【正文】 all , solder dross , solder peak ) 金手指工藝標(biāo)準(zhǔn) 沾錫、沾漆、沾膠、刮傷翹起 154 Gold finger workmanship 12 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E PCBA 半成品握持方法 :PCBA WIP product handling 理想狀況（ Target Condition）： 配帶乾淨(jìng)手套與配合良好靜電防護(hù)措施。 is centered on both sides of the land . All the solder terminations shall pletely touch pad. ，但零件端電 極仍蓋住焊墊為其零件寬度 的 25%以上。 the leads footprint is centered on the lands ，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過(guò)接腳本身寬度的 1/4W 。 the leads footprint is centered on the lands ，腳跟 剩餘焊墊的寬度，最少保 有一個(gè)接腳厚度 (X≧T) 。 (S＜ 5mil) is rejected . ，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過(guò)接腳本身寬度的 1/4W 。 (U) of solder fillet between lead and land shall over 1/2 length of around the footprint(2L+2W) 。 solder fillet flows up end less than 1/2 thickness of lead on heel angle 90°on heel 允收狀況 (Accept Condition) L L h≧ 1/2T T h1/2T T w Edge of footprint 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) 鷗翼 (GullWing)腳面焊點(diǎn)最大量 SMD solder joint workmanship criteriaMaximum solder of Gull Wing footprint ,腳跟吃錫良好。 is rejected . flow cover the end (TIP) of lead shape (profile) of lead not be visible clearly is rejected 拒收狀況 (Reject Condition) 允收狀況 (Accept Condition) 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) 鷗翼 (GullWing)腳跟焊點(diǎn)最大量 SMD solder joint workmanship criteriaMaximum solder of Gull Wing Heel 曲處底部 (B)與下彎曲處頂部 (C)間的中心點(diǎn)。 的 50%以下 (h1/2T)(MI)。 (MI)。 部的上方。 flow up from land (bottom of ponent solder termination to the 2/3 Height of ponent (T) solder fillet on the all solder able terminations (face) 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問(wèn)題 (錫珠、錫渣 ) SMD solder joint workmanship criteriaOther solder issue ( solder ball , solder dross) 、錫渣殘留於 PCB。 ，但文 字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一 (R1,R2)。 marking of nonpolarized ponent can be identified . From top to down marking be clearly 。 準(zhǔn) (Lmin)，為可目視零件腳 出錫面為基準(zhǔn)。 is perpendicular and base is parallel to board surface floating height is measured from face of PCB substrate to the lowest point of ponent 允收狀況 (Accept Condition) + PCB零件面之 最大距離須 ≦ 。 ≦ 。 (Lh≦ mm) 。 (Wh≦) 成組裝性之干涉。 (Lh ≦ ) 。 (Wh≦) a,b,c三點(diǎn)平貼 PCB容許 d點(diǎn) 浮高 /傾斜 ≦ 。 is perpendicular and base is parallel to board surface floating height is measured from face of PCB substrate to the lowest point of ponent ≦ 。 (Wh＞ ) 、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能 (MA)。 is rejected . a b c d a b c d 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (REJECT CONDITION) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 (Slot,Socket,DIMM,Heatsink)傾斜 DIP ponent Assembly workmanship criteriaTilt of constructive ponent ( slot , socket , Dim , Heat sink ) PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 is rejected . θ Θ 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 (Slot,Socket,DIMM,Heatsink)浮件 DIP ponent Assembly workmanship criteriaFloating of constructive ponent ( slot , socket , Dim , Heats sink ) PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 (MA)。 (Y＞ ) PCB後左右 偏移量＞零件孔邊緣 (MI)。 COIL之 Lh或 Wh2mm判定 距收 (MI) 。 (L＞ ) 、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能 (MA)。 is rejected。 (MA)。 。 (MI)。 (h＜ 1/4T) 伸到焊墊端的距離為晶片 高度的 25%以下 (MI)。 concave fillet on the 4 face of lead flow up to the angle high point A,B shape(profile)can be clearly visible soldering joint at every solder contact 曲處的上方 ,但在組件本 體的下方。 。 凸的焊錫帶。 (h1/2T) 。 face and footprint have good solder fillet fillet between land and lead shape(profile)of lead be clearly visible (U)至少涵蓋引線(xiàn)腳周長(zhǎng) (2L+2W)的 1/2以上(U≧ (L+W))。 lead had shifted and footprint not over the end of land 允收狀況 (Accept Condition) ，已超過(guò)焊墊側(cè)端外緣 A0mm or B0mm (MI)。 (S＜ 5mil()) is rejected . 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 鷗翼 (GullWing)零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度 SMD Assembly workmanship criteriaGullWing toe alingnment 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 (Y10 mil),(Y20 mil) length of ponent shifted off the pad(X) shall less the 1/3 Diameter of ponent toward the longest part of the ponent , the solder terminations still on the land (短邊 )突出焊墊端 部份是組件端直徑 33%以上 (MI)。 Handling with bare hands touching conductors , solder connections and gold finger , No ESD protection implemented 13 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀 (Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 X方向 ) SMD Assembly workmanship criteriaChip ponent alignment( X Axis) 1. 晶片狀零件恰能座落在焊 墊的中央且未發(fā)生偏出， 所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。 is centered on both sides of the land . All the solder terminations shall pletely touch pad. ，但 尚未大於其零件寬度的 50% 。 (X＞ 1/3D) ，但金屬封頭未 在焊墊上。 the leads footprint is centered on the lands ，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過(guò)焊墊側(cè)端外緣。 lead had shifted and footprint had over the end of land A0 mm or B0mm(MI) A0 B0 Latch Pad 華碩電腦 (股 )公司 SONY