smt生產(chǎn)質(zhì)量管控管理論文-閱讀頁
2025-08-11 09:04本頁面
【正文】 立碑） 產(chǎn)生的原因： 1：鋼網(wǎng)孔被塞住 2：零件兩端下錫量不平衡 3：NOZZLE阻塞（ Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均） 4：FEEDER偏移（造成Nozzle無法吸正,導(dǎo)致側(cè)吸） 5：機(jī)器精度低 6：焊盤之間的間距過大/焊盤上有孔/焊盤兩端大小不一 7：溫度設(shè)定不良（立碑是電阻電容常見的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盤上的錫膏溶化是潤濕力不平衡。特別是靠近大元件四周的電阻/電容兩端的溫度受熱不平衡，錫膏溶化時間有一個延遲從而引起立碑的缺陷）詳情請查收（如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線） 8：元件或焊盤被氧化 對策 1：清洗鋼網(wǎng)（要求作業(yè)員按時對鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，清洗時如果有必要的話一定要用氣槍吹，嚴(yán)禁用紙擦拭鋼網(wǎng)，擦拭鋼網(wǎng)一定要用無塵布） 2：調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)之間的距離（PCB必須和鋼網(wǎng)保持平行） 3：清洗NOZZLE（按照貼片機(jī)保養(yǎng)記錄表上的規(guī)定按時對NOZLLE進(jìn)行清潔。（同時要清潔飛行相機(jī)的鏡子/內(nèi)外LED發(fā)光板）注意：清潔LED發(fā)光板是最好不要用酒精，否則有可能造成機(jī)器短路） 6：重新設(shè)計(jì)焊盤（或?qū)①N片坐標(biāo)往焊盤少一點(diǎn)的地方靠近） 7：重新設(shè)置回流焊的溫度并測試溫度曲線（詳情請查收如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線） 8：更換元件?。?）偏位 產(chǎn)生的原因： 1：PCB板太大，過爐時變形 2： 3：生產(chǎn)完之后撞板 4：NOZZLE問題（吸嘴用錯/堵塞/無法吸取Part的中心點(diǎn)）造成置件壓力不均衡。但數(shù)值不能過大，如果過大會造成機(jī)器NOZZLE斷/NOZZLE阻塞/NOZZLE變形/機(jī)器Z軸彎曲） 3：調(diào)整機(jī)器與機(jī)器之間的感應(yīng)器（感應(yīng)器應(yīng)靠近機(jī)器的最外邊） 5：更換物料 6：調(diào)整機(jī)器坐標(biāo) （7）假焊 產(chǎn)生的原因： 1：印刷不良/PCB未清洗干凈() 2：錫膏開封使用后未將錫膏密封(錫膏是由錫粉和助焊劑組成,而助焊劑的重要成份是松香水,) 3：鋼網(wǎng)兩端錫膏硬化(全自動印刷機(jī)印刷時機(jī)器刮刀上會帶有錫膏,。如果時間過長則需要再次攪拌或直接報(bào)廢處理) 4：印刷好之后的PCB放置時間過長（導(dǎo)致錫膏干燥。錫膏一般儲存時間應(yīng)不超過6個月，最好是3個月之內(nèi)用完） 9：回流焊溫度設(shè)定錯誤 對策： 1：印刷不合格的PCB板一定要用酒精清洗干凈（最好還用氣槍吹干凈，）2：錫膏開封使用后一定要密封，如果用量不是很大時錫膏一定要及時放回冰箱儲存（嚴(yán)格按照錫膏儲存作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)） 3：操作員應(yīng)該每10分鐘對機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時間過長則需要再次攪拌或直接報(bào)廢處理 4：印刷好的PCB擺放時間不可以超過2小時 6：錫膏的儲存及使用規(guī)定 對策： 1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%92% 。當(dāng)金屬含量增加時焊膏的粘度增加。另外：金屬含量的增加。此外：金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的‘塌落’因此不容易產(chǎn)生錫珠 2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。%以下。