hdi板制作的基本流程課件-閱讀頁
2025-03-18 04:45本頁面
【正文】 設(shè)備利用振動、加壓等等方法讓藥水得以進(jìn)入鉆孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。 所以，設(shè)計人員需要及時的了解制板廠家的工藝能力，否則設(shè)計出來的 PCB就很難在生產(chǎn)上實現(xiàn)。 28 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 當(dāng) 36層的埋孔金屬化后，我們用樹脂油墨塞孔，然后我們的 6層板將轉(zhuǎn)回到內(nèi)層干膜制作第 5層的內(nèi)層線路。由于與前面步驟相同，就不再詳細(xì)介紹。所以壓板較為困難，主要的問題就是介電層的厚度比半固化片更難控制。 內(nèi)層有盲埋孔的地方線路更容易因凹陷而造成開路。至少是線路不要從盲埋孔的孔中間位置通過。所以在線路設(shè)計時要盡量減少此種孔的數(shù)量。而開銅窗法（ Conformal mask） 是現(xiàn)在業(yè)界最成熟的 CO2激光盲孔制作工藝，此加工法是利用圖形轉(zhuǎn)移工藝，在表面銅箔層蝕刻出線路的方式蝕刻出與要激光加工的孔徑尺寸相同的微小窗口，然后用比要加工孔徑尺寸大的激光光束根據(jù)蝕銅底片的坐標(biāo)程式來進(jìn)行加工的方法，這種加工法多用于減成法制造積層多層板的工藝上， SYE即是采用了此種工藝進(jìn)行 CO2激光盲孔的制作。 mask1是在子板上下兩面銅箔上用制作線路的方式蝕刻出母板外層周邊與子板外層的盲孔（激光孔）對位 PAD對應(yīng)的銅箔，同時蝕刻出母板上對應(yīng)于設(shè)置在子板兩面的自動曝光機(jī)對位標(biāo)靶位置銅箔，以供 Conformal mask2制作和激光鉆孔時使用。 33 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 (LASER DRILLING) 用激光將樹脂燒開形成連通性盲孔 由于涂膠膜銅箔是樹脂上面蓋銅箔。鐳射孔的鉆孔孔徑一般為 36 mil()， 按照 IPC6016， 孔徑 =（ microvia）。成本的急劇升高。并且隨著孔徑的縮小，鉆孔的速度明顯加快。 在鉆孔孔徑為 ，鉆孔速度為 170個 /分鐘。 36 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 () 將盲孔與通孔一起金屬化。產(chǎn)生焦渣附著在孔壁，同時由于激光的高溫灼燒，將導(dǎo)致第二層銅被氧化。由于板的微孔孔徑比較小，又不是通孔，所以孔內(nèi)的焦渣比較難以清除。 另外普通板的外層一般有正片與負(fù)片兩種做板方式。這是因為鐳射板的激光成型孔孔徑很小，正片做板時鍍在孔內(nèi)表面的錫比較難以被褪掉。外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于外層干膜有兩種加工方式： ⒈ 如果采用減成法，那么外層干膜與內(nèi)層干膜相同，采用負(fù) 片做板。去掉沒固化的 膜，經(jīng)過酸性蝕刻后退膜，線路圖形因為被膜保護(hù)而留在 板上。板子上被 固化的部分為非線路區(qū)（基材區(qū)）。有膜處無法電鍍，而沒有膜處，先鍍上銅后 鍍上錫。線路圖形因 為被錫的保護(hù)而留在板上。 39 （綠油阻焊） WET FILM SOLDER MASK 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 1. 概念：濕菲林工序是在板子的表面加上一層阻焊層。其作用主要是防止導(dǎo)體線路等不應(yīng)有的上錫，防止線路之間因潮氣、化學(xué)品等原因引起的短路，生產(chǎn)和裝配過程中不良持取造成的斷路、絕緣及抵抗各種惡劣環(huán)境，保證印制板的功能等。其制作原理與線路圖形轉(zhuǎn)移有部分的相似。 40 (IMMERSION GOLD) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 化學(xué)鍍鎳 /金是在印制電路板做上阻焊膜后，對裸露出來需要鍍金屬的部分采用的一種表面處理方式。而傳統(tǒng)的熱風(fēng)整平鍍 Sn/Pb技術(shù)雖然能克服線寬間距小的問題，但是其鍍層表面不平坦，對電路板的基材造成一定的彎曲和傷害。 由于這種鎳 /金的鍍層是在印制電路板做上阻焊膜后制作的，所以只能采用化學(xué)鎳 /金的方式來實現(xiàn)選擇性涂覆。 41 (C/M PRINTING ) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 由于要求比線路和阻焊要低，目前 PCB上的字符基本采用了絲網(wǎng)印刷的方式。 42 (PROFILING) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 到目前為止，制板廠家制作的板子一直都屬于PANEL的形式，即一塊大板。同時板內(nèi)的銑槽、 SET內(nèi)的連接筋等等也都在這時候加工出來。 值得注意的是在外形加工的時候，圓弧與漸近線加工的速度是不同的，銑圓弧的速度要比漸近線快很多，所以如果外形設(shè)計是標(biāo)準(zhǔn)圓弧時，效率會比漸近線高。在 PCB廠家使用的電氣測試方式中，最常用的是針床測試和飛針測試兩種。通用針床可以用于測量不同網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的 PCB， 但是其設(shè)備價錢相對較為昂貴。 ㈡ 飛針測試使用的是飛針測試機(jī)，它通過兩面的移動探針（多對）分別測試每個網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通情況。 目前測試的網(wǎng)絡(luò)是有制板廠自己按圖形生成和設(shè)計人員提供兩種方式，我們建議設(shè)計人員能提供原始的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)，這樣可以增加檢驗的可靠性
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