【正文】 框內(nèi)的情況下，TP面屏蔽罩與TP周圈間隙≥，7，8，；9，屏蔽罩_frame筋寬應(yīng)大于410，屏蔽罩下如果有無(wú)鉛芯片，（點(diǎn)膠工藝孔）11，射頻件的SHIELD最好做成單層的12，SMT屏蔽罩要設(shè)計(jì)吸盤(≥)13，SMT屏蔽罩吸盤如果需要設(shè)計(jì)預(yù)斷位（兩面），參考附圖方式。14，F(xiàn)PC在轉(zhuǎn)軸孔內(nèi)部分做成5度斜線(非水平)，F(xiàn)LIP與BASE交點(diǎn)為FPC斜線起點(diǎn)(目的：減小FPC與hinge孔摩擦的可能性)15，F(xiàn)PC在hinge孔內(nèi)的扭曲部分寬度要求≥8，越大越好16，F(xiàn)PC兩個(gè)連接器的X方向距離等同于FLIP PCB與MAIN PCB兩連接器的X方向距離17，F(xiàn)PC flip部分Y方向長(zhǎng)度計(jì)算辦法：連接器邊距hinge中心孔的直線距離+(具體加多少視實(shí)際情況而定，)18，F(xiàn)PC下彎部分與BASE FRONT間隙≥19，F(xiàn)PC過(guò)渡盡量圓滑，20，殼體上FPC過(guò)孔位置不要利角分模線（如殼體上無(wú)法避免，F(xiàn)PC對(duì)應(yīng)位置加貼泡棉）21，在有殼體的情況下，F(xiàn)PC在發(fā)數(shù)據(jù)前要剪1比1手工樣品裝配試驗(yàn)。CHECK沒(méi)問(wèn)題后發(fā)出。22，接地點(diǎn)要避開折彎處，要避開殼體FPC孔23，flip穿FPC槽原始設(shè)計(jì)寬度開通到中心線，方便FPC加寬24，F(xiàn)PC 2D DXF必須就厚度有每層的尺寸要求()，并實(shí)物測(cè)量25，SPK出聲孔面積≥，孔寬≥；圓孔≥26，SPK出聲孔要過(guò)渡圓滑，避免利角，銳角 SPK前音腔高度≥(包括泡棉厚度)27，SPK后音腔必須密封，盡量設(shè)計(jì)獨(dú)立后音腔，容積≥1500mm328，，~29，speaker背面軛要求達(dá)到10KGF 10秒鐘壓力不內(nèi)陷，否則軛容易脫落30，避免所有壓力集中在軛上(存在把軛壓陷風(fēng)險(xiǎn))31，SPK泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上，避免漏音32，SPK與殼體間必須有防塵網(wǎng)33，REC出聲孔面積≥，孔寬≥；圓孔≥34，REC出聲孔要過(guò)渡圓滑，避免利角，銳角35，REC前音腔高度≥(housing環(huán)形凸筋+foam總高度)36，SPEAKER/REC一體雙面發(fā)聲，定位圈不能密封。否則SPEAKER背面出氣孔被堵，聲音發(fā)不出來(lái)。 SPEAKER周圈殼體內(nèi)平面必須光滑，特別是獨(dú)立后音腔，否則異響. ，~37，REC泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上，避免漏音38，REC與殼體間必需有防塵網(wǎng)39，MIC出聲孔面積≥，圓孔≥ MIC出聲孔要過(guò)渡圓滑，避免利角，銳角40，MIC與殼體間必須MIC套(允許用KEYPAD RUBBER方式)， 防止MIC和SPEAKER在殼體內(nèi)形成腔體回路41，MIC設(shè)計(jì)導(dǎo)音套42，盡量采用雙環(huán)的TECHFAITH ME新研發(fā)vibrator，定位簡(jiǎn)單，震動(dòng)效果好。44，間隙0；。 馬達(dá)頭要畫成整圓柱，與殼體圓周方向間隙單邊≥，長(zhǎng)度方向間隙≥45，Camera預(yù)壓泡棉厚度≥ camera準(zhǔn)確定位環(huán)接觸面要大于camear的凹槽，46，Camera頭部固定筋與ZIF加強(qiáng)板是否有干涉47，Camera視角圖必須畫出來(lái)，LENS絲印區(qū)域稍大于視角圖 .如帶字體圖案LENS本體無(wú)法設(shè)計(jì)防呆，可以把防呆裝置設(shè)計(jì)在保護(hù)膜上. ，48，Camera Lens厚度≥（如果LENS采用PMMA，要嚴(yán)格控制lens的透光率，并在2D圖紙技術(shù)要求內(nèi)加入透光率要求信息.?????）49，camera fpc接觸端的中心與PCB connector中心必須在同一條線上，避免fpc扭曲損壞50，插座式camera， camera holder內(nèi)底面設(shè)計(jì)雙面膠。