【正文】 ight of ponent (T) solder fillet on the all solder able terminations (face) 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊點性工藝標準 晶片狀 (Chip)零件之最大焊點 (三面或五面焊點 ) SMD solder joint workmanship criteriaMaximum solder fillet of chip ponent ( 3 or 5 face terminations) 片端電極底部延伸到頂部 。 (X≧1/4H) solder at least flow spread on the land shall 1/4 width of ponent height at least , (Count from tip of ponent) 高度的 25%以下 (MI)。 (MI)。 。 concave fillet on the 3 face of lead of solder flowup on the lead angle(h) shall over 1/2 angle height(T) 下 (MI)。 flow up over(cross) B point and the wetting angle over 90 degree 允收狀況 (Accept Condition) 沾錫角超過 90度 A B D C 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最小量 SMD solder joint workmanship criteriaMinimum solder of J type lead 的頂部 (A,B)。 (MI)。 face and footprint have good solder fillet fillet between land and lead shape(profile)of lead be clearly visible 接很好且呈一凹面焊錫帶。 the edge of footprint and pad without solder。 (Heel)焊錫帶涵蓋高度 h小於零件腳 1/2厚度。 (Heel)沾錫角需 90度。 。 (X＞ 1/4W ) 緣之垂直距離＜ 5mil ()以下 (MI)。 lead footprint is centered on the land. ，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側端外緣 A≦0mm or B≦0mm 。 lead had shifted and footprint had over the end of land(MI) 允收狀況 (Accept Condition) W W 已超過焊墊側端外緣 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT零件組裝工藝標準 鷗翼 (GullWing)零件腳跟之對準度 SMD Assembly workmanship criteriaGullWing heel alingnment 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 (X＞ 1/4W ) 緣之垂直距離＜ 5mil ()(MI)。 Note:In order to clarify the figure , the solder joint be eliminated D 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT零件組裝工藝標準 鷗翼 (GullWing)零件腳面之對準度 SMD Assembly workmanship criteriaGullWing footprint alignment 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 (X ≦1/3D) ，但金屬封頭仍 在焊墊上。 (X1/2W) ponent shifted off the pad and shift length over 1/2 chip with 允收狀況 (Accept Condition) X≦ 1/2W X≦ 1/2W X1/2W X1/2W 註 :此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件 This standard only be used for 3 or 5 face terminations chip ponent w w 330 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) 的中央且未發(fā)生偏出，所有 各金屬封頭都能完全與焊墊 接觸。 Handling with clean hands by board edges using full ESD protection 拒收狀況（ Reject Condition）： 未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面 (MA)。 Handling with clean gloves and full ESD protection 允收狀況（ Accept Condition）： 配帶良好靜電防護措施，握持 PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗。 (X≦ 1/2W) ponent shifted off the pad and shift length shall less 1/2 chip width ，大 於零件寬度的 50%(MI)。 (Y1＜ 1/4W) Y1＜ 1/4W is rejected . 允收狀況 (Accept Condition) W W 330 Y1 ≧ 1/4W Y1 ＜ 1/4W SMT零件組裝工藝標準 晶片狀 (Chip)零件之對準度 (組件 Y方向 ) SMD Assembly workmanship criteriaChip ponent alignment( Y Axis) 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT零件組裝工藝標準 圓筒形（ Cylinder）零件之對準度 SMD Assembly workmanship criteriaCylinder ponent alignment 〝接觸點〞在焊墊中心 point of contact is centered on the lands (短邊 )突出焊墊端 部份是組件端直徑 33%以下。 (Y1≦ 0 mil),(Y2≦ 0 mil) is rejected . 允收狀況 (Accept Condition) X≦1/3D X≦1/3D Y2＞ 0mil Y1＞ 0mil X＞ 1/3D X＞ 1/3D Y2≦ 0 mil Y1≦ 0 mil 註：為明瞭起見 ,焊點上的錫已 省去。 (S≧5mil()) length of the lead footprint shifted off the land(X)shall less 1/4 width of lead clearance(S)between lead shifted off and land shall over 5 mil() 允收狀況 (Accept Condition) W S X≦ 1/4W S≧ 5mil() X X1/4W S＜ 5mil() ，所偏 出焊墊以外的接腳，已超 過接腳本身寬度的 1/4W (MI)。 lead had shifted and footprint not over the end of land ，已 超過焊墊側端外緣 (MI)。 lead had shifted the length from lead heel to end of land (X) less the thickness of lead (T) 允收狀況 (Accept Condition) T X T X ≧T T XT 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT零件組裝工藝標準 零件腳面 (Lat