從而導(dǎo)致較細(xì)粉末 5：定時檢查UPS（將UPS檢查項(xiàng)目放入回流焊周保養(yǎng)項(xiàng)目） 6：人員按照SOP作業(yè) 7：清洗鋼網(wǎng)時要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷 8：加錫膏之前要認(rèn)真核對錫膏是否過期 9：重新蛇定回流焊溫度參數(shù)（詳情請看（如何正確設(shè)置回流焊溫度）?。?）錫珠 錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一?！ ?，也有超過此范圍的。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。并對其進(jìn)行有效的控制。體積比是50%。就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中更容易結(jié)合而不被吹散。從而導(dǎo)致可焊性降低。% 3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。因而加劇了錫珠的產(chǎn)生。—。會造成錫膏的塌落 從而使錫珠容易產(chǎn)生。從而也容易產(chǎn)生錫珠。取出來以后應(yīng)使其恢復(fù)到室溫后才可以打開使用。在回流區(qū)的時候由于熱效應(yīng)元件反過來） 4：來料也反白現(xiàn)象 對策： 1：對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn) 2：調(diào)整貼裝壓力及Z軸的高度 3：調(diào)整印刷平臺（也可以減少鋼網(wǎng)開孔的厚度） 4：認(rèn)真核對來料?。?0）元件破碎 產(chǎn)生的原因： 1：來料不良 2：元件受潮 3：回流焊設(shè)定不妥當(dāng)對策： 1：認(rèn)真核對來料 2：元件受潮時可以進(jìn)行烘烤（烘烤時的溫度最好設(shè)定為120150度，時間最好是24小時，BAG及集成電路時間可以相對延長。要獲得良好而堅(jiān)固的工藝，行之有效的做法就是從兩方面下手：一是建立有效的工藝質(zhì)量控制體系，二是針對具體的PCBA,對SMT參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化。SMT工藝質(zhì)量，企業(yè)間存在著明顯的差別—焊點(diǎn)的不良率從幾個ppm到幾百個ppm，究其原因，除了產(chǎn)品本身的復(fù)雜程度外，主要源于不同企業(yè)的不同“做法”ppm不良焊點(diǎn)率，一般用百萬焊點(diǎn)中的不良焊點(diǎn)數(shù)表示，單位ppm。式中∑ds焊點(diǎn)缺陷數(shù)； ∑Ot總焊點(diǎn)數(shù) 縱觀國內(nèi)外先進(jìn)水平的電子制造企業(yè)，它們在工藝質(zhì)量控制方面確實(shí)有一些共同點(diǎn)，例如，都立足于“預(yù)防”為主的策略，從源頭對工藝質(zhì)量進(jìn)行控制；都以工藝優(yōu)化為工作核心；都以建立完整的工藝質(zhì)量控制體系為目標(biāo)。1 工藝質(zhì)量控制概述 基本概念 SMT工藝質(zhì)量（組裝質(zhì)量） 指企業(yè)按照與客戶達(dá)成的規(guī)格要求或IPCA610的要求生產(chǎn)和提供印制電路板組件（PCBA）的質(zhì)量。反映的是工藝“本身”的質(zhì)量或者說是工藝的工作質(zhì)量，它關(guān)注的是“焊點(diǎn)”及其組裝的可靠性。 工藝質(zhì)量控制 就是要對影響SMT工藝質(zhì)量的主要因素進(jìn)行有效地管理，使SMT的工藝水平處于良好的受控狀態(tài)。設(shè)計(jì)質(zhì)量、制造質(zhì)量與工藝質(zhì)量間的關(guān)系如圖11所示。結(jié)合工藝在產(chǎn)品研發(fā)制造各階段的任務(wù)，按照其性質(zhì)，可以把它歸結(jié)為設(shè)計(jì)、物料、工藝和現(xiàn)場等四大類因素，如圖l2 所示。 工藝質(zhì)量控制的實(shí)質(zhì)就是按規(guī)范設(shè)計(jì)、按規(guī)范制造、按規(guī)范檢驗(yàn)?？偨Y(jié)本文設(shè)計(jì)的最終目的是把產(chǎn)品的質(zhì)量做好，如何去最大化的提升產(chǎn)品的質(zhì)量，和大家共同探討產(chǎn)品的質(zhì)量問題，希望，將來的電子產(chǎn)品都是一次性生產(chǎn)合格的產(chǎn)物。還有課題組的同學(xué)和幫助我的其他同學(xué)，還有支持我的各位老師、朋友一并表示深深的謝意29 / 30
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