保證跌落測(cè)試時(shí)camera不會(huì)脫落55，camera holder 磁鐵與霍爾開關(guān)XY方向位置對(duì)準(zhǔn)56，當(dāng)磁鐵與霍爾開關(guān)的距離大于8毫米時(shí)，要注意磁鐵的大小(目前已經(jīng)量產(chǎn)的有5X5X3和4X4X3型號(hào))，保證磁力57，磁鐵要用泡棉或筋骨壓住58，霍爾開關(guān)要遠(yuǎn)離speaker等帶磁性的元器件59，霍爾開關(guān)要遠(yuǎn)離天線區(qū)域1， 檢查ID提供的CMF圖，判斷各零件的工藝是否合理：ME是否能達(dá)到；零件是否會(huì)影響HW 和生產(chǎn)。2， 檢查ID提供的SURFACE的拔模角度，外觀面的撥模角度≥3度，盡量不要有倒拔模出現(xiàn)。（裝配lens等非外觀位置允許1度拔模）3， 嚴(yán)格按照手機(jī)厚度堆層圖和各部件的設(shè)計(jì)要求來(lái)檢查ID提供的SURFACE （檢查是否有足夠的空間來(lái)滿足ME設(shè)計(jì)）：LCM、camera、speakeramp。receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等4， 檢查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否對(duì)準(zhǔn)arch ；螺絲孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位 等有關(guān)實(shí)現(xiàn)功能的ID造型是否符合arch 。1，翻蓋機(jī)翻轉(zhuǎn)檢查：（1） 檢查翻轉(zhuǎn)過(guò)程中flip和base最近距離要求≥（2） 檢查翻開后flip是否與base發(fā)生干涉 （）（3） 在翻開最大角度之前兩度時(shí)，flip與stoper墊剛好接觸（4） flip翻開后，檢查camera視角是否被主機(jī)擋住2，要考慮厚電的可能性，如V8，現(xiàn)在待機(jī)時(shí)間很短，但沒(méi)法做厚電3，電芯要提前定供應(yīng)商并且要按最大尺寸來(lái)畫3D，如供應(yīng)商提供電芯為(38*34*50)公差+/，* 內(nèi)4，一般供應(yīng)商提供的LAB上的電芯容量比實(shí)際容量要小2050MA，須提前與客戶確認(rèn)是否OK.5，螺絲位和扣位最好能畫出3D圖來(lái)；特殊結(jié)構(gòu)要求畫出（如player項(xiàng)目滑動(dòng)的攝像頭蓋）。n形和u形翻蓋機(jī)，主機(jī)上殼靠近keypad側(cè)凸肩根部圓角≥R46，PCB郵票口要描述在3D上(SUB_PCB，MAIN_PCB…...) PCB與殼體支撐位≥6處，盡量布在邊緣角落等受力最大位置(含螺絲柱)7，F(xiàn)PCB與殼體支撐位≥4處，盡量布在邊緣角落等受力最大位置， (接觸片必須設(shè)計(jì)成壓縮狀態(tài))8，PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設(shè)計(jì)成壓縮狀態(tài))9，PCB上要預(yù)留接地焊盤(FPC/METALDOME…...) PCB上要預(yù)留殼體裝配定位孔()，盡量在對(duì)角(MAIN PCB至少三個(gè)孔)10，PCB上要預(yù)留METALDOME裝配定位孔()，盡量在對(duì)角 PCB螺絲柱定位孔邊緣1mm范圍之內(nèi)不得放置元件，避免與殼體干涉() 11，普通測(cè)試點(diǎn)：測(cè)試點(diǎn)的直徑≥ф ，如果需要在殼體上開孔，孔徑≥；。12，電池連接器：在整機(jī)未裝電池的狀態(tài)下可以用探針垂直方向直接接觸(V8就是錯(cuò)誤例子) PCB上要印貼DOME的白線，可目檢DOME是否貼正13， PCB外形和孔必須符合銑刀加工工藝()14， sim holder要求有自鎖機(jī)構(gòu)，(推薦后期新項(xiàng)目采用帶bridge的sim holder。避免sim鼓起掉卡)，amphenol /TYCO 14838561 ME結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)參考V86的結(jié)構(gòu)15，SIM卡座：裝配成整機(jī)后，各種鎖定裝置不得遮蓋卡座上的測(cè)試點(diǎn)，所有的6個(gè)接觸點(diǎn)都可以被方便的測(cè)取. 