【正文】 (Lh≦ ) 路。 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據(jù)。 is rejected . 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機構(gòu)零件 (Jumper Pins,Box Header)浮件 DIP ponent Assembly workmanship criteriaFloating of constructive ponent ( Jumper Pins , Box header ) PCB零件面。 (Wh＞ ) a,b,c三點平貼 PCB但 d點 浮高 /傾斜＞ (MA)。 (Wh≦ ) 。 floating height is measure from face of PCB substrate to the lowest point of ponent base of constructive ponent shall touch the face of PCB substrate (a,b,c,d point touch PCB) a,c兩點平貼 PCB或垂直 上浮，但 b,d兩點傾斜高度 ≦ 。 PCB零件面 ，無浮高傾斜現(xiàn)象。 (MA)。 height of ponent short axis side above the land is maximum protrusion can be identified on solder side solder bridge 允收狀況 (Accept Condition) CARD CARD Lh CARD Lh≦ a b c d a,b兩點平貼 PCB或垂直 上浮 ,但 c,d兩點浮高＞ (MI)。 floating height is measure from face of PCB substrate to the lowest point of ponent base of constructive ponent shall touch the face of PCB substrate (a,b,c,d point touch PCB) a,b兩點平貼 PCB或垂直 上浮 ,但 c,d兩點浮高 ≦ 。 PCB零件面 ，無浮高傾斜。 垂直空間干涉 (MI)。 maximum height of ponent above the land is maximum touch neighboring ponent or No. interfering with neighbor ponent assembly 允收狀況 (Accept Condition) 1000μ F 10μ 16 + Wh≦ Wh＞ PCB零件面之 最大距離＞ (MI)。 is perpendicular and base is parallel to board surface floating height is measured from face of PCB substrate to the lowest point of ponent PCB零件面之 最大距離 ≦ 。 is rejected . 允收狀況 (Accept Condition) 1000μ F 10μ 16 + 1000μ F 10μ 16 + Lh ≦ Lh≦ 1000μ F 10μ 16 + Lh ＞ Lh＞ 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 立式電子零組件 (C,F,L,Buzzer)傾斜 DIP ponent Assembly workmanship criteriaTilt of verticle electronic ponent ( C , F , L , Buzzer ) 。 (Lh＞ ) 、未入孔、缺件 等缺點影響功能 (MA)。 。 is perpendicular and base is parallel to board surface floating height is measured from face of PCB substrate to the lowest point of ponent ≦ mm。 (X＞ ) Z＞ (被固定零件平貼於 PCB時 )(MI) 5. Whichever is rejected Lh＞ mm Wh＞ mm X＞ Y≦ Y＞ Z≦ Z Z Z 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 立式電子零組件 (C,F,L,Buzzer)浮件 DIP ponent Assembly workmanship criteriaFloating of vertical electronic ponent ( C , F , L , Buzzer ) 。 ＞ (MI) 。 (Y≦) PCB後左右 偏移量 ≦ 零件孔邊緣 。 wire lay flat and touch the board wire used for fixing ponent shall touch the ponent body Lh,Wh≦ 。 is rejected 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 臥式電子零組件 (Wire)浮件與傾斜 (2) DIP ponent Assembly workmanship criteriaTilt floating of horizontal electronic ponent ( Wire ) 。 (Lh＞ ) 、未入孔、缺件 等缺點影響功能 (MA)。 (Lh≦ ) 。 PCB零件面 與零件基座之最低點為量測依 據(jù)。 Lmax判定拒收(MI) 。 ，為可目 視零件腳未出錫面， Lmax零 件腳最長之長度＞ (MI)。 (Lmax) 低於 。 protrusion length of ponent meet the spec even this parts tilted or floating protrusion length(L)be measured from land to tip of lead ,目視 零件腳露出錫面。 允收狀況 (Accept Condition) 1000μ F + + 1000μ F + + + + 10μ 16 + ● 332J 1000μ F + + 10μ 16 + ● 332J J233 ● 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) DIP ponent Assembly workmanship criteriaLength of ponent lead 或傾斜 ,須符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)。 (極反 ) (MA)。 。 。 (缺件 ) is rejected。 (MA)(極反 ) (MA)。 and multilead ponents are oriented correctly symbols are visible after assembly ponents are as specified and terminate to correct lands ponents need not be oriented (錯件 )(MA)。 ,能辨識出零件之極性符號 位置。 列方向統(tǒng)一。(D,L8mil()) is rejected . 允收狀況 (Accept Condition) 可被剝除者 D≦ 8mil() 可被剝除者 D 8mil() 不易被剝除者 L≦ 8mil() 不易被剝除者 L mil() 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 臥式零件組裝之方向與極性 DIP ponent Assembly workmanship criteriaDirection and polarity of horizontally , mounted 。 solder ball and solder dross leave on PCB 、錫渣不論可被剝除者 或不易被剝除者 ,直徑 D或長 度 L≦8mil() 。 焊接面。 (MI) 。 concave fillet be formed from land to top of ponent do not overhang ponent do not spread out of land 4. Shape (profile) of ponent termination be visible (MI) 。 。 flow up from land (bottom of ponent solder termination to the 2/3 Height of ponent (T) solder fillet on the all solder able terminations (face) 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊點性工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀 (Chip)零件之最大焊點 (三面或五面焊點 ) SMD solder joint workmanship criteriaMaximum solder fillet of chip ponent ( 3 or 5 face termin