【正文】 改元件庫程序3貼片頭高度太高，貼片時元件從高處扔下重新設置Z軸高度使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于最大焊料球的直徑4貼片頭高度太低,使元件滑動5貼裝速度太快。降低速度(3)貼裝時元器件被砸裂或破損1PCB變形更換PCB。2貼裝頭高度太低貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的元器件高度來調整貼裝壓力過大重新調整貼裝壓力PCB支撐柱的尺寸不正確PCB支撐柱的分布不均。增加支撐柱。更換元件第六章 手工貼裝工藝 手工貼裝的要求安裝工藝是以安全高效地生產出優(yōu)質產品為目的的,應滿足下面幾點要求:1．盡可能地提高生產效率,在一定的人力、物力資源條件下,通過合理的安排工序和采用最佳的操作方法達到目的。這一點具體體現在產品生產過程中的部件、半成品在生產線上的直通率高,成品的檢驗合格率高,技術指標一致性好。3．確保每個元器件在安裝后能以其原有的性能在整機中正常工作。例如:安裝導致了元器件的機械損傷,劃傷了機器的外殼等等。對那些直接影響整機性能的安裝工序,盡可能采用專用工具進行操作,以減少手工操作的隨意性。在安裝過程中,要把大型元器件、輔助部件、組合件安裝在機架或底板上,安裝時的內外、上下、左右要有一定規(guī)律性,還要注意各個被裝器件的形狀符號和標記位置,便于檢查時的觀察并且還要注意組合時的先后順序。 手工貼裝工藝流程再流焊貼裝檢驗手工貼裝施加焊膏檢驗清洗修板一、施加焊膏可采用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴涂焊膏工藝二、手工貼裝 (1)不銹剛鑷子(2)吸筆(3)3—5倍臺式放大鏡或5—20倍立體顯微鏡()(4)防靜電工作臺(5)防靜電腕帶(1)先貼小元件，后貼大元件。(3)先輕后重。(4)先例后裝。(5)先里后外。(6)一般按照元件的種類安排流水貼裝工位。(7)可在每個貼裝工位后面設一個檢驗工位，也可以幾個工位后面設一個檢驗工位，也可以完成貼裝后整板檢驗。(8)易碎后裝。(9)保持工作場地整潔有序,有效地控制生產余料造成的危害。(11)嚴格的操作規(guī)程、完備的保護措施、完善的防火和安全用電規(guī)章制度等是生產中不可忽視的因素(1)矩形、圓柱型Chip元件貼裝方法用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認準確后用鑷子輕輕锨壓，使元件焊端浸入焊膏。(3)SOP、QFP貼裝方法器件1腳或前端標志對準印制板字符前端標志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標志，對齊兩側或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕锨壓器件體頂面，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。(4)SOJ、PLCC貼裝方法SOJ、PLCC貼裝方法同SOP、QFP。角檢查引腳與焊盤是否對齊。三、貼裝檢驗、再流焊、修板、清洗、組裝板檢驗工序全部與機器貼裝工藝相同。在這短短的兩個多月里，我付出了許多，也收獲了許多，回想起來還真有不少的體會。經過幾周的奮戰(zhàn)我的畢業(yè)設計終于完成了。畢業(yè)設計不僅是對前面所學知識的一種檢驗，而且也是對自己能力的一種提高。自己要學習的東西還太多，以前老是覺得自己什么東西都會，什么東西都懂，有點眼高手低。在論文的編寫期間，慢慢的感覺到自己掌握知識有不足之處和實際生產經驗欠缺。SMT是一門綜合的技術，它包含的內容太多，以前所學的知識只是一小部分。通過這次畢業(yè)設計，不但用到了很多在這三年學到的東西，使我們鞏固了以前學到的知識，而且還接觸了很多新知識、新理論，進一步開拓了視野，特別是在SMT實驗室的實際生產操作，真正做到了理論與實際的完美相結合。本論文的完成，不僅是對自己這三年學習的整理與總結，更凝聚了學校李國洪老師、曹白楊老師和梁萬雷老師等專業(yè)老師的莫大幫助與指導，在此向個位專業(yè)老師深表感謝。畢業(yè)論文的完成也意味著我即將要離校工作，對母校、老師和同學有著依依不舍之情?？赐暌院螅晃徊ǚ搴笌煾地撠熚覀兊膷徫还ぷ?，這位師傅比我們也大不了多少，所以交流起來很容易，師傅對我也很照顧，今天剛來他就交了我很多東西，同時我也感覺了在學校學的那些知識到了公司根本不夠用，所以我們應該在工作之余多抽出一些時間來學習，去提高自己的能力，聽我?guī)煾嫡f公司的競爭是很激烈的，聽了以后我有些擔心，競爭這么激烈自己會不會被淘汰啊，唯一的辦法就是自己不光要努力工作而且還要在工作之余多看書多學習，工作中多向師傅們請教。