【正文】 LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對準(zhǔn)度 SMD Assembly workmanship criteriaJ type lead alignment 央，未發(fā)生偏滑。 。 (Heel)沾錫角 90度。 。 。 。 (X＜ 1/4T) is rejected . 允收狀況 (Accept Condition) T h≧ 1/4 T X≧ 1/4 T h1/4 T X1/4 T 端電極底部延伸到頂部的 2/3T以上。 (MI) 。 列方向統(tǒng)一。 (缺件 ) is rejected。 允收狀況 (Accept Condition) 1000μ F + + 1000μ F + + + + 10μ 16 + ● 332J 1000μ F + + 10μ 16 + ● 332J J233 ● 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) DIP ponent Assembly workmanship criteriaLength of ponent lead 或傾斜 ,須符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)。 Lmax判定拒收(MI) 。 is rejected 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 臥式電子零組件 (Wire)浮件與傾斜 (2) DIP ponent Assembly workmanship criteriaTilt floating of horizontal electronic ponent ( Wire ) 。 (X＞ ) Z＞ (被固定零件平貼於 PCB時 )(MI) 5. Whichever is rejected Lh＞ mm Wh＞ mm X＞ Y≦ Y＞ Z≦ Z Z Z 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 立式電子零組件 (C,F,L,Buzzer)浮件 DIP ponent Assembly workmanship criteriaFloating of vertical electronic ponent ( C , F , L , Buzzer ) 。 is rejected . 允收狀況 (Accept Condition) 1000μ F 10μ 16 + 1000μ F 10μ 16 + Lh ≦ Lh≦ 1000μ F 10μ 16 + Lh ＞ Lh＞ 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 立式電子零組件 (C,F,L,Buzzer)傾斜 DIP ponent Assembly workmanship criteriaTilt of verticle electronic ponent ( C , F , L , Buzzer ) 。 PCB零件面 ，無浮高傾斜。 PCB零件面 ，無浮高傾斜現(xiàn)象。 is rejected . 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機構(gòu)零件 (Jumper Pins,Box Header)浮件 DIP ponent Assembly workmanship criteriaFloating of constructive ponent ( Jumper Pins , Box header ) PCB零件面。 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據(jù)。 floating height is measure from face of PCB substrate to the lowest point of ponent base of constructive ponent shall touch the face of PCB substrate (a,b,c,d point touch PCB) a,c兩點平貼 PCB或垂直 上浮，但 b,d兩點傾斜高度 ≦ 。 floating height is measure from face of PCB substrate to the lowest point of ponent base of constructive ponent shall touch the face of PCB substrate (a,b,c,d point touch PCB) a,b兩點平貼 PCB或垂直 上浮 ,但 c,d兩點浮高 ≦ 。 is perpendicular and base is parallel to board surface floating height is measured from face of PCB substrate to the lowest point of ponent PCB零件面之 最大距離 ≦ 。 is perpendicular and base is parallel to board surface floating height is measured from face of PCB substrate to the lowest point of ponent ≦ mm。 wire lay flat and touch the board wire used for fixing ponent shall touch the ponent body Lh,Wh≦ 。 PCB零件面 與零件基座之最低點為量測依 據(jù)。 protrusion length of ponent meet the spec even this parts tilted or floating protrusion length(L)be measured from land to tip of lead ,目視 零件腳露出錫面。 。 ,能辨識出零件之極性符號 位置。 焊接面。 flow up from land (bottom of ponent solder termination to the 2/3 Height of ponent (T) solder fillet on the all solder able terminations (face) 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊點性工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀 (Chip)零件之最大焊點 (三面或五面焊點 ) SMD solder joint workmanship criteriaMaximum solder fillet of chip ponent ( 3 or 5 face terminations) 片端電極底部延伸到頂部 。 (MI)。 concave fillet on the 3 face of lead of solder flowup on the lead angle(h) shall over 1/2 angle height(T) 下 (MI)。 (MI)。 the edge of footprint and pad without solder。 (Heel)沾錫角需 90度。 (X＞ 1/4W ) 緣之垂直距離＜ 5mil ()以下 (MI)。 lead had shifted and footprint had over the end of land(MI) 允收狀況 (Accept Condition) W W 已超過焊墊側(cè)端外緣 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 鷗翼 (GullWing)零件腳跟之對準(zhǔn)度 SMD Assembly workmanship criteriaGullWing heel alingnment