smt檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)(完整版)
【正文】 于二極管金屬 電鍍寬度的 50%，為最大允收量； 超出以上標(biāo)準(zhǔn)則不良。 不允許有翻面現(xiàn)象。（組件焊端面與 PAD未形成金屬合金， 施加外力可能使組件松動(dòng)、接觸不良） 焊點(diǎn)處錫膏過(guò)爐后未熔化。 底層 銅箔 覆膜 /綠油 劃傷未露銅層 OK 劃破露銅 NG 金手指不良 金手指不可上錫 (客戶有特殊要求除外），不可有未端 翹起、鍍層脫落或開(kāi)裂、劃傷露銅、長(zhǎng)短不一、鍍層 非金色或銀色，以及中心區(qū)域內(nèi)存在有麻點(diǎn)或錫點(diǎn)等 異物。 膠多不良 （紅膠用量過(guò)多）帖片后紅膠溢到焊點(diǎn)上。 膠偏不良 紅膠點(diǎn)完全偏出部品范圍。 孔塞不良 錫附著 部品本體或 PCB盤(pán)外沾錫不良。 最大變形不得超過(guò)對(duì)角線長(zhǎng)度的 1%。 ) A, NG A R757 文字面 文字面 (翻白 ) 翻面 /帖反，拒收。 2. w1≦ W*50%, OK . 最小可允收 D W w1 L 反之 NG . 二極管偏移 二極管突出焊點(diǎn)一端的部分應(yīng)小于二極管直徑的 25%，如果超出二極管直徑的 25%則拒收。 H h1 錫尖 元件兩端焊錫需平滑； 焊點(diǎn)如有錫尖不得大于； 元件兩端焊點(diǎn)不平滑，且有錫尖等于或大于 則拒收。 連錫 (錫橋 ) NG (拒收 ) 電阻 .電容 .電感和二極管(立方體類 )錫裂 (斷裂 /斷線 ) 錫點(diǎn)不可斷裂。 2. 2. L1L*1/2, NG 。 W 1. W≧ ,OK。 1. L2≧ L*1/3,OK 。 1. Z≧ ， NG. Z Z IC 類焊接標(biāo)準(zhǔn)模式 引線腳的側(cè)面，腳趾和腳跟吃錫良好； 引線腳與焊點(diǎn)間呈現(xiàn)弧面焊錫帶； 引線腳的輪廓清晰可見(jiàn)； 焊錫需蓋至引腳厚度的 1/2或 。 2. L 1L*25% 。 OK W 印刷錫膏涂污或倒塌 印刷圖形大小與焊點(diǎn)基本一致； 涂污，但兩焊點(diǎn)之間的距離是原設(shè)計(jì)空間的 25%以上可允收； 涂污或倒塌面積不超過(guò)附著面積的 10%，可允收 W1 最大可允收 W 1. w1≧ W*25% 。 w1 1. w1≦ W*1/3， OK 。 NG，拒收 錫珠附著 原則上不可有錫珠存在； 如有錫珠，不可造成引腳間隔不足，且錫珠直徑 不可超過(guò) 。 2. W,NG W 零件直立 零件直立拒收！ 零件直立拒收 電容、電感類實(shí)裝標(biāo)準(zhǔn)模式 按正面貼裝，元件的兩端置于基板焊點(diǎn)的中央位置。 引腳 焊點(diǎn) OK 三極管偏移（水平方向） 三極管的引腳超出焊點(diǎn)
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