我們第一周主要學習的是焊接機理。當焊料被加熱到熔點以上，焊接金屬表面在助焊劑的活化作用下，對金屬表面的氧化層起到清洗作用，同時使金屬表面獲得足夠的激活能。生成金屬間合金層（或稱金屬間化合物）。焊點的抗拉強度與金屬間化合物的厚度有關。當θ=0176。時，完全不潤濕?；ト艹潭热Q于：原子半徑和晶體類型。（2）液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和其它污染物。當焊料與被焊金屬之間有氧化層和其它污染物時，防礙金屬原子自由接近，不能產生潤濕作用。表面張力：不同相共同存在的體系中，由于相界面分子與體相內分子之間作用力不同，導致相界面總是趨于最小的現象。但是液體表面分子受到液體內分子的引力大于大氣分子對它的引力，因此液體表面都有自動縮成最小的趨勢。熔融焊料在金屬表面潤濕的程度除了與液態(tài)焊料與母材表面清潔程度有關，還與液態(tài)焊料的表面張力有關。表面張力使再流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現高度自動化與高速度。如果表面張力不平衡，焊接后會出現元件位置偏移、吊橋、橋接、等焊接缺陷。波峰焊主要由以下幾部分組成：、以我們公司的雙波峰焊爐為例，說明它的主要結構和作用。助焊劑的供給方式有：噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。噴霧式有兩種方法：，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制、噴霧高度和寬度可自動調節(jié)。與發(fā)泡式不同的是滾筒可以旋轉，其速度有固定和可調節(jié)兩種形式。（3）發(fā)泡式（泡沫式）發(fā)泡式是將一個有網孔的發(fā)泡圓筒沉入配有發(fā)泡劑的液體助焊劑槽中，用潔凈的壓縮空氣吹入這個筒使其發(fā)泡，讓發(fā)泡的助焊劑對PCB進行涂覆。典型預熱溫度曲線。熔融焊料溫度應控制在240－250℃之間。 以上介紹的是關于波峰焊機的結構的和幾個主要的分系統(tǒng)。所以他要等到下周才給我講。焊接系統(tǒng)：1．波峰結構應用于表面組裝焊接的波峰結構種類很多，主要有雙波峰、噴射式波峰和“Ω”形波峰三種。雙波峰焊接原理(1)在波峰焊接時，印制板先接觸第一個波峰，然后接觸第二個波峰。湍流波向上的噴射力足以使助焊劑氣體排出。由于這種湍流波速度高，印制板離開波峰時湍流焊料離開印制板有一定角度，使元件焊端上留下過量的焊料，所以組件必須進入第二個波峰。雙波峰焊接原理(3)l片式元件；2印制板；3焊料槽；4第一個波峰（湍流波）；5第二個波峰（平滑波）其它幾種形式波峰1）窄幅度對稱湍流波2）穿孔擺動湍流波3）數控雙波峰噴射式波峰在熔融焊料下面形成中空區(qū)，稱為噴射式空心波（類似于數控雙波峰的第一波）。另外由于波峰中空，不易造成熱容量過度積累，同時有利于助焊劑氣體的排放。噴射式波峰焊接效率低，對通孔插裝元器件的焊接適應性差，僅適合于片式元件，對 IC和 QFP焊接不佳。第四周這周我主要學習了對波峰焊接以后所出現的缺陷的判定和分析。：此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一 層錫無法形成飽滿的焊點。 ：此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹系數,未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善。 (冰柱) ：此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點上發(fā)現有冰尖般的錫。 ：通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或 清洗造成.：綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產品但是并非完全如此,因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產品,但通常來說發(fā)現綠色物質應為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質會越來越大,應非常注意,通?？捎们逑磥砀纳? ：是指基板上白色殘留物,而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物,主要是因為氯 離子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).