smt生產(chǎn)質(zhì)量管控管理論文(已修改)
2025-08-08 09:04 本頁面
【正文】 華僑大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）（ 08 級）廈門市技師 學(xué)院（學(xué)校）應(yīng)用電子技術(shù) 專業(yè)論文題目 SMT生產(chǎn)質(zhì)量管控管理 學(xué) 生 姓 名：陳云濤學(xué) 號(hào)：20108918000起 迄 日 期 2011年09月1日2012年06月30日設(shè) 計(jì) 地 點(diǎn) 廈門市強(qiáng)力巨彩光電科技有限公司 指 導(dǎo) 教 師 林娟娟（高級講師） 系 主 任 林琳 日期： 2011年 09月 01日SMT生產(chǎn)質(zhì)量管控與管理摘要：本文設(shè)計(jì)的是根據(jù)生產(chǎn)所發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品質(zhì)量問題進(jìn)行深入探討，研究問題點(diǎn)所在，找出解決的方法，并進(jìn)行管控；且對人；機(jī)；料；法；環(huán)進(jìn)行嚴(yán)格的管理，使生產(chǎn)出的產(chǎn)品在質(zhì)量上能保證客戶的需求，且使產(chǎn)品能讓消費(fèi)者買的安心；用的放心。關(guān)鍵字：產(chǎn)品質(zhì)量 探討 方法 管控 管理 目 錄摘要 1關(guān)鍵字 1引 言 3第一章 SMT由來 4第一節(jié) SMT介紹 4 什么是SMT 4 SMT的特點(diǎn)和目前的發(fā)展動(dòng)態(tài) 5第二章 SMT的組件 8第一節(jié) SMT組件介紹 8 組件的種類 表面貼裝組件分類 8第二節(jié) SMT元件的缺陷（不良類別） 11 11 不良缺陷圖例 11 導(dǎo)致不良缺陷的原因 12第三章 SMT的質(zhì)量管控 251 工藝質(zhì)量控制概述 25 基本概念 25 影響工藝質(zhì)量的因素 26 工藝質(zhì)量的控制 27 工藝質(zhì)量控制體系 28總結(jié) 28致謝語 29引 言21世紀(jì)初，已經(jīng)是科技發(fā)達(dá)的時(shí)代，很多電子產(chǎn)品陸續(xù)問世。從1942年2月世界上第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)ENIAC在美國賓夕法尼亞大學(xué)誕生至今，計(jì)算機(jī)技術(shù)經(jīng)歷了大型機(jī)、微型機(jī)及網(wǎng)絡(luò)階段，對于傳統(tǒng)的大型機(jī)，根據(jù)計(jì)算機(jī)所采用電子組件的不同而劃分為電子管、晶體管、集成電路和大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路等四代；之后出現(xiàn)了手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)；液晶電視等多種電子產(chǎn)品出現(xiàn)，這代表了我國在電子行業(yè)走向了世界的前沿。自從出現(xiàn)了多樣話的電子產(chǎn)品之后，在電子行業(yè)領(lǐng)域中，逐漸出現(xiàn)了產(chǎn)品的小巧化，多樣化，從原來的第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)的大小（由17468個(gè)電子管、6萬個(gè)電阻器、1萬個(gè)電容器和6千個(gè)開關(guān)組成，重達(dá)30噸，占地160平方米，耗電174千 瓦，耗資45萬美元。），到達(dá)現(xiàn)在的只有幾十克中的產(chǎn)品，我們不難發(fā)現(xiàn)，我國在電子行業(yè)中有了突飛猛進(jìn)的進(jìn)步，這全是中國人民的智慧結(jié)晶。有很多人為我國的電子行業(yè)的突飛猛進(jìn)，做出了巨大的貢獻(xiàn)。這些人為了我國的電子行業(yè)能夠進(jìn)入國際市場，逐步改進(jìn)著。借鑒他國的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行資助的研發(fā)設(shè)計(jì)，從人工手工插件到機(jī)器自動(dòng)插件；從大個(gè)的插件組件到小的貼片組件；從少數(shù)松散的插件組件到多數(shù)秘籍的貼片組件；從大個(gè)的貼片組件到小的與沙粒同樣的貼片組件，都可以看出電子行業(yè)的進(jìn)步飛躍。根據(jù)新產(chǎn)品的發(fā)明，我們面臨的技術(shù)工藝問題也越來越多，客戶消費(fèi)者的需求量也越來越大，在生產(chǎn)過程中，產(chǎn)品的質(zhì)量被放在了首要位置，根據(jù)客戶對產(chǎn)品的要求，對產(chǎn)品組件的升級，面臨的工藝技術(shù)問題越來越大，對產(chǎn)品的質(zhì)量要求也越來越嚴(yán)格。本文對SMT行業(yè)現(xiàn)今所面臨的質(zhì)量問題，進(jìn)行深入的研究與探討，本文共分（）部分來進(jìn)行介紹講解第一章 SMT由來第一節(jié) SMT介紹 什么是SMT SMT概述SMT是Surface Mount Technology的縮寫形式，譯成表面貼裝技術(shù)。美國是SMT 的發(fā)明地，1963年世界出現(xiàn)第一只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出第一塊表面貼裝集成電路以來，SMT已由初期主要應(yīng)用在軍事，航空，航天等尖端產(chǎn)品和投資類產(chǎn)品逐漸廣泛應(yīng)用到計(jì)算機(jī)，通訊，軍事，工業(yè)自動(dòng)化，消費(fèi)類電子產(chǎn)品等各行各業(yè)。SMT發(fā)展非常迅猛。進(jìn)入80年代SMT技術(shù)已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術(shù)，被譽(yù)為電子組裝技術(shù)一次革命. SMT組成：主要由表面貼裝元器件（SMC/SMD），貼裝技術(shù)，貼裝設(shè)備三部分。：表面貼裝元器件（SMC/SMD）：表面貼裝元器件（SMC/SMD）說明：SMC: Surface mount ponents，主要是指一些有源的表面貼裝組件；SMD: surface mount device，主要是指一些無源的表面貼裝組件；:SMC/SMD的發(fā)展趨勢(1):SMC――片式組件向小、薄型發(fā)展。其尺寸從1206（＊）向0805（＊）－0603（＊）－0402（＊）－0201（＊）發(fā)展。(2)SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展。－－。(3)出現(xiàn)了新的封裝形式BGA（球柵陣列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的優(yōu)點(diǎn)首先是I/O數(shù)的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，、組裝難度下降，加工窗口更大。例：31mm *31mmR BGA ，有400個(gè)焊球（I/O）；，有900個(gè)焊球（I/O）。同樣是31mm＊31mm的QFP208，只有208條引腳。BGA無論在性能和價(jià)格上都有競爭力，已經(jīng)在高（I/O）數(shù)的器件封裝中起主導(dǎo)作用。(4)窄間距技術(shù)（FPT）是SMT發(fā)展的必然趨勢－＊＊。由于計(jì)算機(jī)、通信、航空航天等電子技術(shù)飛速展，促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高，SMC越來越小，SMD的引腳間距也越來越窄。目前。: SMT貼裝技術(shù)介紹：: :SMT組裝工藝類型：單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。:焊接方式分類：波峰焊接插裝件（DIP）的焊接和部分貼片（SMC/SMD）的焊接。再流焊接加熱方式有紅外線、紅外加熱風(fēng)組合、全熱風(fēng)加熱等。 :印制電路板：基板材料玻璃纖維、陶瓷、金屬板。電路板設(shè)計(jì)圖形
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