【正文】 12um.景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材3) 曝光 作用：完成底片圖形 → 板面圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機 半自動 CCD散射光曝光機內(nèi)層曝光機景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材3) 曝光 關(guān)鍵物料： A、銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率 7/8KW）關(guān)鍵控制： 對位精度：人工對位： 177。3mil CCD對位： 177。 解 析 度： 3mil 曝光能量： 79級（ 21級曝光尺 方式） 內(nèi)層曝光機景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材3) 曝光 曝光能量均勻性（曝光能量 min/max） A、手動散射光曝光機： ≥80% B、半自動 CCD曝光機： ≥85% 底片光密度： A、新菲林：阻光度 ≥ 透光度≤ B、舊菲林：阻光度 ≥ 透光度≤ 測試項目： 曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密 度無塵室環(huán)境項目內(nèi)層曝光機景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材4)顯影 作用：去掉未曝光部分，露出須蝕刻去 除的銅面圖形線路 工作原理： 未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之油墨層與 顯影液進行化學(xué)反應(yīng) 形成鈉 鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反 應(yīng)部分油墨則不參與反應(yīng)而 得以保存。 關(guān)鍵設(shè)備：顯影機 關(guān)鍵物料： A、碳酸鈉（ Na2CO3）景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材4) 顯影 .關(guān)鍵控制： 噴淋壓力： 上噴 下噴 顯影速度： 藥水濃度： % 藥水溫度： 2832℃ 顯影點： 45%55% .測試項目：顯影點內(nèi)層顯影蝕刻機內(nèi)層顯影放板景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材5) 蝕刻作用：把顯影后裸露出來的銅蝕去，得到所需圖形線路工作原理： 通過強酸環(huán)境下的自體氧化還原反應(yīng)把銅層咬掉，同時通過 強氧化劑氧化再生的酸性蝕刻體系。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機關(guān)鍵物料： A、鹽酸： HCL B、氧化劑： NaClO3內(nèi)層顯影蝕刻機景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材5) 蝕刻關(guān)鍵控制： 蝕刻壓力：上噴 下噴 藥水溫度： 4852℃ 自動添加控制器：比重 /酸度 /氧化劑 測試項目：蝕刻均勻性： COV ≥ 90% 蝕刻因子： ≥3 內(nèi)層顯影蝕刻機景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材n 蝕刻均勻性測試（針對設(shè)備）景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材? Etch Factor: r=2H(DA)ADH覆錫銅層 +全電層基材l b圖電層n 蝕刻因子（針對藥水、設(shè)備）：蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（ Downcut)之外，蝕液也會攻擊線路兩側(cè)無保護的腰面，稱之為側(cè)蝕（ Under cut），經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)（ Etch Factor)，酸性蝕刻因子 ≥3， 堿性蝕刻因子 ≥景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材6) 退膜作用：把已經(jīng)形成的線路圖形所 覆蓋的油墨退除，得到所 需的銅面圖形線路工作原理： 是通過較高濃度的NaOH將保護線路銅面的油墨溶解并清洗掉測試項目： /關(guān)鍵設(shè)備：退膜機關(guān)鍵物料： NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度內(nèi)層顯影蝕刻機內(nèi)層顯影放板景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材7) 定位孔沖孔 作用：使用 CCD精確定位沖孔，為后續(xù)多張芯板定位提供基準(zhǔn)定位。測試項目：缺陷板測試。關(guān)鍵設(shè)備： CCD沖孔機關(guān)鍵物料：平頭鉆刀關(guān)鍵控制：鉆刀返磨次數(shù)，測試項目：沖孔精度 ≤1mil.景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材8) AOI作用：利用光學(xué)原理比對工程資料進 行精確檢查，找出缺陷點。工作原理： 通過對比正常與缺陷位置 光反射的不同原理，找出 缺陷產(chǎn)生的位置。測試項目：缺陷板測試。