【文章內(nèi)容簡介】 高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度 焊接溫度提升 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響 稀有金屬供應(yīng)受限制 無鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一 焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明 SMT Introduce 視頻 SMT裝配 目 錄 SMT歷史 印刷工程 貼裝工程 焊接工程 檢測(cè)工程 質(zhì)量控制 ESD 表面貼裝對(duì) PCB的要求 表面貼裝元件介紹 表面貼裝元件的種類 阻容元件識(shí)別方法 IC第一腳的的辨認(rèn)方法 來料檢測(cè)的主要內(nèi)容 貼片機(jī)的介紹 貼片機(jī)的類型 貼片機(jī)過程能力的驗(yàn)證 SMT Introduce MOUNT MOUNT—— 貼裝： 其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到 PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于 SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 SMT Introduce MOUNT 表面貼裝對(duì) PCB的要求： ● 外觀的要求：光滑平整 ,不可有翹曲或高低不平 .否者基板會(huì)出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良 . ● 熱膨脹系數(shù)的關(guān)系 .元件小于 *，元件 大于 *，必須注意。 ● 導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 . ● 耐熱性的關(guān)系 .耐焊接熱要達(dá)到 260度 10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性 應(yīng)符合： 150度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。 ● 銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到 *cm ● 彎曲強(qiáng)度要達(dá)到 25kg/mm以上 ● 電性能要求 ● 對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性 SMT Introduce MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機(jī)械強(qiáng)度 可承受有機(jī)溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 SMT Introduce SMT Introduce (1)SMT元件引腳距離短，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到 。 (2) SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。 1. 表面裝配元器件的特點(diǎn) SMT Introduce 2. 表面裝配元器件的種類和規(guī)格 從結(jié)構(gòu)形狀分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等； 從功能上分類為無源元件（ SMC， Surface Mounting Component）、有源器件（ SMD， Surface Mounting Device）和機(jī)電元件三大類。 SMT Introduce 典型 SMC系列的外形尺寸（單位： mm/inch） 公制 / 英制型號(hào) L W a b T 3216 /1206 / / 2022 /0805 / / 1608 /0603 / / 1005 /0402 / / 0603/0201 1inch=1000mil； 1inch=， 1mm≈40mil。 SMT Introduce 片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。 電 容 MOUNT SMT Introduce SMT Introduce ⑶ 表面安裝電容器 ① 表面安裝多層陶瓷電容器 SMT Introduce ② 表面安裝鉭電容器 鉭質(zhì)電容 (Tantalum Capacitor) 鉭質(zhì)電容 (Tantalum Capacitor) 正極 正極 表面安裝鉭電容器的外型都是矩形，按兩頭的焊端不同，分為非模壓式和塑模式兩種。 MOUNT SMT Introduce SMT Introduce 表面安裝電阻器 二種封裝外形 SMT Introduce 電阻排 SOP（ Small Outline Package）封裝 表面安裝電阻網(wǎng)絡(luò) 常見封裝外形有： 英寸寬外殼形式 （ 稱為SOP封裝 ） 有 14和 16根引腳； 英寸寬外殼形式（ 稱為 SOMC封裝 ） 有14和 16根引腳； 英寸寬外殼形式（ 稱為 SOL封裝件 ） 有16和 20根引腳 。 SMT Introduce ⑸ SMC的焊端結(jié)構(gòu) 鎳的耐熱性和穩(wěn)定性好，對(duì)鈀銀內(nèi)部電極起到了阻擋層的作用； 鍍鉛錫合金的外部電極可以提高可焊接性。 SMT Introduce ⑹ SMC元件的規(guī)格型號(hào)表示方法 SMT元件的規(guī)格型號(hào)表示方法因生產(chǎn)廠商而不同 。 如 1/8W， 470Ω， 177。 5%的陶瓷電阻器： 日本某公司生產(chǎn)： RX 39 1 G 471 J TA 種類 尺寸 外形 溫度特性 標(biāo)稱阻值 阻值誤差 包裝形式 SMT Introduce 國內(nèi)某企業(yè)生產(chǎn)： RI 11 1/8 471 J 種類 尺寸 額定功耗 標(biāo)稱阻值 阻值誤差 SMT Introduce SMD分立器件 SMD分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件，有二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管，也有由兩、三只三極管、二極管組成的簡單復(fù)合電路。 ⑴ SMD分立器件的外形尺寸 SMT Introduce SMD分立器件的外形尺寸 SMT Introduce ⑵ 二極管 ? 無引線柱形玻璃封裝二極管 ? 