【正文】 pection， 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) ? 目的：通過(guò)光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。 ? 需注意的事項(xiàng)： 認(rèn)，另外有一個(gè)很重要的 function就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ) 的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ) 44 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?O/S電性測(cè)試 : ? 目的：通過(guò)固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測(cè)試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對(duì)， 確定板子的電性狀況。 ? 主要原物料： SPS 52 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 印刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的 ? 印寫在板子上。 54 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 制程要點(diǎn) ? 溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。 ? 溫度的設(shè)定，必須有警報(bào)器，時(shí)間一到必須馬上拿出，否則 over curing會(huì)造成顯影不盡。 55 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 曝光 ? 目的：影像轉(zhuǎn)移 ? 主要設(shè)備：曝光機(jī) ? 制程要點(diǎn)： A 曝光機(jī)的選擇 B 能量管理 C 抽真空良好 56 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 顯影 ? 目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％的 碳酸鈉溶液去除掉。 58 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 印文字 ? 目的：利于維修和識(shí)別 ? 原理：印刷及烘烤 ? 主要原物料：文字油墨 59 MFG 蘇州金像電子有限公司 Screen Printing Flow Chart 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 60 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 加工課 (Surface Treatment Process ) ? 主要流程： A 化金 (Immersion Gold) IMG B 金手指（ Gold Finger) G/F C 噴錫 (Hot Air Solder Leveling)HAL 61 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 化學(xué)鎳金 (EMG) ? 目的： 、抗氧化性 ? 原理：置換反應(yīng) ? 主要原物料：金鹽 62 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 流程：前處理 化鎳 金段 后處理 ? 前處理 ? 目的 :去除銅面過(guò)度氧化及去除輕微的 Scum ? 主要原物料： SPS ? 制程要點(diǎn)： A 刷壓 B SPS濃度 C 線速 63 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 化鎳金段 ? 目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層 很薄的鎳金層（厚度一般為 24um) ? 主要原物料：金鹽（金氰化鉀 Potassium Gold Cyanide 簡(jiǎn)稱 PGC) ? 制程要點(diǎn)： A 藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小 C 自動(dòng)添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 64 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 后處理 ? 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化 ? 主要用料： DI水 ? 制程要點(diǎn)： A 水質(zhì) B 線速 C 烘干溫度 65 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 噴錫 ? 目的： 基地 ? 原理：化學(xué)反應(yīng) ? 主要原物料：錫鉛棒 66 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 噴錫流程 ? 前處理 ? 目的：將銅表面的有機(jī)污染氧化物等去除。 ? 主要原物料： FLUX ? 制程要點(diǎn)： FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔 68 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 噴錫 ? 目的：將銅面上附上錫。 C 外層線路密度及結(jié)構(gòu) 69 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 后處理 ? 目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油 類物質(zhì)洗掉。 ? 主要物料：鍍金保護(hù)膠帶（藍(lán)膠、小紅膠） ? 制程要點(diǎn)：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動(dòng)貼、割膠機(jī)上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問(wèn)題， 76 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 鍍鎳金 ? 目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避 因長(zhǎng)期使用，所導(dǎo)致金和銅會(huì)有原子互 相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸 的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護(hù)銅面避 免在空氣中氧化。 ? 制程要點(diǎn)：撕膠時(shí)應(yīng)注意一定要撕凈，否則 將會(huì)造成報(bào)廢。 ? 主要物料：噴錫保護(hù)膠帶 ? 制程要點(diǎn)：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟 練的作業(yè)人員可能會(huì)割傷板子、割膠不 良造成沾錫報(bào)廢、露貼等缺點(diǎn)事項(xiàng)。 ? 主要設(shè)備：熱壓膠機(jī) ? 制程要點(diǎn)：熱壓膠機(jī)的溫度、壓力、線速的 控制；噴錫保護(hù)膠帶的品質(zhì)。 ? 電測(cè)的種類： A 專用型（ dedicated)測(cè)試 專用型的測(cè)試方式之所以取為專用型， 是因其所使用的治具（ Fixture)僅適用 一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就不能測(cè)試， 而且也不能回收使用。 86 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a 極高密度板的測(cè)試皆無(wú)問(wèn)題 b 不需治具，所以最適合樣品及小