在使用松香類助焊劑時,因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕。 ：此現象分為二種：1)焊錫過后一段時間,(約半載至一年)焊點顏色轉暗. 2)經制造出來的成品焊點即是灰暗的. : 焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點整體形狀不改變. ：系因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障. ：過大的焊點造成兩焊點相接. 以上是對波峰焊接以后可能出現的缺陷的介紹，以前在學校學的那些太簡單了，到了公司以后跟實際生產相結合，以上學的有相當一部分是實際焊接過程中有可能會出現的缺陷。第五周通過以上星期的培訓，對焊接波峰焊焊接缺陷有了一定的了解，這周波峰焊師傅又教了我們一些smt焊接存在的缺陷。――又稱不潤濕或半潤濕。――當焊點高度達不到規(guī)定要求時，稱為焊料量不足焊料量不足會影響焊點的機械強度和電氣連接的可靠性，嚴重時會造成虛焊或 斷路(元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒有連接上)。又稱墓碑現象或曼哈頓現象?！獦蚪佑址Q連橋；元件端頭之間、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與鄰近的導線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起(橋接不一定短路，但短路一定是橋接)。焊錫珠是指散布在焊點附近的微小珠狀焊料?；蚍Q空洞。――元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳通孔之間的微細錫絲。――元件端頭電極鍍層不同程度剝落，露出元件體。，焊點表面呈現焊錫紊亂痕跡。.還有—些肉眼看不見的缺陷，例如焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋等，這些要通過x光，焊點疲勞試驗等手段才能檢測到；這些缺陷主要與溫度曲線有關。又例如峰值溫度過低或回流時間過短，會產生焊料熔融不充分和冷焊現象；但峰值溫度過高或回流時間過長，又會增加共界金屬化合物的產生，使焊點發(fā)脆，影響焊點強度；如超過235℃，還會引起PCB中環(huán)氧脂變質，影響PCB的性能和壽命。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。多實踐,才能有較好的焊接質量。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。手工焊接工藝過程：推薦的手工焊接程序是，快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(cored wire)，然后接觸焊接點區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導。有些人推薦首先把烙鐵頭接觸引腳/焊盤；把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的反面。這兩種技術的目的是要保證引腳和焊盤的溫度足夠熔化錫線，并形成所要求的金屬間的接合。當工藝過程實施正確的時候，助焊劑將熔化并先于焊錫在將要焊接的表面流動，預先處理表面，因此焊錫將在表面上熔濕和流動，進入縫隙，形成接合。 2對于大體積、引腳間距較大的插件的焊接一般比較簡單，整個的焊接過程是：①焊接前一定要定位，定位的方法要要注意，引腳數量較少的器件定位2點對角線定位；對于引腳數量叫多的器件定位多點多對角線定位。②焊接時一定要使用助焊劑，施加助焊劑的量要適中，不能過多，也不可過少。③為了提高焊接效率，焊接的時候要注意整體話作業(yè)。3芯片級的小管腳、窄間距的器件焊接方法：用鑷子小心地將ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要損壞引腳。把烙鐵的溫度調到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。如有必要可進行調整或拆除并重新在ＰＣＢ板上對準位置。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。 5焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。要真正掌握焊接技巧還需要大量的實踐。當配備足夠的工具和培訓時，操作員應該能夠創(chuàng)作可靠的焊接點。返修工藝中，必須小心，不要將印刷電路板過熱；否則電鍍通孔和焊盤都容易損