【正文】 與 PCB板帖裝密度無關(guān) 2）快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進(jìn)行 運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測 運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯 主 要 特 點(diǎn) 4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的 自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測 5）通過用墨水直接標(biāo)記于 PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測電的核對 3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水 平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測 AOI SMA Introduce 可 檢 測 的 元 件 元件類型 矩形 chip元件（ 0805或更大） 圓柱形 chip元件 鉭電解電容 線圈 晶體管 排組 QFP,SOIC（ 間距或更大） 連接器 異型元件 AOI SMA Introduce AOI 檢 測 項(xiàng) 目 無元件：與 PCB板類型無關(guān) 未對中：（脫離） 極性相反：元件板性有標(biāo)記 直立：編程設(shè)定 焊接破裂：編程設(shè)定 元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征 錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征 少錫：編程設(shè)定 翹腳：編程設(shè)定 連焊：可檢測 20微米 無焊錫：編程設(shè)定 多錫：編程設(shè)定 SMA Introduce 影 響 AOI 檢 查 效 果 的 因 素 影響 AOI檢查效果的因素 內(nèi)部因素 外部因素 部 件 貼 片 質(zhì) 量 助 焊 劑 含 量 室 內(nèi) 溫 度 焊 接 質(zhì) 量 AOI 光 度 機(jī) 器 內(nèi) 溫 度 相 機(jī) 溫 度 機(jī) 械 系 統(tǒng) 圖 形 分 析 運(yùn) 算 法 則 AOI SMA Introduce 序號(hào) 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動(dòng)導(dǎo)致元器件移動(dòng) 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調(diào)整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線 不良原因列表 SMA Introduce 序號(hào) 缺陷 原因 解決方法 4 元器件豎立 安放的位置移位 調(diào)整印刷參數(shù) 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過快且不均勻 調(diào)整再流焊溫度曲線 采用 Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊點(diǎn)錫過多 絲網(wǎng)孔徑過大 減小絲網(wǎng)孔徑 焊膏黏度小 增加錫膏黏度 5 焊點(diǎn)錫不足 焊膏不足 擴(kuò)大絲網(wǎng)孔徑 焊盤和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸漬元件 再流焊時(shí)間短 加長再流焊時(shí)間 不良原因列表 SMA Introduce ESD(ElectroStatic Discharge,即靜電釋放 ) What’ s ESD？ ESD 怎樣能產(chǎn)生靜電？ ? 摩擦電 ? 靜電感應(yīng) ? 電容改變 在日常生活中，可以從以下多方面感覺到靜電 — 閃電 — 冬天在地墊上行走以及接觸把手時(shí)的觸電感 — 在冬天穿衣時(shí)所產(chǎn)生的噼啪聲 這些似乎對我們沒有影響，但它對電子元件及電子 線路板卻有很大的沖擊。這一過程包括： 元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗(yàn)到交貨。 設(shè)備制造：電路板驗(yàn)收、儲(chǔ)存、裝配、品管、出貨。 其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^程。 。 。 。 “ 6 Sigma”代表著品質(zhì)合格率達(dá) %或以上 .換句話說，每一 百萬件產(chǎn)品只有 ，這是非常接近“零缺點(diǎn)”的要求?！