【正文】 ations) 片端電極底部延伸到頂部 。 (X＜ 1/4T) is rejected . 允收狀況 (Accept Condition) T h≧ 1/4 T X≧ 1/4 T h1/4 T X1/4 T 端電極底部延伸到頂部的 2/3T以上。 (X≧1/4H) solder at least flow spread on the land shall 1/4 width of ponent height at least , (Count from tip of ponent) 高度的 25%以下 (MI)。 is rejected . had touched the body (profile) of lead angle can not be visible clearly solder on the side of solder land 允收狀況 (Accept Condition) A B 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀 (Chip)零件之最小焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn) ) SMD solder joint workmanship criteriaMinimum solder fillet of chip ponent( 3 or 5 face terminations) 高度的 25%以上。 (MI)。 。 。 is rejected . concave fillet is less 3 face of solder flowup on the lead angle(h) under 1/2 angle height(T) is rejected 允收狀況 (Accept Condition) h1/2T A T B h ≧ 1/2T 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量工藝水準(zhǔn)點(diǎn) SMD solder joint workmanship criteriaMaximum solder of J type lead 兩側(cè)的頂部 (A,B)。 concave fillet on the 3 face of lead of solder flowup on the lead angle(h) shall over 1/2 angle height(T) 下 (MI)。 。 flow up over(cross) B point and the wetting angle over 90 degree 允收狀況 (Accept Condition) 沾錫角超過(guò) 90度 A B D C 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量 SMD solder joint workmanship criteriaMinimum solder of J type lead 的頂部 (A,B)。 註： Ａ：引線上彎頂部 Ｂ：引線上彎底部 Ｃ：引線下彎頂部 Ｄ：引線下彎底部 flow up to the center between B,C point on the heel of lead 上彎曲處的底部 (B)。 (MI)。 。 face and footprint have good solder fillet fillet between land and lead shape(profile)of lead be clearly visible 接很好且呈一凹面焊錫帶。 焊錫帶。 the edge of footprint and pad without solder。 (Heel)沾錫角 90度。 (Heel)焊錫帶涵蓋高度 h小於零件腳 1/2厚度。 joint around the edge of footprint without gap. solder fillet flows up end more than 1/2 thickness of lead on heel angle ＜ 90°on heel (U)低於引線腳周長(zhǎng) (2L+2W)的 1/2以上(U(L+W))。 (Heel)沾錫角需 90度。 。 。 (X≦ 1/4W ) 緣之垂直距離 ≧5mil ()以上。 (X＞ 1/4W ) 緣之垂直距離＜ 5mil ()以下 (MI)。 lead had shifted and footprint had over the end of land A0 mm or B0mm(MI) A0 B0 Latch Pad 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度 SMD Assembly workmanship criteriaJ type lead alignment 央，未發(fā)生偏滑。 lead footprint is centered on the land. ，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)焊墊側(cè)端外緣 A≦0mm or B≦0mm 。 lead had shifted the length from lead heel to end of land (X) shall be over the thickness of lead (T) ，腳跟剩 餘焊墊的寬度，已小於接腳 厚度 (XT)(MI)。 lead had shifted and footprint had over the end of land(MI) 允收狀況 (Accept Condition) W W 已超過(guò)焊墊側(cè)端外緣 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 鷗翼 (GullWing)零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度 SMD Assembly workmanship criteriaGullWing heel alingnment 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 the leads footprint is centered on the lands ，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過(guò)焊墊側(cè)端外緣。 (X＞ 1/4W ) 緣之垂直距離＜ 5mil ()(MI)。 (X≦ 1/4W ) 緣之垂直距離 ≧5mil ()。 Note:In order to clarify the figure , the solder joint be eliminated D 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 鷗翼 (GullWing)零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度 SMD Assembly workmanship criteriaGullWing footprint alignment 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 (X＞ 1/3D) ，但金屬封頭未 在焊墊上。 (X ≦1/3D) ，但金屬封頭仍 在焊墊上。 (Y1 ≧ 1/4W) Component is shifted towards longest part of the chip , but the termiuad end of chip still on the land to form. ，但零件端 電極蓋住焊墊小於其零件 寬度的 25%。 (X1/2W) ponent shifted off the pad and shift length over 1/2 chip with 允收狀況 (Accept Condition) X≦ 1/2W X≦ 1/2W X1/2W X1/2W 註 :此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面 之晶片狀零件 This standard only be used for 3 or 5 face terminations chip ponent w w 330 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition