手工焊接培訓(xùn)資料ppt課件-閱讀頁
2025-03-08 12:08本頁面
【正文】 ，焊錫不得太多，務(wù)使零件輪廓清晰可辯。 ? 現(xiàn)象 : A 所有表面 — 沾錫良好。 ? C 所有零件輪廓 — 可見，高壓部分除外。 對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求 ， 應(yīng)該包括 電氣接觸良好 、 機(jī)械接觸牢固和外表美觀 三個(gè)方面 ， 保證焊點(diǎn)質(zhì)量最關(guān)鍵的一點(diǎn) ，就是必須避免虛焊 。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。 焊點(diǎn)的質(zhì)量要求： ? 圓錐 而表面稍微凹陷，以焊接導(dǎo)線為中心，對(duì)稱成裙形展開。 、空隙、裂紋 f. 焊點(diǎn)表面必須清潔 影響焊接質(zhì)量的要素 ? 每個(gè)焊點(diǎn)的完成時(shí)間要盡可能的快。 八、常見的焊點(diǎn)缺陷 合格的焊點(diǎn) → 焊點(diǎn)缺陷及形成原因 缺陷 描述 原因 錫尖 在焊點(diǎn)上有一突出的尖錐狀錫 1. 在焊錫固化前移動(dòng)了電烙鐵 2. 在焊點(diǎn)沒有形成前，助焊劑已經(jīng)揮發(fā)掉了。 焊盤或引腳上雜質(zhì)沒有清除干凈 焊點(diǎn)缺陷及形成原因 缺陷 描述 原因 焊點(diǎn)亂紋 焊點(diǎn)陰暗，呈多孔狀或多粒狀 在熔化的焊錫冷卻前，引腳被移動(dòng)。 1. 在焊接后修剪引腳 2. 在焊接后移動(dòng)引腳 冷焊 焊點(diǎn)呈現(xiàn)出潤濕不足，灰暗，多孔狀 加熱不當(dāng)，或引腳上有雜質(zhì) 錫橋 在兩個(gè)引腳間有不希望出現(xiàn)的錫的連接現(xiàn)象 1. 太多的錫或加熱方式不當(dāng) 2. 波峰焊接時(shí)，助焊劑工藝不良 焊點(diǎn)彎曲（通孔） 太多的錫 加熱不佳時(shí)導(dǎo)致的不浸潤 過高 過遠(yuǎn) 要注意電烙鐵加熱的位置 產(chǎn)生不浸潤的現(xiàn)象 焊錫凝固前移動(dòng)焊接件 ? 如移動(dòng)焊接部位，會(huì)產(chǎn)生裂縫 在凝固的瞬間振動(dòng)而產(chǎn)生 在凝固的瞬間移動(dòng)而產(chǎn)生 焊錫冷卻并固定到凝固為止 。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。 烙鐵的移開 ?由于烙鐵頭的移開方法而造成的不良 產(chǎn)生焊錫角 移開烙鐵的速度慢 產(chǎn)生焊錫球 移開時(shí)快 檢查 是否熟練上焊 ？ 自己負(fù)責(zé)進(jìn)行檢查 。 ① 正確的 位置 ② 正確的 形狀 ③ 浸 潤 （底部、 導(dǎo)線 ） ④ 焊錫 量 ⑤ 光 澤 （焊錫 表面） ４?５ ３ ３ １?２ 檢查 ー① 正 確的 位置 正 確的 位置 注意 ：焊 接 時(shí) 元件要安裝到位 虛 焊 錯(cuò)誤 的 位置 檢查 ー② 正 確的 形狀 引腳提前整形 虛 焊 注意：整形后的引腳要與兩焊接孔寬度 基本一致 檢查 ー③ 浸潤 目測判斷焊錫是否浸潤焊接部位 上面例子 為 未浸 潤焊 接部位，有可能虛 焊 檢查 ー④ 正 確的焊錫 量 焊 接部位 焊錫 的量要合適
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