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【正文】 (錫面有顆粒狀 ,焊點處錫膏過爐后未熔化 )。 1. 錫尖 , OK 。 1. WD*25%, OK 。 部品破損不良 墓碑拒收 少件 (漏件 ) 依據(jù) BOM和 ECN或樣板，應(yīng)帖裝的位置未帖裝部品 為不良。（回流焊后 PCB 不平，呈一弧狀，影響插件或裝配） 元件、 PCB不允許有開路現(xiàn)象。 部品變形 部品本體或邊角有明顯變形現(xiàn)象為不良。 紅膠不凝 回流焊后紅膠不硬化，即為不良。 PCB印刷不良 機種品名、版本及極性標示等字體印刷模糊不可辯別。 PCB劃傷 PCB劃傷及回路銅箔裸露均為不良。 假焊不良。 部品端與 PCB間距大于 。 2. L1≧ h2*25%,OK . h1 L 1 h 2 H 二極管類（實裝） 標準模式 二極管的“接觸點”在焊點的中央位置，為標準 焊接模式。 元件兩端的錫量大于元件本身高度的 1/2則不良。 OK 電阻 .電容 .電感和二極管(立方體類 )吃錫不足 元件吃錫寬度需大于元件寬度的 1/2；若小于 1/2則拒收。 2. w1W*1/2, NG 。 W W1 W1≧ W*25%,NG. 電容、電感偏移 (水平方向 ) 元件水平方向偏移，其基板焊點一端的空余長度 大于或等于另一端空余長度的 1/3，為最大允收限度； 如果小于另一端空余長度的 1/3則拒收。 NG，拒收 電阻類裝配標準模式 按正面貼裝，電阻的兩端置于基板焊點的中央位置。 （此為致命不良） NG (拒收 ) IC 類吃錫縱向偏移 引腳吃錫部位不可超出焊點范圍。 W1 不可允收 W a 1 A 1. w1W*25% 。 2. a1A*10% . 印刷嚴重偏移 印刷偏離焊點且超過焊點長度或?qū)挾龋ㄔ搩烧咧唬┑?25%拒收； 錫膏覆蓋焊點面積的 75%以下拒收。 1. L1≧ 0， OK 。 OK 電阻偏移 (垂直方向 ) 電阻偏移突出基板焊點的部份是電阻寬度的 25% 以下為最大允收限度 ,如果超過 25%則拒收。 1. L2≧ L*1/3,OK 。 三極管偏移（垂直方向） 三極管的引腳超出焊點的部份須小于或等于引腳 平坦段長度的 1/2；若大于 1/2則拒收。 w1≧W, OK 。 1. h1H, OK。 （標準模式） 焊點 W D OK 二極管接觸點 與焊點的距離 接觸點與焊點端的距離至少是二極管的 25%以上 為最大允收量； 二極管一端突出焊點的內(nèi)側(cè)部分小
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