【正文】 。 (a,b,c,d 四點(diǎn)平貼於 PCB) 。 (a,b,c,d四點(diǎn) 平貼於 PCB）。 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 ,跳線需 平貼零件。 is rejected . lead can not be visible lead out of spec (include Lmin or Lmax) bend / missing / nothrough spec of protrusion lead out of spec (Lmax) is rejected 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 臥式電子零組件 (R,C,L)浮件與傾斜 (1) DIP ponent Assembly workmanship criteriaTilt floating of horizontal electronic ponent ( R , C , L ) 。 L 計(jì)算方式 : 需從 PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)， 可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。 is not as specified (Wrong parts) not mounted in correct holes ponent mounted backwards (Wrong oriented) ponent not oriented correctly are missing(missing parts) is rejected. 允收狀況 (Accept Condition) + R1 + C1 Q1 R2 D2 + R1 + C1 Q1 R2 D2 + C1 + D2 Q1 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 立式零件組裝之方向與極性 DIP ponent Assembly workmanship criteriaDirection polarity of vertically mounted 由上至下。（由左至右，或 由上至下） are centered between their lands markings are visible ponents need to be oriented so that marking all read the same way (Lefttoright or topto bottom) 。 is rejected . 允收狀況 (Accept Condition) H 端電極底部延伸到頂部的 2/3H以上。 焊接面。 flow up to top of lead angle and not touch the body (profile)of lead angle can be visible clearly (MI)。 concave fillet on the 4 face of lead flow up to the angle high point A,B shape(profile)can be clearly visible soldering joint at every solder contact 側(cè)的 50%以上 (h≧1/2T) 。 solder flow up and concave fillet between land and lead solder fillet between side face of lead and land shape (profile) of lead (footprint) be clearly visible 頂部 (MI)。 (U) of solder fillet between lead and land less than 1/2 length of around the footprint(2L+2W) 。 (Heel)焊錫帶涵蓋高度 h大於零件腳 1/2厚度 (h≧ 1/2T)。 the leads footprint is centered on the lands 允收狀況 (Accept Condition) S W S≧ 5mil X≦ 1/4W S5mil X 1/4W ，所偏 出焊墊以外的接腳，已超 過接腳本身寬度的 1/4W (MI)。 lead had shifted and footprint not over the end of land ，已 超過焊墊側(cè)端外緣 (MI)。 (Y1≦ 0 mil),(Y2≦ 0 mil) is rejected . 允收狀況 (Accept Condition) X≦1/3D X≦1/3D Y2＞ 0mil Y1＞ 0mil X＞ 1/3D X＞ 1/3D Y2≦ 0 mil Y1≦ 0 mil 註：為明瞭起見 ,焊點(diǎn)上的錫已 省去。 (X≦ 1/2W) ponent shifted off the pad and shift length shall less 1/2 chip width ，大 於零件寬度的 50%(MI)。 Handling with clean hands by board edges using full ESD protection 拒收狀況（ Reject Condition）： 未有任何靜電防護(hù)措施，並直接接觸及導(dǎo)體、金手指與錫點(diǎn)表面 (MA)。 (X ≦1/3D) ，但金屬封頭仍 在焊墊上。 (X＞ 1/4W ) 緣之垂直距離＜ 5mil ()(MI)。 lead footprint is centered on the land. ，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側(cè)端外緣 A≦0mm or B≦0mm 。 。 (Heel)焊錫帶涵蓋高度 h小於零件腳 1/2厚度。 face and footprint have good solder fillet fillet between land and lead shape(profile)of lead be clearly visible 接很好且呈一凹面焊錫帶。 flow up over(cross) B point and the wetting angle over 90 degree 允收狀況 (Accept Condition) 沾錫角超過 90度 A B D C 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量 SMD solder joint workmanship criteriaMinimum solder of J type lead 的頂部 (A,B)。 。 (X≧1/4H) solder at least flow spread on the land shall 1/4 width of ponent height at least , (Count from tip of ponent) 高度的 25%以下 (MI)。 concave fillet be formed from land to top of ponent do not overhang ponent do not spread out of land 4. Shape (profile) of ponent termination be visible (MI) 。(D,L8mil()) is rejected . 允收狀況 (Accept Condition) 可被剝除者 D≦ 8mil() 可被剝除者 D 8mil() 不易被剝除者 L≦ 8mil() 不易被剝除者 L mil() 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 臥式零件組裝之方向與極性 DIP ponent Assembly workmanship criteriaDirection and polarity of horizontally , mounted 。 (MA)(極反 ) (MA)。 (極反 ) (MA)。 ，為可目 視零件腳未出錫面， Lmax零 件腳最長之長度＞ (MI)。 (Lh＞ ) 、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能 (MA)。 ＞ (MI) 。 (Lh＞ ) 、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能 (MA)。 垂直空間干涉 (MI)。 (MA)。 (Wh＞ ) a,b,c三點(diǎn)平貼 PCB但 d點(diǎn) 浮高 /傾斜＞ (MA)。 (Lh≦ ) 路。 (Wh≦ ) 。 height of ponent short axis side above the land is maximum protrusion can be identified on solder side solder bridge 允收狀況 (Accept Condition) CARD