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2025-05-20 12:45本頁面
【正文】 T/ O/S 包裝 Pack HDI （有埋孔）增層板制作流程 暫存?zhèn)} Temporary Stock Conformal Mask Define 水平去膠渣 Horizontal Desmear 外層干膜 Dry film 盲孔電鍍 Blind Via Plating 線路電鍍 Pat. plate 外層檢驗 Outer Layer AOI 暫存?zhèn)} Temporary Stock HDI（有埋孔）產品製作流程 (2) Mitac China Confidential 雷射孔位底片擋 光P A D擋 雷射p a d內層曝光乾膜雷射孔擋 雷射p a d雷射光銅箔樹脂Conformal Mask及 Laser Drill制作原理 擋 雷射p a d蝕刻出Con f or m a l m a skCO2 Laser Beam RCC RCC Mitac China Confidential Conformal Mask 制作流程 前處理 壓干膜 Conformal Mask曝光（兩面各一次） Blue Laser AOI檢驗 顯影、蝕銅、去膜連線 Mitac China Confidential Mechanical Properties BuildUp Layer RCC Convention PP LDP Prepreg Dimension Stability Poor Good Better Warp amp。 LDP Mitac China Confidential 水平去膠渣 盲孔電鍍制程流程 水平黑影 盲孔電鍍 ? Dielectric thickness： ? Blind Via diameter： 4 mil ? A/R of blindvia： ? Throwingpower： 82% ? PS:A/R= Aspect Ratio Mitac China Confidential HDI技術發(fā)展趨勢與華通策略 市場需求 華通策略 ? 輕薄短小 ? 增加 LDP技術 ? 新干膜 for線路制程 技術要求 ? 多次盲埋孔 ? 細線路、 BGA ? 高的工作溫度 ? 高功能、高頻 ? 無鉛產品 ? 無鹵素產品 ? 應用高 Tg值基材及 RCC ? 浸金、浸銀 ? 應用無鹵素基材及無鹵素 RCC材料（ Halogen Free） ? 環(huán)保 Mitac China Confidential PCB Metal Finish Type Advantages Disadvantages HASL Lower Cost Good Solderability amp。 D/F leaching concern Immersion Silver Good Planarity Good solderabilityamp。 reliability especially for mBGA Leadfree Concern Cost vary with superficial measure of super solder
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