拔鞲瘳敗钡臄?shù)值越高，失誤率就越低。 20世紀(jì) 80年代末至 90年代初，摩托羅拉公 司首倡這種辦法，花 10年時(shí)間達(dá)到 6西格瑪水平。如果公司設(shè)法在裝運(yùn)前查出了其中 的 95％，仍然還會(huì)有 17件有缺陷的產(chǎn)品走出大門。 第二步：研究現(xiàn)時(shí)生產(chǎn)方法（ Study the Present System） 收集現(xiàn)時(shí)生產(chǎn)方法的數(shù)據(jù)，并作整理。 第四步：計(jì)劃及制定解決方法 (Plan and implement a solution) 再利用各有經(jīng)驗(yàn)員工和技術(shù)專才，通過腦震蕩方法和各種檢驗(yàn) 方法，找出各解決方法。 SMA Introduce 質(zhì)量控制 6 Sigma 七步驟方法 第五步：檢查效果 (Evaluate effects) 通過數(shù)據(jù)收集、分析、檢查其解決方法是否有效和達(dá)到什么 效果。 第七步：檢討成效并發(fā)展新目標(biāo)。 SMA Introduce 質(zhì)量控制 PDCA周期 (PlanDoCheckActCycle)，就是： 計(jì)劃實(shí)驗(yàn) (Plan the experiment) 實(shí)行 (Do itperform the experiment) 檢查成效 (Check the result of the experiment) SMA Introduce 質(zhì)量控制 我的一點(diǎn)點(diǎn)個(gè)人認(rèn)識(shí)： 6個(gè)西格瑪是以改善為基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)，真正的質(zhì)量控制是要 達(dá)到零缺陷也就是 7個(gè)西格瑪，這才是一個(gè)完美的質(zhì)量控制過 程，但是這只是一個(gè)努力的目標(biāo)。 SMA Introduce 過程控制是一系列仔細(xì)計(jì)劃和周密設(shè)定的事件 定義裝配要求、裝配過程、過程參數(shù)和過程品質(zhì)計(jì)劃 存檔裝配程序 培訓(xùn)雇員 開始限量生產(chǎn) 收集變量數(shù)據(jù) 計(jì)算過程能力 收集特性數(shù)據(jù) 開始批量生產(chǎn) 繼續(xù)數(shù)據(jù)收集 過程控制必須基于事實(shí) 質(zhì)量控制 SMA Introduce 程 控 制 的 方 法 1. 定義目標(biāo) 2. 建立度量標(biāo)準(zhǔn) 3. 標(biāo)識(shí)運(yùn)作 4. 測量過程 5. 選擇工具 6. 評估標(biāo)準(zhǔn) 7. 改進(jìn)過程 8. 評估改進(jìn) 質(zhì)量控制 SMA Introduce 質(zhì)量控制 過程能力是指按標(biāo)準(zhǔn)偏差為單位來描述的過程均值與規(guī)范界限的距離。 Cp = = T/6σ Cp 的規(guī)格 等級 Cp 值 說明 A = Cp 繼續(xù)改善 B = Cp 盡快改善為 A級 C =Cp 立即檢討改善 D Cp 全面檢討，停產(chǎn) (規(guī)格上限 – 規(guī)格下限 ) 實(shí)際過程能力 SMA Introduce 質(zhì)量控制 Ca (Capability of Accuracy)制程中心值與期望中心值間的差異 Ca = 制程中心值 – 規(guī)格中心值 (規(guī)格上限 – 規(guī)格下限 ) * X μ T / 2 = Ca 的規(guī)格 等級 Ca 值 說明 A Ca=% 繼續(xù)維持現(xiàn)狀 B %Ca=25% 盡快改善為 A級 C 25%Ca=50% 立即檢討改善 D 50%Ca 全面檢討，停產(chǎn) SMA Introduce 質(zhì)量控制 Cpk同時(shí)考慮精密度與準(zhǔn)確度 (通常稱為制程能力指數(shù) ) Cpk 的規(guī)格 Cpk =Cp(1｜ Ca ｜ )或 Cpk = ｜ Cp ｜ Cpk =(USL – X )/3 σ ( 單邊值計(jì)算 ) 等級 Cp 值 說明 A = Cpk 制程能力合格 B =Cpk 能力尚可 C Cpk 努力改善為 A SMA Introduce 質(zhì)量控制 總次品機(jī)會(huì) =總檢查數(shù)目每件產(chǎn)品潛在次品機(jī)會(huì) （次品的數(shù)目247。在品質(zhì)管理上，它是一個(gè)很好的制度。這制度只可以保證現(xiàn)有品質(zhì)要求，但在產(chǎn) 品不斷改善 (Continuous Improvement)方面，并沒有什麼貢獻(xiàn)。 PPM的計(jì)算方法： 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH