鍍槽長 /產(chǎn)速 T= 6/== 錫鉛理論膜厚 == 150== C C==（電流密度） 錫鉛電鍍總面積 ==錫鉛電鍍槽長 /端子間距單支錫鉛電鍍面積 M=6 1000 / ==錫鉛電流 /錫鉛電鍍總面積 ==A / A== 第四章 電鍍實(shí)務(wù) 電鍍底材（素材）：一般在電鍍之前，最好先對底材進(jìn)行了解，這有助于有效的電鍍加工。若無法達(dá)到應(yīng)有的陰極電鍍效率，則可以從攪拌能力的提升或 檢查電鍍藥水的組成。 (建議稀釋濃度為 %) 主要成份 （基 油） 聚α烯烴 （添加劑） 防銹劑、油性向上劑、酸化防止劑、界面活性劑 安全性法規(guī) 毒物及劇毒物取締法 不屬 勞動(dòng)安全衛(wèi)生法 不屬 消防法（危險(xiǎn)物） 不屬 包 裝 1L 、 17L/桶 第二章 電流密度 電流密度的定義 : 即電極單位面積所通過的安 ,一般以 A/dm3 表示 .電流密度在電鍍操作上是很重要的參數(shù) ,如鍍層的性質(zhì) ,鍍層的分布 ,電流效率等 ,都有很大的關(guān)系 .電流密度有分為陽極電流密度和陰極電流密度 ,一般計(jì)算陰極電流密度比較多 . 電流密度的計(jì)算 : 平均電流密度 (ASD)===電鍍槽通電的安培數(shù) (Amp)/電鍍面積 (dm2) 在連續(xù)電鍍端子中 ,計(jì)算陰極電流密度時(shí) ,必須先知道電鍍槽長及單支端子電鍍面積 ,然后再算出渡槽中的總電鍍面積 . 例 :有一連續(xù)端子電鍍機(jī) ,鎳槽槽長 ,欲鍍一種端子 ,端子之間距為 ,每支端子電鍍面積為 50mm2,今開電流 50 Amp,請問平均電流密度為多少 ? 量 == 1000/==590支 ==590 50==29500 mm2== ==50/== 電流密度與電鍍面積 : 相同 (或同成分 )的電流下 ,電鍍面積越小 ,其電流密度越大 ,電鍍面積越大 ,其電流密度越小 .如下圖 ,若開 100安培電流 ,A區(qū)所承受的電流密度可能會是 B區(qū)的兩倍 . 電流密度與陰陽極距離 : 由于端子外表結(jié)構(gòu)不一規(guī)則狀 ,在共同的電流下 ,端子離陽極距離較近的部位稱為局部高電流區(qū) (b),離陽極距離較遠(yuǎn)的部位稱為局部低電流區(qū) (a). 電流密度與哈氏槽試驗(yàn) : 每一種電鍍藥水都有一定的電流密度操作范圍 ,大致上可以從哈氏槽試驗(yàn)結(jié)果看出來 ,因?yàn)楣喜鄣年枠O面與陰極面之間并非平行面 ,離陽極面較近的陰極端其電流密度比離陽極面遠(yuǎn)者大 ,因此 ,可以比較高電流密度部分與低電流密度部分的電鍍狀況 . 電流密度與電鍍子槽 : 端子在浸鍍時(shí) ,由于端子導(dǎo)電處是在電鍍子槽兩端外部 ,所以陰極 (端子 )電子流是從子槽兩端往槽中傳輸?shù)?,而造成在電鍍子槽內(nèi)兩端的端子所承受的電流 (高電流區(qū) ),遠(yuǎn)大于子槽中間處端子所承受的電流 (低電流區(qū) ). 電流密度與端子在電鍍槽中的位置 : 由于在電鍍槽子槽中的陽極是固定的 ,且陽極高度遠(yuǎn)大于端子高度 ,所以陰極 (端子 )在鍍槽中經(jīng)常會有局部位置承受高電流群 . 第三章， 電鍍計(jì)算 產(chǎn)能計(jì)算： 產(chǎn)能 =產(chǎn)速 /端子間距 產(chǎn)能（ KPCS/HR） =60L/P（ L：產(chǎn)速（米 /分）， P：端子間距 MM） 舉例：生產(chǎn)某一種端子。 用 途 電子鍍金產(chǎn)品表面的防腐、潤滑。 6鍍液 PH值：鍍金約 ~ ，鍍鎳約 ~，鍍鈀鎳約 ~， ：基本上比重低，藥水導(dǎo)電差，電鍍效率差。 ：增進(jìn)及平衡陽極解離速率。 ：使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。 