【正文】 ”形引腳與電路焊盤垂直對接，其焊點必須滿足的尺寸和焊縫要求如下文所述。設(shè)計上沒有潤濕面的引腳（如用預鍍材料件壓沖或剪切成的引腳）不要求有焊縫；但是，該設(shè)計應(yīng)該使可濕潤表面的濕潤性檢查容易進行。最大側(cè)懸出（A） 圖86合格無側(cè)懸出。最大腳趾懸出（B） 圖87合格無腳趾懸出。最小引腳焊點寬度（C） 圖88①引腳 ② 焊盤最佳引腳焊點寬度等于或大于引腳寬度（W）。不合格引腳焊點寬度（C）小于75％引腳寬度（W）。最大焊縫高度（E） 圖90合格形成潤濕良好的角焊縫。焊料觸及封裝體。不合格焊縫高度（F）。、 平翼引線 具有平翼引線的功率耗散器件的焊點，應(yīng)滿足下述要求。注2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計決定其尺寸變化。注4 如果元件體下方由于需要而設(shè)計有焊盤，則引線的M部位也應(yīng)有潤濕焊縫。且如果不用膠固定，不能用在振動和沖擊場合。注2 不作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計決定其尺寸變化。注4 因為元件本身的設(shè)計，元件上的焊端未達到元件體的邊緣時，元件體可以懸出焊盤，但其焊端不能懸出焊盤。圖95 元件例子 圖96 元件例子圖97 表11 反向L型帶式引腳焊點尺寸標準特 征描述尺寸代碼 尺寸標準1最大側(cè)懸出A50％（W），見注52最大腳趾懸出B不允許3最小引腳焊點寬度C50％（W）4最小引腳焊點長度D50％（L）5最大焊縫高度（見注意）E（H）＋（G），見注46最小焊縫高度F（G）＋25％（H）或（G）＋7焊料厚度G見注38引線高度H見注29最大焊盤延伸量K見注510引線長度L見注211焊盤寬度P見注212焊盤長度S見注213引線寬度W見注2注1 不能違反最小電氣間距。注3 必須有良好潤濕的焊縫存在。注5 如果元件引線有兩根叉，則每一根叉的焊接都應(yīng)有滿足規(guī)定的要求。末端連接寬度不夠(元件側(cè)立(1))。用X射線作為檢查手段。. 位置很正，無相對于焊盤的懸出和旋轉(zhuǎn)。 圖100合格懸出少于25％。有焊料球鏈存在，尺寸大于在任意兩焊端之間間距的25％。不合格懸出大于50％。? 在X光下檢查發(fā)現(xiàn)任意兩焊點間有暗斑存在，且肯定不是由于電路或BGA下的元件引起時。? 漏焊。? 焊料球違反最小導體間距。 焊點與板子界面的空洞（無圖示）合格在焊點內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑小于焊點直徑的10％。不合格在焊點內(nèi)，與板子的界面，空洞直徑大于焊點直徑的25％。 圖103不合格焊點連接處發(fā)生裂紋。. 焊料覆蓋引線，焊盤/導體上連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型。 圖105合格焈 焊料呈潤濕狀態(tài)，接觸角小于90度。焈 對于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度的75%（即a≥）；對于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于鍍覆孔壁高度的50%（即a≥）。 圖106不合格? 焊料不潤濕，焊縫不呈中間厚邊上薄的凹型。? 焊料太多，其輪廓超越焊盤邊緣。? 引腳端部焊料過多，（燈芯效應(yīng)）。元件焊端位置變化 圖107合格 元件側(cè)立需滿足下列條件：? 元件尺寸寬度（W）與高度（H）之比不超過2:1。? 每個組裝面有3個或3個以上金屬端面。 圖108不合格 ? 元件尺寸寬度（W）與高度（H）之比超過2:1。? 每個組裝面少于3個金屬端面。注意：這種應(yīng)用在高頻產(chǎn)品中應(yīng)慎重。 圖110工藝警告暴露了電極金屬化層的元件，暴露的一側(cè)與電路板接觸安裝。不合格與設(shè)計要求不符。不合格元件本體的極性標識或1腳標識與PCB上的極性標識絲印或1腳標識絲印不一致，即元件反向。 