需要保證以接觸點(diǎn)為圓心在ф3mm內(nèi)無(wú)遮擋。同時(shí)如果需要貼遮擋片，遮擋片不能覆蓋測(cè)試點(diǎn)。16，LCD:(1)主LCD與殼體間泡棉壓縮后厚度≥(2)副LCD與殼體間泡棉厚度≥(3)(4)LCM定位筋四個(gè)角要切開，單邊2mm(5) C角導(dǎo)向(6)殼體和屏蔽罩等避開LCM連接FPC/(7)LENS絲印區(qū)開口比LCD (8)（，但要求housing開口底部導(dǎo)斜角()），(9)shield開口比LCD (10)housing foam壓LCD單邊寬度≥，main LCD foam兩面背膠，與殼間粘性大，與屏間粘性小些，否則粉塵測(cè)試會(huì)fail（此項(xiàng)針對(duì)NEC項(xiàng)目，其余項(xiàng)目還是單面背膠）(11)SUB LCD周邊f(xié)lip front上要加筋壓住sub pcb，如有導(dǎo)電泡棉，就壓在導(dǎo)電泡棉上(12)TP AA大于LCD (13)殼體開口大于TP ~(14)TP （TP foam遠(yuǎn)離TP ），工作厚度≥(15)PDA機(jī)器殼體TP開口必須是矩形的(16)，并且必須確保TP對(duì)應(yīng)的housing側(cè)壁為垂直面 TP帶有ICON型號(hào)設(shè)計(jì)方案：最佳方案為icon只保留底部橫條(頂和左右框取消)，icon采用絲印工藝，TP底雙面膠仍然為完整環(huán)形； 次之設(shè)計(jì)方案：如果TP標(biāo)準(zhǔn)件icon必須是環(huán)形。則裝配治具必須直接定位icon；不允許的定位方式：Touch panel icon touch panelshielding housing 3次裝配關(guān)系17，手寫筆筆頭的圓球面頂部要削掉部分材料，防止lineation life測(cè)試失敗，筆頭磨損。2． 側(cè)面分型與抽芯機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)當(dāng)塑件上具有于開模方向不同的凸起、凹槽和孔時(shí)，模具必須有側(cè)向分型或抽芯機(jī)構(gòu)。側(cè)抽機(jī)構(gòu)必須在塑件脫模之前完成抽芯動(dòng)作，還必須在核模過(guò)程中讓機(jī)構(gòu)負(fù)位。我所設(shè)計(jì)的模具有三處需要設(shè)置側(cè)抽機(jī)構(gòu)。 側(cè)抽機(jī)構(gòu)的種類很多，一般分為機(jī)動(dòng)、液動(dòng)（氣動(dòng)）以及手動(dòng)等三大類型。機(jī)動(dòng)式分型與抽芯機(jī)構(gòu)利用注射機(jī)的開模運(yùn)動(dòng)，并對(duì)其方向進(jìn)行變換后，可將模具側(cè)向分型或把側(cè)向型芯從制品中抽出。這類機(jī)構(gòu)雖然結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，但操作方便，生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)中應(yīng)用最多。液動(dòng)（氣動(dòng)）以液壓力或壓縮空氣為動(dòng)力，適于抽拔側(cè)向長(zhǎng)型芯，其抽拔力大、抽拔距長(zhǎng)，多用于管狀結(jié)構(gòu)抽芯，但液動(dòng)或氣動(dòng)裝置成本較高。鴻準(zhǔn)公司大多采用機(jī)動(dòng)式。我所設(shè)計(jì)的模具結(jié)構(gòu)中均采用機(jī)動(dòng)式側(cè)抽機(jī)構(gòu)。下面分別介紹。 （一）插破側(cè)抽機(jī)構(gòu) 此插破處附近有三個(gè)小型的BOSS ，由于他們所在位置的限制，不能在公模側(cè)設(shè)置斜銷 。這種情況適于采用側(cè)抽芯機(jī)構(gòu) ，而型芯在母模側(cè)，在公母模分模之前必須將其抽出，否則將破壞型芯之上的成品部分，這一點(diǎn)公模滑塊是辦不到的 。 因?yàn)槿迥Ｔ诿摿习搴湍改０逯g要進(jìn)行第一次分模，可利用這一相對(duì)運(yùn)動(dòng)將側(cè)芯型抽出，我考慮用母模滑塊來(lái)實(shí)現(xiàn)。將驅(qū)動(dòng)桿固定在上固定板上，這樣在脫料板與母模板分離時(shí)使滑塊于驅(qū)動(dòng)桿發(fā)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)，將側(cè)芯抽出 。 