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2023-03-09 12:46:06 本頁(yè)面
【正文】 NG . 二極管偏移 二極管突出焊點(diǎn)一端的部分應(yīng)小于二極管直徑的 25%，如果超出二極管直徑的 25%則拒收。 1. WD*25%, OK 。 2. W≧ D*25%, NG 。 W D 缺口、墓碑、浮高、翻面 部品本體不可有缺邊，缺角和破損現(xiàn)象。 不允許存在，即部品僅有一端焊在焊盤上，且本體與 PCB形成大于 15度。 部品端與 PCB間距大于 。 不允許有翻面現(xiàn)象。 （即元件表面印絲帖于 PCB一面，無(wú)法識(shí)別其品名、 規(guī)格。 ) A, NG A R757 文字面 文字面 (翻白 ) 翻面 /帖反，拒收。 部品破損不良 墓碑拒收 少件 (漏件 ) 依據(jù) BOM和 ECN或樣板，應(yīng)帖裝的位置未帖裝部品 為不良。 少件 (漏件 )NG C10 C11 C12 C13 C14 方向錯(cuò)誤 有方向的元器件 (如二極管、極性電容、 IC等），其 方向或極性與要求不符的為不良。 負(fù)極 C AZ393M A258T U6 (NG) D5 + (NG) 方向 方向 短路 、空焊 、假焊 、冷焊 冷焊拒收 a不同位置兩焊點(diǎn)或兩導(dǎo)腳間連錫、碰腳為不良； b在不影響外觀的前提下，同一線路兩焊點(diǎn)可短路。 不允許有空焊，即部品端或?qū)_與 PCB焊點(diǎn)未通過(guò) 焊錫連接。 假焊不良。（組件焊端面與 PAD未形成金屬合金， 施加外力可能使組件松動(dòng)、接觸不良） 焊點(diǎn)處錫膏過(guò)爐后未熔化。 短路 /連錫 /碰腳不良 空焊 NG 引腳 焊點(diǎn) 基板 假焊不良 焊點(diǎn)發(fā)黑、 PCB變形、開(kāi)路（斷路） 焊點(diǎn)發(fā)黑且沒(méi)有光澤為不良。 最大變形不得超過(guò)對(duì)角線長(zhǎng)度的 1%。（回流焊后 PCB 不平，呈一弧狀，影響插件或裝配） 元件、 PCB不允許有開(kāi)路現(xiàn)象。 斷路拒收 銅箔翹起或剝離 PCB焊盤翹起、剝離或松脫均不良。 板面不潔凈 PCB板面有異物或污漬等不良。 起泡 /分層 PAD或線路下起泡不良； 起泡大于兩線路間距的 50%為不良。 PCB劃傷 PCB劃傷及回路銅箔裸露均為不良。 底層 銅箔 覆膜 /綠油 劃傷未露銅層 OK 劃破露銅 NG 金手指不良 金手指不可上錫 (客戶有特殊要求除外），不可有未端 翹起、鍍層脫落或開(kāi)裂、劃傷露銅、長(zhǎng)短不一、鍍層 非金色或銀色，以及中心區(qū)域內(nèi)存在有麻點(diǎn)或錫點(diǎn)等 異物。 (僅圖示劃傷項(xiàng)目 )
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