塑封二極管 SMT Introduce ⑶ 三極管 三極管采用帶有翼形短引線的塑料封裝（ SOT，Short Outline Transistor），可分為 SOT2SOT8 SOT143幾種尺寸結(jié)構(gòu)。 MOSFET SMT Introduce SMD集成電路 IC的主要封裝形式有 QFP， TQFP， PLCC， SOT， SSOP ， BGA等。 SOP Small Outline SSOP Shrink Small Outline Package .縮小型封裝 TQFP Thin Quad Plat QFP Quad Plat TSSOP Thin Shrink Small Outline SMT Introduce PLCCPlastic Leaded Chip Carrie .寬腳距塑料封裝 SOT Small Outline DIP Dual InLine BGA Ball Grid SIP Single InLine SOJ Small Outline J. J形腳封裝 CLCCCeramic Leaded Chip Carrie .寬腳距陶瓷封裝 PGA Pin Grid SMT Introduce Outline（表面粘貼類） 小型三極管類 SOT SOP QFP SSOP TQFP TSSOP PQFP 兩邊 四邊 鷗翼型腳 SMT Introduce Outline（表面粘貼類） BGA SOJ LCC PLCC CLCC 兩邊 四邊 J型腳 球形 引腳 焊點(diǎn)在元件底部 MOUNT SMT Introduce MOUNT SMT Introduce MOUNT SMT Introduce MOUNT SMT Introduce MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 SMT Introduce 阻容元件識(shí)別方法 1． 元件尺寸公英制換算 （ =120mil、 =80mil） Chip 阻容元件 IC 集成電路 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 50 30 25 25 12 MOUNT SMT Introduce MOUNT 阻容元件識(shí)別方法 2． 片式電阻 、 電容識(shí)別標(biāo)記 電 阻 電 容 標(biāo)印值 電阻值 標(biāo)印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22022PF 51000PF SMT Introduce MOUNT IC第一腳的的辨認(rèn)方法 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) ① IC有缺口標(biāo)志 ② 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí) ③ 以橫杠作標(biāo)識(shí) ④ 以文字作標(biāo)識(shí) （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為 “ 1”） SMT Introduce SMT電子工藝視頻 MOUNT 檢測(cè)項(xiàng)目 檢測(cè)方法元件：可焊性 潤濕平衡實(shí)驗(yàn)，浸漬測(cè)試儀 引線共面性 光學(xué)平面檢查, 0mm 貼片機(jī)共面檢查裝置 使用性能 抽樣檢查 PCB：尺寸,外觀檢查阻焊膜質(zhì)量 目檢，專用量具焊膜質(zhì)量翹曲，扭曲 熱應(yīng)力測(cè)試可焊性 旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試，波峰焊料浸漬測(cè)試焊料珠測(cè)試阻焊膜完整性 熱應(yīng)力測(cè)試材料：焊膏：金屬百分含量 加熱分離稱重法焊料球 再流焊粘度 旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)粉末氧化均量 俄歇分析法焊錫：金屬污染量 原子吸附測(cè)試助焊劑：活性 銅鏡測(cè)試濃度 比重計(jì)變質(zhì) 目測(cè)顏色貼片膠：粘性 粘接強(qiáng)度試驗(yàn)清洗劑：組成成分 氣體包譜分析法來料檢測(cè)的主要內(nèi)容 SMT Introduce MOUNT 貼片機(jī)的介紹 拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個(gè)真空吸料嘴 )在 送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與 方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐 標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)， 也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼片頭來回移動(dòng)的距離長，所以速度受到限制。 SMT Introduce MOUNT 轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板 (PCB)放于一 個(gè) X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作 時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝 2~4個(gè)真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至 5~6個(gè)真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。由于轉(zhuǎn)塔的 特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí) 別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng) (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng)作都可以 在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的 時(shí)間周期達(dá)到 ~。 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。 SMT Introduce MOUNT 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 產(chǎn)品名稱： 全視覺泛用型貼片機(jī) FullVision MultiFunctional Chip Mounter 型號(hào)： EM360/EM360S