smtpcba品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-文庫吧
2025-06-29 16:17 本頁面
【正文】 .....................................................54 氯化物、碳酸鹽和白色殘留物........................................55 助焊劑殘留物–免洗工藝–外觀......................................5612 附錄 ................................................................5613 參考文獻(xiàn)561. 范圍本標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)IPCA610E(二級標(biāo)準(zhǔn))所制定，規(guī)定了PCBA的SMT焊點(diǎn)、PCB以及清潔度的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，絕大部分屬外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于我司內(nèi)部工廠及PCBA外協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對PCBA的檢查。本子標(biāo)準(zhǔn)的主體內(nèi)容分為八章。前三章直接與工藝相關(guān)，分別表達(dá)使用貼片膠的SMD的安裝、焊接，各種結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的要求。后五章是針對不同程度和不同類型的焊接缺陷、元器件損壞、PCB及PCBA清潔度的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。2. 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。3. 術(shù)語和定義通用術(shù)語和定義見《PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》和《PCBA質(zhì)量級別和缺陷類別》。 冷焊點(diǎn)由于焊料雜質(zhì)過多、焊前不當(dāng)?shù)那逑?、焊接加熱不足所引起的潤濕狀況較差的焊點(diǎn)(不潤濕或半潤濕)，一般呈灰色多孔蜂窩狀。4. 回流爐后的膠點(diǎn)檢查 圖1 最佳、焊縫或元器件焊端上無膠粘劑污染的痕跡。推力足夠（）。，位置應(yīng)正確。合格。但膠點(diǎn)未接觸焊盤、焊縫或元件焊端。不合格 、焊縫或元件焊端。5. 焊點(diǎn)外形 片式元件——只有底部有焊端只有底面有金屬化焊端的分立片式元件、無引線片式載體和其它元件，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。（注：焊端懸出是指焊端自身相對于焊盤的伸出量。）表1 片式元件——只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度C4最小焊端焊點(diǎn)長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊盤寬度P9焊端長度T10焊端寬度W側(cè)懸出（A） 圖2注意：側(cè)懸出不作要求。 圖3不合格有端懸出（B）。端懸出（B）焊端焊點(diǎn)寬度（C）圖4最佳 焊端焊點(diǎn)寬度等于元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）。合格焊端焊點(diǎn)寬度不小于元件焊端寬度（W）的75％或焊盤寬度（P）的75％。不合格焊端焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的75％。焊端焊點(diǎn)長度（D） 圖5最佳焊端焊點(diǎn)長度（D）等于元件焊端長度。合格如果符合所有其他焊點(diǎn)參數(shù)的要求，任何焊端焊點(diǎn)長度（D）都合格。最大焊縫高度（E）不規(guī)定最大焊縫高度（E）。最小焊縫高度（F）圖6不規(guī)定最小焊縫高度（F）。但是，在焊端的側(cè)面上能明顯看見潤濕良好的角焊縫。焊料厚度（G）圖7合格形成潤濕良好的角焊縫。 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5個(gè)端面正方形或矩形焊端元件的焊點(diǎn)，它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下。 表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5個(gè)端面的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度C4最小焊端焊點(diǎn)長度D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重疊J10焊盤寬度P11焊端長度T12焊端寬度W注意：C從焊縫最窄處測量。側(cè)懸出（A） 圖8最佳沒有側(cè)懸出。 圖9合格（A）小于或等于元件焊端寬度（W）的25％或焊盤寬度（P）的25％。 圖10不合格（A）大于25％W，或25％P。 。端懸出（B）圖11最佳沒有端懸出。 圖12不合格有端懸出。焊端焊點(diǎn)寬度（C） 圖13最佳焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于元件寬度（W）或焊盤寬度（P）。 圖14合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W）的75％或PCB焊盤寬度（P）的75％。 圖15不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于75％W或75％P。焊端焊點(diǎn)長度（D） 圖16最佳焊端焊點(diǎn)長度（D）等于元件焊端長度（T）。 合格 對焊端焊點(diǎn)長度（D）不作要求，但要形成潤濕良好的角焊縫。最大焊縫高度（E） 圖17最佳最大焊縫高度（E）為焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。 圖18合格最大焊縫高度（E）可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件體上。 圖19不合格焊縫延伸到元件體上。最小焊縫高度（F） 圖20合格最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）。 圖21不合格最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。焊料不足（少錫）。焊料厚度（G） 圖22合格形成潤濕良好的角焊縫。 端重疊（J）圖23合格元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。 圖24不合格元件焊端與焊盤未接重疊接觸或重疊接觸不良。 圓柱形元件焊端有圓柱形焊端的元件，焊點(diǎn)必須符合如下的尺寸和焊縫要求。 表3 圓柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代碼1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度（注1）C4最小焊端焊點(diǎn)長度（注2）D5最大焊縫高度E6最小焊縫高度（端頂面和端側(cè)面）F7焊料厚度G8最小端重疊J9焊盤寬度P10焊盤長度S11焊端/鍍層長度T12元件直徑W注1：C從焊縫最窄處測量。注2：不適用于焊端是只有頭部焊面的元件側(cè)懸出（A） 圖25最佳無側(cè)懸出。 圖26合格側(cè)懸出（A）等于或小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25％。圖27不合格側(cè)懸出（A）大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的25％。端懸出（B） 圖28最佳沒有端懸出。不合格有端懸出。焊端焊點(diǎn)寬度（C） 圖29最佳焊端焊點(diǎn)寬度同時(shí)等于或大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）。 合格焊端焊點(diǎn)寬度是元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50％。 圖30不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50％。焊端焊點(diǎn)長度（D） 圖31最佳焊端焊點(diǎn)長度等于T或S。合格焊端焊點(diǎn)長度（D）是T或S的75％。不合格焊端焊點(diǎn)長度（D）小于T或S的75％。最大焊縫高度（E）圖32合格最大焊縫高度（E）可能使焊料懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂部；但是焊料不得延伸到元件體上。圖33不合格 焊縫延伸到元件體上。最小焊縫高度（F） 圖34合格最小焊縫高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。 圖35 不合格最小焊縫高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm?；虿荒軐?shí)現(xiàn)良好的潤濕。焊料厚度（G） 圖36合格形成潤濕良好的角焊縫。端重疊（J） 圖37合格元件焊端與焊盤之間重疊J至少為75%T。圖38不合格元件焊端與焊盤重疊 J 少于75% T。 無引線芯片載體——城堡形焊端有城堡形焊端的無引線芯片載體的焊點(diǎn)，其尺寸和焊縫必需滿足如下要求。 表4 無引線芯片載體——城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大端懸出B3最小焊端焊點(diǎn)寬度
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