hdi板制作的基本流程課件-文庫吧在線文庫
【正文】 。 34 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 激 光 鉆 機(jī) 35 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 （鉆通孔） 激光鉆孔后的板子就轉(zhuǎn)到機(jī)械鉆機(jī)上鉆通孔。 HDI板的鐳射鉆孔由于是由激光鉆出，所以當(dāng)光在從上往下鉆的過程中，能量逐漸變少，所以隨著孔徑的不斷深入，孔的直徑不斷變小。另外如果是在壓板時(shí)的第二層到倒數(shù)第二層之間有太多埋孔的話，壓板的過程中將會(huì)由于產(chǎn)生了一個(gè)通道而導(dǎo)致了位于上面的 RCC介電層厚度薄于位于下面的 RCC介電層厚度。如下圖： 做完 5層的線路后，我們將板子進(jìn)行黑化或棕化，之后我們將其送入第二次層壓。 ? 流程分為三個(gè)部分：一去鉆污流程，二化學(xué)沉銅流程， 三加厚銅流程（全板電鍍銅）。機(jī)械鉆孔就是利用鉆刀高速切割的方式，在板子（母板或子板）上形成上下 貫通 的穿孔。 23 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 4. 層壓 層 壓 ： 壓制周期主要由層壓過程中溫度 ， 壓力 ，時(shí)間決定 。一般生成的 Cu2O（ 氧化亞銅）為紅色、 CuO（ 氧化銅）為黑色，所以氧化層中 Cu2O為主稱為棕化、 CuO為主的稱為黑化。再經(jīng)過退膜處理，這時(shí)內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。 內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等幾道工序。它包括單元圖形、工藝邊等等。 HDI板所需要的其他的材料如：板料；半固化片和銅箔等則沒有特別的要求。使得在 HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的 BGA、 QFP等。經(jīng)過 3年多的生產(chǎn)，現(xiàn)總結(jié)出一些有關(guān) HDI制作的整個(gè)工藝流程和 CO2激光盲孔制造的經(jīng)驗(yàn)，在這里和大家探討研究。 SYE在 2023年開始著手 HDI制品的開發(fā)與研究，并于 2023年購入 Hitachi via machine的 CO2激光鉆機(jī)，開始 HDI產(chǎn)品的生產(chǎn)，經(jīng)過一段時(shí)間的摸索， HDI制品的生產(chǎn)已經(jīng)穩(wěn)定，工藝也逐漸成熟。 HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了 PCB行業(yè)的發(fā)展。一般為 。 2. SET ： SET是指客戶為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè) UNIT拼在一起成為的一個(gè)整體圖形。所以圖形轉(zhuǎn)移過程對 PCB制作來說，有非常重要的意義。這樣沒有膜的銅皮將被蝕刻掉，有保護(hù)膜的銅皮會(huì)被留下來。它是對內(nèi)層板子的線路銅表面進(jìn)行氧化處理。 利用機(jī)械所提供的熱能 ， 將樹脂片內(nèi)的樹脂熔融 ， 借以粘合基板并填充空隙 。 25 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 印制板上孔的加工形成有多種方式，目前使用最多的是機(jī)械鉆孔。 ? 孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。 28 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 當(dāng) 36層的埋孔金屬化后，我們用樹脂油墨塞孔，然后我們的 6層板將轉(zhuǎn)回到內(nèi)層干膜制作第 5層的內(nèi)層線路。至少是線路不要從盲埋孔的孔中間位置通過。 33 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 (LASER DRILLING) 用激光將樹脂燒開形成連通性盲孔 由于涂膠膜銅箔是樹脂上面蓋銅箔。 在鉆孔孔徑為 ，鉆孔速度為 170個(gè) /分鐘。 另外普通板的外層一般有正片與負(fù)片兩種做板方式。板子上被 固化的部分為非線路區(qū)（基材區(qū)）。其作用主要是防止導(dǎo)體線路等不應(yīng)有的上錫，防止線路之間因潮氣、化學(xué)品等原因引起的短路，生產(chǎn)和裝配過程中不良持取造成的斷路、絕緣及抵抗各種惡劣環(huán)境，保證印制板的功能等。 由于這種鎳 /金的鍍層是在印制電路板做上阻焊膜后制作的，所以只能采用化學(xué)鎳 /金的方式來實(shí)現(xiàn)選擇性涂覆。 值得注意的是在外形加工的時(shí)候，圓弧與漸近線加工的速度是不同的，銑圓弧的速度要比漸近線快很多，所以如果外形設(shè)計(jì)是標(biāo)準(zhǔn)圓弧時(shí)，效率會(huì)比漸近線高。 目前測試的網(wǎng)絡(luò)是有制板廠自己按圖形生成和設(shè)計(jì)人員提供兩種方式，我們建議設(shè)計(jì)人員能提供原始的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)，這樣可以增加檢驗(yàn)的可靠性。通用針床可以用于測量不同網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的 PCB， 但是其設(shè)備價(jià)錢相對較為昂貴。 42 (PROFILING) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 到目前為止，制板廠家制作的板子一直都屬于PANEL的形式，即一塊大板。 40 (IMMERSION GOLD) 美維科學(xué)技術(shù)集團(tuán) 東莞生益電子有限公司 流程 化學(xué)鍍鎳 /金是在印制電路板做上阻焊膜后，對裸露出來需要鍍金屬的部分采用的一種表面處理方式。線路圖形因 為被錫的保護(hù)而留在板上。外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于外層干膜有兩種加工方式：
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