【正文】 最大 PCB厚度： 60mm 微調(diào)范圍： 177。 10mm 外形尺寸： 560 340 300mm SMT Introduce Screen Printer 產(chǎn)品名稱：半自動高精度印刷機 產(chǎn)品型號： TYS4040 主要特征 : ● 采用雙滾動直線導軌導向，手動驅(qū)動刮刀座，確保印刷質(zhì)量穩(wěn)定性和精密度； ●刮刀壓力可調(diào)，精密壓力表及調(diào)速器； ●滾動直線導軌導向、雙桿氣缸驅(qū)動懸浮式鋼刮刀上下，使印刷更均勻； ●組合式萬用工作臺，蜂窩定位板可依 PCB大小設定支撐頂針位置； ●定位工作臺面可 X軸、 Y軸、角度精密微調(diào)，方便快速精確對正； ●單、雙面 PCB均可印刷； ●僅有氣源即可作業(yè)，工作狀態(tài)穩(wěn)定可靠，操作簡易，故障率低； ●電機驅(qū)動刮刀座和真空吸附裝置可選配 。 SMT Introduce Screen Printer 產(chǎn)品名稱：半自動絲印機 型號： TYS550 產(chǎn)品介紹： ● 采用松下調(diào)速剎車馬達驅(qū)動刮刀座，結(jié)合精密直線導軌，保證印刷精度； ● 印刷刮刀可向上旋轉(zhuǎn) 45度固定，便于印刷網(wǎng)板及刮刀的清洗和更換； ● 刮刀座可前后調(diào)節(jié)，以選擇合適的印刷位置； ● 組合式印刷臺板，具有固定溝槽及定位PIN，安裝調(diào)節(jié)方便，適用于單雙面板的印刷； ● 校版方式采用鋼網(wǎng)移動，并結(jié)合印刷臺（ PCB）的 X、 Y、 Z校正調(diào)整，方便快捷； ● 采用微電腦控制，液晶屏幕顯示，菜單操作界面，人機對話方便； ● 可設定單向及雙向多種印刷方式，鋼刮刀及橡膠刮刀均適合； ● 具有自動記數(shù)功能，方便產(chǎn)量統(tǒng)計。 SMT Introduce Screen Printer Screen Printer 的基本要素： Solder (又叫錫膏） 由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。簡稱焊膏。 為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求，通常選用 85％ 92％金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在 89％或 90％，使用效果較好。焊劑是焊膏載體的主要組分之一，現(xiàn)有的焊膏焊劑有三大類型： R型（松香焊劑）， RMA型（適度活化的松香）以用 RA型（全部活化的松香）。一般采用的是含有 RMA型焊劑是以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。這種焊劑靠鹽激活，適合于消除輕微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用。 SMT Introduce Screen Printer 錫膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 SMT Introduce Screen Printer Screen Printer 的基本要素： 經(jīng)驗公式： 三球定律 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 單位：錫珠使用米制（ Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標準是美國的專用單位 Thou.(1m=1*103mm,1thou=1*103inches) 有鉛焊錫膏－科利泰 無鉛焊錫膏－科利泰 SMT Introduce Squeegee(又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或類似材料 金屬 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 Screen Printer 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 4560度角 SMT Introduce Squeegee的壓力設定： 第一步 ：在每 50mm的 Squeegee長度上施加 1kg的壓力。 第二步 ：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，再增加 1kg的壓力 第三步 ：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間 有 12kg的可接受范圍即可達到好的印制效果。 Screen Printer Squeegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍色 very hard 白色 SMT Introduce Stencil (又叫模板）： Stencil PCB Stencil的梯形開口 Screen Printer PCB Stencil Stencil的刀鋒形開口 激光切割模板和電鑄成行模板 化學蝕刻模板 SMT Introduce Screen Printer 模板制造技術 化學蝕刻模板 電鑄成行模板 激光切割模板 簡 介 優(yōu) 點 缺 點 在金屬箔上涂抗蝕保護劑 用銷釘定位感光工具將圖 形曝光在金屬箔兩面，然 后使用雙面工藝同時從兩 面腐蝕金屬箔 通過在一個要形成開孔的 基板上顯影刻膠，然后逐 個原子，逐層地在光刻膠 周圍電鍍出模板 直接從客戶的原始 Gerber 數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改 后傳送到激光機，由激光 光束進行切割 成本最低 周轉(zhuǎn)最快 形成刀鋒或沙漏形狀 縱橫比 ： 1 提供完美的工藝定位 沒有幾何形狀的限制 改進錫膏的釋放 要涉及一個感光工具 電鍍工藝不均勻失去 密封效果 密封塊可能會去掉 縱橫比 1： 1 錯誤減少 消除位置不正機會 激光光束產(chǎn)生金屬熔渣 造成孔壁粗糙 縱橫比 1： 1 模板 (Stencil)制造技術 : SMT Introduce Screen Printer 模板 (Stencil)材料性能的比較 : 性 能 抗拉強度 耐化學性 吸 水 率 網(wǎng)目范圍 尺寸穩(wěn)定性 耐磨性能 彈性及延伸率 連續(xù)印次數(shù) 破壞點延伸率 油量控制 纖維粗細 價 格 不 銹 鋼 尼 龍 聚 脂 材 質(zhì) 極高 極好 不吸水 30500 極佳 差 (%) 2萬 4060% 差 細 高 中等 好 24% 16400 差 中等 極佳（ 2%） 4萬 2024% 好 較粗 低 高 好 % 60390 中等 中等 佳（ 2%） 4萬 1014% 好 粗 中 極佳 SMT Introduce Screen Printer 錫膏絲印缺陷分析 : 問題及原因 對 策 ? 