關(guān)鍵設(shè)備： AOI、 VRS關(guān)鍵物料： /關(guān)鍵控制：基準(zhǔn)參數(shù)景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材1) 棕化 .作用：在銅面生成一層有機銅氧化層，保證后續(xù)壓合時芯板與 PP的結(jié)合力。 .工作原理：化學(xué)氧化絡(luò)合反應(yīng) .關(guān)鍵設(shè)備：水平棕化線 .關(guān)鍵物料：棕化藥水 .關(guān)鍵控制：棕化藥水濃度、 .測試項目：微蝕量 :、 棕化拉力 ≥ 層壓： 利用半固片將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來，形成多層圖形的 PCB。景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2) 疊板鉚合、熔合、預(yù)排 作用：將疊好的 PP片和內(nèi)層芯板通過鉚釘機或熔合機將其固定在一起，保證不同層圖形的對準(zhǔn)度，避免壓合過程中不同芯板滑動造成錯位。 景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材鉚合機2) 疊板鉚合、熔合、預(yù)排 關(guān)鍵設(shè)備：鉚釘機、熔合機、裁切機 關(guān)鍵物料：鉚釘 關(guān)鍵控制：重合精度 , PP型號，經(jīng)緯方向。 測試項目：重合度 ≤2mil 熔合點結(jié)合力 預(yù) 疊 P P 片景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材PP裁剪機2) 疊板鉚合、熔合、預(yù)排P/P(PREPREG): 由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為 1080。2116。7628等幾種 樹脂具有三個生命周期滿足壓板的要求：AStage： 液態(tài)的環(huán)氧樹脂。又稱為凡立水（ Varnish）BStage： 部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。CStage： 壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為 固體聚合物 ，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹脂叫做 CStage。景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材3) 壓合作用：通過高溫高壓將 PP片熔合 將內(nèi)層芯板粘合在一起。關(guān)鍵設(shè)備：壓機、鋼板關(guān)鍵物料： PP、牛皮紙 關(guān)鍵控制：對應(yīng)結(jié)構(gòu)與材料 選擇對應(yīng)壓合程序測試項目：壓機溫度均勻性 壓機平整度 熱應(yīng)力 G/⊿ TG 剝離強度景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材4) 壓合后流程作用：將壓合好的板加工成雙面板狀 態(tài)，并鉆出鉆孔定位孔。關(guān)鍵設(shè)備： XRAY打靶機、鑼板機關(guān)鍵物料：鉆刀、鑼刀 關(guān)鍵控制：漲縮及重合度控制、 鑼板 尺寸測試項目：漲縮 ≤4mil 重合度保證同心圓不相切 ≤3mil 鑼板尺寸景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材下 料 點 靶孔 拆板 銑 靶孔鉆 靶孔 銑邊 磨邊景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材鉆孔： 按工程設(shè)計要求，為 PCB的層間互連、導(dǎo)通及 成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。鉆孔后板景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 1)鉆孔作用：按工程設(shè)計要求，為 PCB的層間互連、 導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要 求的孔。工作原理： A、機械鉆孔： 鉆機由 CNC電腦系統(tǒng)控 制機臺移動，按所輸入電腦的資料 制作出客戶所需孔的位置。 B、激光鐳射等關(guān)鍵設(shè)備：機械鉆機（主要品牌有 Hitachi、 Schmoll等） 激光鉆機鉆孔：景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 1)鉆孔關(guān)鍵物料： A、鉆咀 定義：采用硬質(zhì)合金材料制造，它是一種 鎢鈷類合金，以碳化鎢（ WC）粉 末為基體，以鈷（ CO）作為粘合 劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，具有高硬 度、非常耐熱，有較高的強度， 適合于高速切削，但韌性差、非 常脆。鉆孔： 景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 1)鉆孔 直徑范圍： ￠ ￠ 鉆咀類型： ST型：￠ ￠ ； UC型：￠ ￠ ； SD型：￠ ￠ ； 鉆咀結(jié)構(gòu)：鉆孔： 全長本體長溝長刀柄直徑直徑鉆尖角景旺電子（深圳）有限公司PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 1)鉆孔 B、鋁片 作用：防止鉆孔披鋒；防止鉆孔上 表面毛刺保護覆銅箔層不被 壓傷，提高孔位精度；冷卻 鉆頭，降低鉆孔溫度。 厚度： C、墊板 作用：防止鉆孔披鋒；