開始考慮采用較常用的斜撐銷作為驅(qū)動(dòng)桿，但脫料板與母模板分模行程較長(zhǎng)且脫料板也有8mm的行程，所設(shè)置的驅(qū)動(dòng)軋桿在完成抽芯任務(wù)后還要不妨礙分模的繼續(xù)進(jìn)行，與斜撐銷相干涉的模板部分必須逃空（），這樣不僅破壞了模板的強(qiáng)度，而且是斜銷處在較差的受力狀態(tài)，另外，由于還必須設(shè)置楔緊塊以防止注射是滑塊因受型腔內(nèi)熔體壓力發(fā)生位移及幫助滑塊負(fù)位，在原設(shè)定的模板寬度下難以設(shè)置，所以斜撐銷不可取。改為較適用于這種情況的撥桿作為驅(qū)動(dòng)桿 ，其形狀如圖 所示。 那么，此側(cè)抽機(jī)構(gòu)由撥桿、滑塊、壓板、固定裝置及定位裝置組成 。 撥桿的抽拔距S側(cè)向型芯從成型位置到不妨礙塑件頂出的脫模位置的距離為抽拔距。為安全起見，～3mm。 mm，所以抽拔距 S=+（～3）=～ mm 撥桿的傾角α 撥桿與開模方向的傾角α是決定撥桿側(cè)抽機(jī)構(gòu)工作效率的重要參數(shù)，它的大小對(duì)撥桿有效工作長(zhǎng)度、抽拔距及撥桿的受力情況有決定性的影響。 可以看出 L=S/sinα H=S*ctgα 其中 L—撥桿有效工作長(zhǎng)度 H—與L對(duì)應(yīng)的有效抽拔高度 從上可以得出，α值越大，L、H值越小，有利于減小注射模的尺寸。 α角的大小不僅影響L、H，還與抽芯時(shí)撥桿所受的彎曲力、脫模力有關(guān)（ ） Fw=Ft/cosα Fk=Ft*tgα 其中 Fw—撥桿所受的彎曲力 Ft—所需的脫模力 Fk—所需的開模力 從以上公式可以看出，α值增大，F(xiàn)w 、Fk值都隨之增大，對(duì)撥桿和塑模的強(qiáng)度與剛度不利。 由于注射機(jī)可提供的開模力都比較大，所以綜合考慮，一般為了減小撥桿的受力取 α=10176?！?0176。，為了使撥桿處于良好的受力狀態(tài)α最高不超過(guò)15176?！?mm，初取α為12176。 根據(jù)以上分析，可知撥桿的尺寸由抽拔距S、傾角α及有效工作長(zhǎng)度L決定。若初選S=8 mm， mm的間隙，所以要取S=，由公式 H=S*ctgα=8*ctg12176。= 取H=40 mm L=H/cos12176。=40/cos12176。= mm 初定撥桿的截面尺寸為2418 撥桿的固定 因注射過(guò)程中注射壓力很大，必須使撥桿牢固定位，否則會(huì)因撥桿的位移甚至變形導(dǎo)致制品的不合格，所以撥桿與和滑塊相接觸的兩塊耐模板之間為緊配合。 這樣使撥桿處與良好的受力狀態(tài)也使其更好的定位。為方便裝配，在接觸部位撥桿有2176?！?176。的斜角，此斜角也起到合模復(fù)位時(shí)的導(dǎo)角作用。另外為減小摩擦使運(yùn)動(dòng)過(guò)程順暢，在脫料板和母模板上均逃料。而且，為減小應(yīng)力集中在撥桿的有效抽拔的根部須倒圓角。 滑塊的設(shè)計(jì) 滑塊是側(cè)抽芯機(jī)構(gòu)中重要的零部件，注射成型和側(cè)抽芯的可靠性都需要它的運(yùn)動(dòng)精度保證。它上面裝有側(cè)向型芯或成型鑲板 ，它的結(jié)構(gòu)形狀根據(jù)具體制品模具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以與型芯作成一個(gè)整體 ，也可采用組合裝配結(jié)構(gòu)。整體式在型芯較小、形狀簡(jiǎn)單的情況下比較適用，且較長(zhǎng)，所以我采用有加工、修理方便等優(yōu)點(diǎn)的組合式滑塊。組合式結(jié)構(gòu)把型芯與滑塊分開加工，然后裝配在一起，采用此結(jié)構(gòu)還可以節(jié)省優(yōu)質(zhì)鋼材（型芯用鋼比滑塊用鋼要求多）。此處設(shè)計(jì)的滑塊由滑塊座和側(cè)向型芯組成。 設(shè)計(jì)過(guò)程重要注意滑塊的整體高度H不能大于導(dǎo)滑長(zhǎng)度L，否則在側(cè)抽過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生過(guò)大的傾側(cè)力距，使導(dǎo)滑面過(guò)早磨損。另外，為避免沖擊在滑塊座與撥桿接觸的端部倒圓角R=2mm。此處及撥桿上的圓角影向了抽拔距，要對(duì)實(shí)際的抽拔距進(jìn)行較核。 ， ，～ mm之間，符合要求 。