【正文】 ? 增加助焊劑的活性。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。 ? DULL JINT 可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點(diǎn)，或冷卻太慢，使得表面不亮。 ? 增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。 ? 改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。 ? 增加錫膏的粘度。 ? 調(diào)整錫膏粘度。 REFLOW SMT Introduce REFLOW 細(xì)間距引腳橋接問題 導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作； c) 不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。 c) 焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響。 C，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式 元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。 因此，保持元件兩端同時進(jìn)入再流焊限 線，使兩端焊盤上 的焊膏同時熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。我們設(shè)想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn) 過程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程 的質(zhì)量控制。選用工作壽命 長一些的焊膏（至少 4小時），則會減輕這種影響。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計結(jié)構(gòu)。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到 達(dá)足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。在元件貼裝過程中，焊膏 被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回 流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等 潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所 有焊料顆粒不能聚合成一個焊點(diǎn)。 2℃ ● 溫度范圍 0350℃ ，適用高溫度焊接 ● 溫度控制方式： PID控制 ● 采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動進(jìn)行熱風(fēng)加熱，噪音低，震動小 ● 加熱元件采用日本進(jìn)口，效率高，壽命長 ● 采用前后回風(fēng)的運(yùn)風(fēng)方式，使溫度曲線更加平滑穩(wěn)定，無掉溫現(xiàn)象 ● 優(yōu)異的熱補(bǔ)償功能，大量進(jìn)板而無掉溫現(xiàn)象 ● 加熱區(qū)長度為 2140mm SMT Introduce REFLOW 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層 數(shù)。 （二）再流焊區(qū) 工藝分區(qū)： SMT Introduce REFLOW 產(chǎn)品名稱：八溫區(qū)無鉛回流焊 產(chǎn)品型號： TYRF816LFS ● 上 8下 8加熱 ,溫度曲線設(shè)定輕而易舉 ●高加熱效率 ,從常溫到溫度平衡的開始時間 :≤20min 溫度曲線轉(zhuǎn)換時間 15min （溫度調(diào)整幅差值 100℃ ） 加熱溫區(qū)控制精度 177。 工藝分區(qū)： （二）保溫區(qū) SMT Introduce REFLOW 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對 大多數(shù)焊料潤濕時間為 60~90秒。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。 SMT Introduce REFLOW Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。 對流傳導(dǎo) ―― 主要有熱風(fēng)爐。 輻射傳導(dǎo) ―― 主要有紅外爐。 （ 1）壓力傳感器 （ 2）負(fù)壓傳感器 （ 3）位置傳感器 （ 4）圖象傳感器 （ 5）激光傳感器 （ 6）區(qū)域傳感器 （ 7）元器件檢查 （ 8）貼片頭壓力傳感器 目 錄 SMT歷史 印刷制程 貼裝制程 焊接制程 檢測制程 質(zhì)量控制 ESD 再流的方式 Conveyor Speed 的簡單檢測 測溫器以及測溫線的簡單檢測 基本工藝 影響焊接性能的各種因素： 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊接缺陷分析 SMT Introduce REFLOW 焊接工程包括 Reflow—— 回流焊接 Wave Solder—— 波峰焊 SMT Introduce REFLOW 再流的方式 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） REFLOW—— 回流焊接 其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起。 貼裝頭工作過程 SMT Introduce MOUNT 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： SMT Introduce 供料器 供料器（ feeder）的作用是將片式元器件 SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以便準(zhǔn)確方便地拾取，它在貼片機(jī)中占有教多的數(shù)量和位置，它也是選擇貼片機(jī)和安排貼片工藝的重要組成部分，隨著貼片速度和精度要求的提高，近幾年來供料器的設(shè)計與安裝，愈來愈受到人們的重視。 ◆ 當(dāng)換向閥門打開時，吸嘴的負(fù)壓把 SMT元器件從供料系統(tǒng)（散裝料倉、管裝料斗、盤狀紙帶或托盤包裝）中吸上來； ◆ 當(dāng)換向閥門關(guān)閉時，吸盤把元器件釋放到電路基板上。貼片頭的發(fā)展是貼片機(jī)進(jìn)步的標(biāo)志，貼片頭已由早期的單頭、機(jī)械對中發(fā)展到多頭光學(xué)對中，下列為貼片頭的種類形式： 單頭 貼片頭 { 固定式 多頭 { 水平旋轉(zhuǎn)式 /轉(zhuǎn)塔式 旋轉(zhuǎn)式 { 垂直旋轉(zhuǎn) /轉(zhuǎn)盤式 MOUNT 貼裝頭示意圖 SMT Introduce MOUNT 貼裝頭也叫吸－放頭，是貼裝機(jī)上最復(fù)雜、最關(guān)鍵的部分，它相當(dāng)于機(jī)械手，它的動作由拾?。N放和移動－定位兩種模式組成。 