smt外觀檢驗規(guī)范word版-文庫吧資料
2025-05-01 00:01本頁面
【正文】 、坑 ... 等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 。2. 錫 皆良好地附著于所有可焊接面 。3. 看不到 組件頂部的輪廓 。4. 可 看出組件頂部的輪廓 。2. 錫 未延伸到組件頂部的上方 。3. 焊錫 帶完全涵蓋著組件端金電鍍面 。允收狀況 ( A C C E P T A B L E C O N D I T I O N )允收狀況 ( A C C E P T A B L E C O N D I T I O N )H1. 焊錫 帶是凹面并且從銲墊端延伸到組件端的 2/3H 以上。1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以下?？偠灾?，良好的焊錫性，應(yīng)有光 亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角θ判定焊錫狀況如下 : 0度 θ 90度 允收焊錫 ： ACCEPTABLE WETTING 90度 θ 不允收焊錫 ： REJECT WETTING SMT 外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) 版 本： B 文件編號： 頁 碼：第 5 頁 共 21頁 SMT 外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) 版 本： B 文件編號： 頁 碼：第 6 頁 共 21頁 SMT 外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) 版 本： B 文件編號： 頁 碼：第 7 頁 共 21頁 SMT 外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) 版 本： B 文件編號： 頁 碼：第 8 頁 共 21頁 SMT 外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) 版 本： B 文件編號： 頁 碼：第 9 頁 共 21頁 理想狀況 ( T A R G E T C O N D I T I O N )理想狀況 ( T A R G E T C O N D I T I O N )拒收狀況 ( N O N C O N F O R MI N G D E F E C T )拒收狀況 ( N O N C O N F O R MI N G D E F E C T )焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) ( 三面或五面焊點(diǎn) )焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) ( 三面或五面焊點(diǎn) )1. 焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。 前言： 一般需求標(biāo)準(zhǔn) — 焊錫性名詞解釋與定義 : 理想焊點(diǎn) 之工藝標(biāo)準(zhǔn) SMT 外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) 版 本： B 文件編號： 頁 碼：第 4 頁 共 21頁 （除非受到其它因素的影響，如沾到化學(xué)品等，會使之失去光 澤）；其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物 或有凸點(diǎn)等情形發(fā)生。 與板子上的焊墊 (LAND、 PAD、 ANNULAR RING)一 致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達(dá)焊墊內(nèi)面積的 95%以上。 理想焊點(diǎn)之工藝標(biāo)準(zhǔn) : (SOLDER SIDE)出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)陌煎F體 。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫 回縮，沾 錫角則增大。 前言： PCBA 半成品握持方法 : 理想狀況 (TARGET CONDITION) 允收狀況 (ACCEPTA
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