pcb設(shè)計前知識總結(jié)ppt75頁)-閱讀頁
2025-02-02 19:28本頁面
【正文】 H定位孔 RV可調(diào)電阻 RW手插功率電阻 CAP手插瓷介電容 DZ穩(wěn)壓管 TV TVS管 TH防雷管 MQ標(biāo)準(zhǔn) MOS管 SW開關(guān) IR接收頭 B蜂鳴器 HS散熱片 常規(guī) PCB器件封裝術(shù)語： 1 、 BGA(ball grid array):球形觸點陳列，貼片器件封裝 2 、 QFP(quad flat package)四側(cè)引腳扁平封裝。貼片器件封裝 FPC座：貼片座子 電阻、電容、電感、二極管、三極管、 LED燈 DIP(dual inline package)雙列直插式封裝。 A 常規(guī)單端阻抗有 40歐姆， 50歐姆等等 B 常規(guī)差分阻抗有 80歐姆， 85歐姆， 90歐姆， 92歐姆， 100歐姆等 C 制板廠能夠提供阻抗計算能力（有專業(yè) MI方面的工程師處理）。 線，孔，焊盤偏差精度小，這樣有利于結(jié)構(gòu)定位精準(zhǔn) 線寬 /孔徑 /間距能做到較精密，最小線寬 /字符 3mil,線距 /孔徑 4mil等 1 PCB所有的焊盤表面熱風(fēng)整平，光板上看起來干凈清爽舒心。如下圖： ......................................... 疊層及阻抗結(jié)構(gòu) 如下圖 4層板 疊層及阻抗結(jié)構(gòu) 疊層及阻抗結(jié)構(gòu) 如下圖 4層板 疊層及阻抗結(jié)構(gòu) 如下圖 12層板 疊層及阻抗結(jié)構(gòu) 如下圖 12層板 四、 PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項 PCB制板出 Gerber前，要進行自檢。（技術(shù)審單和 CAM工程師需要做的） 以后客戶有 PCB工程文件給我們， CAM工程師下述 A檢查后，盡量花一分鐘時間將出的 Gerber文件與 PCB工程文件核對，特別是板上需要開孔的地方，看看有沒有漏掉等等。 TU768板材適合 13GHz,TU862板材適合 35GHz. 捷配制程能力如最小線寬 5mil,最小間距 6mil,最小過孔 10mil等等。 按下 Q鍵，點一下你需要修改的線條，查看它的屬性。我現(xiàn)在要把它改成 3MM。右邊可以看到，可以自己設(shè)置大小了。點 OK.。拉到之前新建的 D碼即 D46，單擊即可 ,線寬就由之前的 2MM改成 3MM了。 Polar Si9000（計算阻抗軟件）、 CAM350、 CAD、 Genesis、 AutoCAD（ 2D結(jié)構(gòu)軟件）等，這些軟件的基本操作及拼板方式后續(xù)再講解。 違反安全間距的銅皮重新鋪銅，步驟：雙擊選中每層銅皮點 OK依次進行重新鋪銅，如果改動大可以與客戶確認(rèn)。 四、 PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項 AD軟件 .PcbDoc（打開 PCB文件演示操作） Design Check:檢查客戶 PCB設(shè)計文件是否有開短路問題，如下操作： A 檢查： T+DRun Design Rule Check(右邊 Manufacturing這欄點開全部不勾選 )，有開短路或不能確定的 DRC報錯需與客戶確認(rèn) B 規(guī)則： D+R雙擊 Clearance 右邊框數(shù)值修改為捷配制程能力內(nèi)（最小線寬 5mil,間距6mil） C Via操作： D+R雙擊 Routing Via StyleRoutingVias 右邊對話框修改為捷配最小孔徑及孔環(huán) (最小 ) D 檢查 keepout是否處于解鎖狀態(tài)，多個去掉解鎖操作步驟： Shift f選中，彈出對話框，選擇相同 same的點確定 OK，然后再找到 keepout這欄把勾去掉，然后點確定 OK。 違反安全間距有 DRC的銅皮重新鋪銅，步驟：雙擊選中每層銅皮點 OK依次進行重新鋪銅，如果改動大可以與客戶確認(rèn)。 出 Gerber文件操作步驟 見：各軟件輸出 Gerber操作及文件名稱見附件。 違反安全間距的銅皮重新鋪銅，步驟： ToolsPour ManagerFlood ALL(正反面銅皮 )/Plane Connect Select AllStart ， 如果改動大可以與客戶確認(rèn)。 四、 PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項 Cadence Allegro軟件 .brd（打開 PCB文件演示操作） Design Check...:檢查客戶 PCB設(shè)計文件是否有 開 短路問題，如下操作： A 檢查： DisplayStatus第一欄全部為 0，查看 PCB上 DRC顯示，有開短路或不能確定的 DRC報錯需與客戶確認(rèn)。 違反安全間距的銅皮重新鋪銅，步驟： SetupStatusShapeUpdate to Smooth ，如果改動大可以與客戶確認(rèn)。 四、 PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項 二、問題實例見附件 PCB1， PCB2， PCB3， PCB4，打開 PCB文件演示 PCB1：打開有些文字字符缺少，與客戶原稿不一樣，原因是因為客戶用的電腦要 Win10操作系統(tǒng)，而且我們用的是 Win7操作系統(tǒng)，由于操作系統(tǒng)的問題 AD軟件導(dǎo)致文字字體不全，從而出現(xiàn)缺少丟失。 PCB2：打開客戶文件，由于 PADS軟件要重新鋪銅，重新鋪銅導(dǎo)致銅與其他信號線短路。解決方法是執(zhí)行上述 A檢查 Design Check操作，就能發(fā)現(xiàn)短路的地方有 DRC報錯，從而進行優(yōu)化，這樣就可以避免這些類似開短路問題 PCB3：打開客戶文件因為幾條線，孔等間距太近，不知道怎么去優(yōu)化 PCB文件，從而得出做不了，從而導(dǎo)致訂單丟失 . 稍微花一兩分鐘在 PCB文件上優(yōu)化下線，孔等間距，達到公司制程能力，這樣就可以增加公司訂單量 PCB4:客戶 PCB文件本身就有開短路問題，可能是工程師入行不久資歷低而導(dǎo)致發(fā)有問題的文件給我們，如果我們公司人員花一分鐘不到時間幫客戶細(xì)心 A檢查到了這些類似問題，然后與客戶確認(rèn)核對，這樣減少客戶損失及返工，客戶肯定我們專業(yè)能力，這樣就會成為我們?？突蚴墙榻B其他客戶過來，這樣就有利于提高公司訂單
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