【正文】 緣 A0mm or B0mm (MI)。 (h1/2T) 。 。 (h＜ 1/4T) 伸到焊墊端的距離為晶片 高度的 25%以下 (MI)。 。 is rejected。 COIL之 Lh或 Wh2mm判定 距收 (MI) 。 (MA)。 is rejected . a b c d a b c d 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (REJECT CONDITION) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 (Slot,Socket,DIMM,Heatsink)傾斜 DIP ponent Assembly workmanship criteriaTilt of constructive ponent ( slot , socket , Dim , Heat sink ) PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 is perpendicular and base is parallel to board surface floating height is measured from face of PCB substrate to the lowest point of ponent ≦ 。 (Lh ≦ ) 。 (Lh≦ mm) 。 is perpendicular and base is parallel to board surface floating height is measured from face of PCB substrate to the lowest point of ponent 允收狀況 (Accept Condition) + PCB零件面之 最大距離須 ≦ 。 marking of nonpolarized ponent can be identified . From top to down marking be clearly 。 flow up from land (bottom of ponent solder termination to the 2/3 Height of ponent (T) solder fillet on the all solder able terminations (face) 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 (錫珠、錫渣 ) SMD solder joint workmanship criteriaOther solder issue ( solder ball , solder dross) 、錫渣殘留於 PCB。 (MI)。 is rejected . flow cover the end (TIP) of lead shape (profile) of lead not be visible clearly is rejected 拒收狀況 (Reject Condition) 允收狀況 (Accept Condition) 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) 鷗翼 (GullWing)腳跟焊點(diǎn)最大量 SMD solder joint workmanship criteriaMaximum solder of Gull Wing Heel 曲處底部 (B)與下彎曲處頂部 (C)間的中心點(diǎn)。 (U) of solder fillet between lead and land shall over 1/2 length of around the footprint(2L+2W) 。 the leads footprint is centered on the lands ，腳跟 剩餘焊墊的寬度，最少保 有一個(gè)接腳厚度 (X≧T) 。 is centered on both sides of the land . All the solder terminations shall pletely touch pad. ，但零件端電 極仍蓋住焊墊為其零件寬度 的 25%以上。 (Y1 ≧ 1/4W) Component is shifted towards longest part of the chip , but the termiuad end of chip still on the land to form. ，但零件端 電極蓋住焊墊小於其零件 寬度的 25%。 lead had shifted the length from lead heel to end of land (X) shall be over the thickness of lead (T) ，腳跟剩 餘焊墊的寬度，已小於接腳 厚度 (XT)(MI)。 joint around the edge of footprint without gap. solder fillet flows up end more than 1/2 thickness of lead on heel angle ＜ 90°on heel (U)低於引線腳周長(zhǎng) (2L+2W)的 1/2以上(U(L+W))。 註： Ａ：引線上彎頂部 Ｂ：引線上彎底部 Ｃ：引線下彎頂部 Ｄ：引線下彎底部 flow up to the center between B,C point on the heel of lead 上彎曲處的底部 (B)。 is rejected . had touched the body (profile) of lead angle can not be visible clearly solder on the side of solder land 允收狀況 (Accept Condition) A B 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀 (Chip)零件之最小焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn) ) SMD solder joint workmanship criteriaMinimum solder fillet of chip ponent( 3 or 5 face terminations) 高度的 25%以上。 solder ball and solder dross leave on PCB 、錫渣不論可被剝除者 或不易被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng) 度 L≦8mil() 。 。 (Lh≦ ) 。 。 height of ponent short axis side above the land is maximum protrusion can be identified on solder side solder bridge 允收狀況 (Accept Condition) CARD CARD Lh CARD Lh≦ a b c d a,b兩點(diǎn)平貼 PCB或垂直 上浮 ,但 c,d兩點(diǎn)浮高＞ (MI)。 (Lh≦ ) 路。 (MA)。 (Lh＞ ) 、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能 (MA)。 (Lh＞ ) 、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能 (MA)。 (極反 ) (MA)。(D,L8mil()) is rejected . 允收狀況 (Accept Condition) 可被剝除者 D≦ 8mil() 可被剝除者 D 8mil() 不易被剝除者 L≦ 8mil() 不易被剝除者 L mil() 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 臥式零件組裝之方向與極性 DIP ponent Assembly workmanship criteriaDirection and polarity of horizontally , mounted 。 (X≧1/4H) solder at least flow spread on the land shall 1/4 width of ponent height at least , (Count from tip of ponent) 高度的 25%以下 (MI)。 flow up over(cross) B point and the wetting angle over 90 degree 允收狀況 (Accept Condition) 沾錫角超過 90度 A B D C 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量 SMD solder joint workmanship criteriaMinimum solder of J type lead 的頂部 (A,B)。 (Heel)焊錫帶涵蓋高度 h小於零件腳 1/2厚度。 lead footprint is centered on the land. ，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側(cè)端外緣 A≦0mm or B≦0mm 。 (X ≦1/3D) ，但金屬封頭仍 在焊墊上。 (X≦ 1/2W) ponent shifted off the pad and shift length shall less 1/2 chip width ，大 於零件寬度的 50%(MI)。 lead had shifted and footprint not over the end of land ，已 超過焊墊側(cè)端外緣 (MI)。 (Heel)焊錫帶涵蓋高度 h大於零件腳 1/2厚度 (h≧ 1/2T)。 solder flow up and concave fillet between land and lead solder fillet between side face of lead and land shape (profile) of lead (footprint) be clearly visible 頂部 (MI)。 flow up to top of lead angle and not touch the body (profile)of lead angle can be visible clearly (MI)。 is rejected . 允收狀況 (Accept Condition)