smt檢驗標準培訓(xùn)(專業(yè)版)
【正文】 部品氧化 部品焊接端氧化影響上錫則不良。 負極 C AZ393M A258T U6 (NG) D5 + (NG) 方向 方向 短路 、空焊 、假焊 、冷焊 冷焊拒收 a不同位置兩焊點或兩導(dǎo)腳間連錫、碰腳為不良； b在不影響外觀的前提下，同一線路兩焊點可短路。 錫尖 吃錫不足 焊錫帶需延伸到組件端的 25%以上； 焊錫帶從組件端向外延伸到焊點的距離，需在組件 高度的 25%以上； 超過以上標準則拒收。 2. a1A， NG . 注 : a1為引腳吃錫面積， A為引腳平坦部面積。 2. W,NG W 零件直立 零件直立拒收！ 零件直立拒收 電容、電感類實裝標準模式 按正面貼裝，元件的兩端置于基板焊點的中央位置。 w1 1. w1≦ W*1/3， OK 。 2. L 1L*25% 。 1. L2≧ L*1/3,OK 。 2. 2. L1L*1/2, NG 。 H h1 錫尖 元件兩端焊錫需平滑； 焊點如有錫尖不得大于； 元件兩端焊點不平滑，且有錫尖等于或大于 則拒收。 ) A, NG A R757 文字面 文字面 (翻白 ) 翻面 /帖反，拒收。 孔塞不良 錫附著 部品本體或 PCB盤外沾錫不良。 膠多不良 （紅膠用量過多）帖片后紅膠溢到焊點上。（組件焊端面與 PAD未形成金屬合金， 施加外力可能使組件松動、接觸不良） 焊點處錫膏過爐后未熔化。 （標準模式） 焊點 W D OK 二極管接觸點 與焊點的距離 接觸點與焊點端的距離至少是二極管的 25%以上 為最大允收量； 二極管一端突出焊點的內(nèi)側(cè)部分小于二極管金屬 電鍍寬度的 50%，為最大允收量； 超出以上標準則不良。 w1≧W, OK 。 1. L2≧ L*1/3,OK 。 1. L1≧ 0， OK 。 W1 不可允收 W a 1 A 1. w1W*25% 。 NG，拒收 電阻類裝配標準模式 按正面貼裝，電阻的兩端置于基板焊點的中央位置。 2. w1W*1/2, NG 。 元件兩端的錫量大于元件本身高度的 1/2則不良。 部品端與 PCB間距大于 。 PCB劃傷 PCB劃傷及回路銅箔裸露均為不良。 紅膠不凝 回流焊后紅膠不硬化，即為不良。（回流焊后 PCB 不平，呈一弧狀，影響插件或裝配） 元件、 PCB不允許有開路現(xiàn)象。 1. WD*25%, OK 。 錫斷
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