搭錫 BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。 ? 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。 ? 增加錫膏的粘度（ 70萬 CPS以上 ） ? 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到300目） ? 降低環(huán)境的溫度（降至 27OC以下） ? 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度） ? 加強印膏的精準度。 ? 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。 ? 調(diào)整預熱及熔焊的溫度曲線。 SMT Introduce 問題及原因 對 策 ? CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強 ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時 ,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致 . ? EXCESSIVE PASTE 原因與 “ 搭橋 ” 相似 . ? 避免將錫膏暴露于濕氣中 . ? 降低錫膏中的助焊劑的活性 . ? 降低金屬中的鉛含量 . ? 減少所印之錫膏厚度 ? 提升印著的精準度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer SMT Introduce 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問題及原因 對 策 ? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時發(fā)生 ,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . ? POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題 . ? 增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 . ? 提升印著的精準度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . ? 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風等 ）。 ? 降低金屬含量的百分比。 ? 降低錫膏粘度。 ? 降低錫膏粒度。 ? 調(diào)整錫膏粒度的分配。 SMT Introduce 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問題及原因 對 策 ? SLUMPING 原因與 “ 搭橋 ” 相似。 ? SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 ? 增加錫膏中的金屬含量百分比。 ? 增加錫膏粘度。 ? 降低錫膏粒度。 ? 降低環(huán)境溫度。 ? 減少印膏的厚度。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。 ? 增加金屬含量百分比。 ? 增加錫膏粘度。 ? 調(diào)整環(huán)境溫度。 ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。 SMT Introduce Screen Printer 在 SMT中使用無鉛焊料： 在前幾個世紀，人們逐漸從 醫(yī)學和化學上認識到了鉛（ PB） 的毒性。而被限制使用?，F(xiàn)在電 子裝配業(yè)面臨同樣的問題，人們 關心的是：焊料合金中的鉛是否 真正的威脅到人們的健康以及環(huán) 境的安全。答案不明確，但無鉛 焊料已經(jīng)在使用。歐洲委員會初 步計劃在 2022年或 2022年強制執(zhí)行。目前尚待批準，但是電子裝配業(yè)還是 要為將來的變化作準備。 SMT Introduce 無鉛錫膏熔化溫度范圍： Screen Printer 無鉛焊錫化學成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 熔點范圍 118176。 C 共熔 138176。 C 共熔 199176。 C 共熔 218176。 C 共熔 218~221176。 C 209176。 ~ 212176。 C 227176。 C 232~240176。 C 233176。 C 221176。 C 共熔 說 明 低熔點、昂貴、強度低 已制定、 Bi的可利用關注 渣多、潛在腐蝕性 高強度、很好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性 高強度、高熔點 好的剪切強度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、高強度 高強度、高熔點 97Sn/2Cu/~228176。 C 高熔點 SMT Introduce Screen Printer 無鉛焊接的問題和影響： 無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響 生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標準 無鉛焊料的應用問題 無鉛焊料開發(fā)種類問題 無鉛焊料對焊料的可靠性問題 最低成本超出 45%左右