電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。 各位電鍍朋友你們好 ! 很高興能和大家在這個(gè)電鍍論壇相聚 !緣分呀 !緣分呀 !(嘻嘻 ,老土 !!!!想起了范偉 !) 先自我介紹一下本人 . 我在電鍍廠做了差不多十年 ,現(xiàn)在做電鍍封孔劑的藥水供應(yīng)商 .對電鍍這個(gè)行業(yè)還是略有一點(diǎn)點(diǎn)認(rèn)識 ,想結(jié)識電鍍行業(yè)的朋友 .以下是我的聯(lián)系方式 :歡迎大家和我交朋友 ! 馮 39。 ：提供直 流電源的設(shè)備。 ：使用稀硫酸或相關(guān)的混合酸。 ：提供欲鍍金屬離子。 ：鍍金約 50~60，鍍鎳約 50~60，鍍錫鉛約 18~22，鍍鈀鎳約 45~55。 主要成份 （基 油） 石蠟系碳化水素油 （添加劑） 酯、復(fù)素環(huán)狀化合物、界面活性劑 安全性法規(guī) 毒物及劇毒物取締法 不屬 勞動(dòng)安全衛(wèi)生法 不屬 消防法（危險(xiǎn)物） 不屬 包 裝 1Kg、 17Kg/桶 電子觸點(diǎn)潤滑防銹劑 特力 SJ9700（ EM7000） 特 點(diǎn) 1) 耐高溫型的水性封孔劑； 2) 因是水性 ,不受氟里昂、有機(jī)溶劑規(guī)定限制； 3) 防止鍍金層的表面氧化、腐蝕； 4) 能滿足各種環(huán)境試驗(yàn)的要求； 5) 有良好的潤滑效果； 6) 減小摩擦系數(shù)，穩(wěn)定接觸電阻，改善插拔性能； 7) 降低鍍層的厚度，減少貴金屬的消耗，延長產(chǎn)品的使用壽命； 8) 能在常溫下、短時(shí)間內(nèi)浸涂，使用方便。 外 觀 淡黃色液體 比 重 （ 15/4℃） 粘 度 0℃ 7000cst 40℃ 395cst 100℃ 33cst 流 動(dòng) 點(diǎn) 40℃ 引 火 點(diǎn) 272℃ 溶 解 性 酒精類 不溶 氯化溶劑類 可溶 氟素溶劑類 可溶 芳香族溶劑類 可溶 形成膜厚 20℃ 約 m 工作溫度 （ 60～ +100）℃ 涂敷溫度 室溫 使用 方法 可用毛筆或毛刷等工具直接均勻涂敷或稀釋后涂敷。 舉例：有一連續(xù)端子電鍍機(jī)，欲生產(chǎn)一種端子 10000支，電鍍黃金全面 3μ ``，每支端子電鍍面積為 50mm2，實(shí)際電鍍出平均厚度為 ``， 請問需補(bǔ)充多少 gPGC？ ① 10000支總面積 =10000 50=500000 mm2=50dm2 ②耗純金量 === 50 == ③耗 PGC量 ==或耗 PGC量 ==== 50 == 陰極電鍍效率計(jì)算：一般計(jì)算陰極電鍍效率（指平均效率）的方法有兩種，如下： 陰極電鍍效率 E==實(shí)際平均電鍍厚度 Z`/理論電鍍厚度 Z 舉例：假設(shè)電鍍鎳金屬，理論電鍍厚度為 162μ ``，而實(shí)際所測厚度為 150μ ``，請問陰極電鍍效率？ E==Z`/ Z==150/162==% 一般鎳的陰極電鍍效率都在 90%以上， 90/10錫鉛的陰極電鍍效率約在 80%以上，黃金電鍍則視藥水金屬離子含量多寡而有很大的差異。 ：金 15mm2，鎳 54mm2，錫鉛 29mm2。其機(jī)械性質(zhì)優(yōu)良，制造和加工都很容易，價(jià)格又便宜，所以多半用來做端子材料。且脫脂時(shí)，除視何種脫脂劑外，象素材對堿的耐蝕程度（如黃銅在 PH值 11以上就會被侵蝕），端子的形狀（如死角，低電流密度區(qū)），油脂分布不均，油脂凝固等，都會影響脫脂效果，須特別注意。 堿性脫脂法 對人體較無害，便宜，使用方便 易起泡沫，需加熱，只能當(dāng)作預(yù)備脫脂 氫氧化鈉，碳酸鈉，磷酸鈉，磷酸三鈉等，界面活性劑 電解脫脂法 對人體較無害，使用方便，效果好 易起泡沫，需搭配預(yù)備脫脂