不共面 圖114不合格元器件的一根或一竄引腳浮離，與焊盤不能良好接觸。 不潤濕（不上錫） 圖116不合格焊膏未潤濕焊盤或焊端。 焊點受擾 圖118不合格由于焊點熔化過程中受到移動而導致應(yīng)力產(chǎn)生的特征。 橋接（連錫） 圖121不合格焊料把不該連在一起的的導體連在了一起。. 每600平方毫米范圍內(nèi)，焊料球或焊料飛濺粉末的數(shù)量超過5個。? 焊料球未被固定，或焊料球未連接到金屬表面。焊料飛濺物違反導體最小間距要求。? 錫尖，如圖，違反最小電氣間隙（1）8. 元件損傷及其它 缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋 圖125最佳無缺口、裂縫、應(yīng)力裂紋。. 阻體的B區(qū)沒有損壞。焈 元件玻璃體上任何缺口、裂紋或其它損壞。 焈 任何裂縫或應(yīng)力裂紋。① 金屬缺失② 外涂層③ 阻元④ 基體（陶瓷或鋁）⑤ 端電極圖130不合格不規(guī)則的形狀超過了該種元件最大或最小尺寸限制。 浸析 圖132 合格任何一邊的浸析小于元件寬度（W）或厚度（T）的25% 。? 浸析超過元件寬度（W）或厚度（T）的25% 漏件 圖134合格無缺少設(shè)計所要求的元件。 錯件 圖135合格元件實物與設(shè)計要求相一致。9. 線路板不良 起泡或分層 圖136最佳無起泡或分層。不合格? 起泡／分層范圍超過鍍通孔間或內(nèi)層導體間距離的25%。 弓曲和扭曲 圖137①弓曲 ② A、B與C點接觸基座 ③ 扭曲可接受? 弓曲和扭曲未造成焊接后的組裝操作或最終使用期間的損傷。不合格? 弓曲和扭曲造成焊接后的組裝操作或最終使用期間的損傷或影響外形、裝配或功能。不合格 1級? 印制導體最小寬度的減少大于30%。 圖140制程警示? 導體或焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離小于一個盤的厚度。應(yīng)該采取措施努力排除或防止這種情況。缺陷 3級? 任何帶未填充導通孔或孔內(nèi)無引線導通孔的盤的起翹。 阻焊層空洞、起泡和劃痕 圖143最佳焊接和清洗操作后， 阻焊膜下無起泡、劃痕、空洞或皺褶現(xiàn)象。? 助焊劑、油脂或清洗劑未陷入起泡區(qū)域的下面。 圖145不合格?經(jīng)過膠帶測試后，涂層的起泡、劃痕和空洞使得評估組件上的膜剝落。? 涂層的起泡／劃痕／空洞跨接相鄰的非公共電路? 松散的阻焊膜材料顆?？赡苡绊懲庑?、裝配和功能。10 絲印 圖146最佳? 絲印內(nèi)容、格式正確。? 極性和方向標記清晰可見。? 構(gòu)成標記的印墨均勻，無過薄或過厚。? 無重影。? 印墨標記可以觸及或橫跨導體，但只能與被要求焊料填充的焊盤相切。? 標記油墨印上焊盤，但不影響焊接要求。不合格? 油墨印上焊盤，妨礙焊接要求，或表面貼裝焊接要求。? 重影但易讀。? 標記內(nèi)的字符缺失或難以辨認。? 形成字符的筆劃缺損、間斷或涂污致使字符無法辨認，或可能導致與其他字符相混淆?？山邮? 對于清洗型助焊劑，不允許有可見殘留物。 圖150不合格? 可見的清洗助焊劑殘留物，或電氣配接面上的活性助焊劑殘留物。還要檢查元器件內(nèi)部或底部截留的助焊劑殘留物。注3：指定的“免洗”工藝必須滿足最終產(chǎn)品的清潔度要求?？山邮?顆粒物滿足下列要求：–連接、裹挾、包封在印制電路組件表面或阻焊膜上。 圖152不合格?顆粒物沒有被連接、裹挾、包封。注：連接/裹挾/包封是指產(chǎn)品的正常使用環(huán)境將不會造成顆粒物被移動。? 焊接端子上或周圍有白色殘留物。注：只要所用化學成分產(chǎn)生的殘留物已經(jīng)通過鑒定并有文件記錄其特性是良性的，來自于免洗或其他工藝的白色殘留物是可接受的。? 助焊劑殘留物不妨礙目視檢查。制程警示?免清洗殘留物上留有指印。? 助捍劑殘留物妨礙接近組件的測試點。? 在任何電氣連接表面上阻礙電氣連接的免洗助焊劑殘留物。注2：殘留物的外觀可能因助焊劑的特性和焊接工藝的不同而異。13．參考文獻制定本標準參考的一些文獻，但沒有直接引用里面的條文：序號編號或出處名稱1IPC－A－610E（二級標準）電子組件的可接受性55 / 57