MOUNT 1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精 度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 MOUNT 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： SMT Introduce 光學(xué)對中系統(tǒng) 貼片機(jī)的對中是指貼片機(jī)在吸取元件時要保證吸嘴吸在元件中心，使元件的中心與貼片頭主軸的中心線保持一致 ,因此 ,首先遇到的是對中問題。 MOUNT 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： SMT Introduce X， Y與 Z/θ伺服，定位系統(tǒng) X， Y定位系統(tǒng)是貼片機(jī)的關(guān)鍵機(jī)構(gòu)，也是評估貼片機(jī)精度的主要指標(biāo)，它包括 X， Y傳動結(jié)構(gòu)和 X， Y伺服系統(tǒng)。通常皮帶安置在軌道邊緣，皮帶分為 A， B， C三段，并在 B區(qū)傳送部位設(shè)有 PCB夾緊機(jī)構(gòu)，在 A， C區(qū)裝有紅外傳感器，更先進(jìn)的機(jī)器還帶有條形碼閱讀器，它能識別 PCB的進(jìn)入和送出，記錄 PCB的數(shù)量。 1. 整體鑄造式 整體鑄造的機(jī)架的特點(diǎn)是整體性強(qiáng)，剛性好，整個機(jī)架鑄造后采用時效處理，機(jī)架的變形微小，工作時穩(wěn)固。 10%,50/60Hz,2KVA POWERCONSUMPTION 使用空氣源 ～ 10 kgf/cm2最大 150L/min 干燥，清凈空氣 AIRCONSUMPTION ～ 10 kgf/SMT Introduce MOUNT 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： SMT Introduce 目前 ，世界上生產(chǎn)貼片機(jī)的廠家有幾十家，貼片機(jī)的品種達(dá)幾百個之多，但無論是全自動貼片機(jī)還是手動貼片機(jī)，無論是高速貼片機(jī)還是中低速貼片機(jī)，它的總體結(jié)構(gòu)均有類似之處。 IC 177。由于轉(zhuǎn)塔的 特點(diǎn)，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識 別、角度調(diào)整、工作臺移動 (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動作都可以 在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。適于中小批量生產(chǎn)， 也可多臺機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 MOSFET SMT Introduce SMD集成電路 IC的主要封裝形式有 QFP， TQFP， PLCC， SOT， SSOP ， BGA等。 SMT Introduce ⑹ SMC元件的規(guī)格型號表示方法 SMT元件的規(guī)格型號表示方法因生產(chǎn)廠商而不同 。 SMT Introduce 片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。 ● 銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到 *cm ● 彎曲強(qiáng)度要達(dá)到 25kg/mm以上 ● 電性能要求 ● 對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性 SMT Introduce MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動化表面貼裝 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機(jī)械強(qiáng)度 可承受有機(jī)溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 SMT Introduce SMT Introduce (1)SMT元件引腳距離短，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到 。 C 高熔點(diǎn) SMT Introduce Screen Printer 無鉛焊接的問題和影響： 無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響 生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 無鉛焊料的應(yīng)用問題 無鉛焊料開發(fā)種類問題 無鉛焊料對焊料的可靠性問題 最低成本超出 45%左右 高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度 焊接溫度提升 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響 稀有金屬供應(yīng)受限制 無鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一 焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實驗證明 SMT Introduce 視頻 SMT裝配 目 錄 SMT歷史 印刷工程 貼裝工程 焊接工程 檢測工程 質(zhì)量控制 ESD 表面貼裝對 PCB的要求 表面貼裝元件介紹 表面貼裝元件的種類 阻容元件識別方法 IC第一腳的的辨認(rèn)方法 來料檢測的主要內(nèi)容 貼片機(jī)的介紹 貼片機(jī)的類型 貼片機(jī)過程能力的驗證 SMT Introduce MOUNT MOUNT—— 貼裝： 其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到 PCB的固定位置上。 C 232~240176。 C 共熔 218~221176。 SMT Introduce 無鉛錫膏熔化溫度范圍： Screen Printer 無鉛焊錫化學(xué)成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 熔點(diǎn)范圍 118176?，F(xiàn)在電 子裝配業(yè)面臨同樣的問題，人們 關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否 真正的威脅到人們的健康以及環(huán) 境的安全。 ? 調(diào)整環(huán)境溫度。 ? 減少印膏的厚度。 ? 增加錫膏中的金屬含量百分比。 ? 降低錫膏粒度。 ? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。 ? 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。 SMT Introduce Screen Printer 錫膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 SMT Introduce Screen Printer Screen Printer 的基本要素： 經(jīng)驗公式： 三球定律 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 單位：錫珠使用米制（ Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國的專用單位 Thou.(1m=1*103mm,1thou=1*103inches) 有鉛焊錫膏－科利泰 無鉛焊錫膏－科利泰 SMT Introduce S