【正文】 一般儲(chǔ)存要求 物料不允許儲(chǔ)存與以下環(huán)境中 ： 陽光直射或穿過窗戶照射 。 靠近戶外環(huán)境導(dǎo)致溫濕度經(jīng)常超限 。 C ~ 176。錫膏有其特定的運(yùn)輸條件。 3 元件： 元件質(zhì)量較大時(shí)（例如：ＰＣＢ），在投入製程前一定要回到室溫。 C 或錫膏規(guī)範(fàn)所要求的 最大的庫存時(shí)間 最長(zhǎng) 6個(gè)月 室溫下儲(chǔ)存的時(shí)間 4 周（ 176。 C） 使用前回溫時(shí)間 4 小時(shí) 運(yùn)輸過程中的環(huán)境溫度 +5 176。 C 最佳運(yùn)輸封裝方式 SEMCO 650g 筒裝 注意：錫膏使用前，必須在室溫下回溫至少 4個(gè)小時(shí) 。 . 印刷電路板 (PCB)的儲(chǔ)存 、 管理作業(yè)條件 運(yùn)輸包裝及儲(chǔ)存 真 空，防潮袋包裝 (參照 EIA583 CLASS 2， 50PANEL/BAG，HIC 濕度標(biāo)示卡 ) 加乾燥劑，並且在每個(gè)包裝的兩側(cè)面用 PWB STACK板放臵彎曲 進(jìn)料檢驗(yàn) 檢查真空包裝有沒有破損， HIC 卡片是否是 =40%，如果不合格： ? 退回給供應(yīng)商 ? 烘烤 60 度， 5小時(shí)， RH=5%，烘烤完畢後 24 小時(shí)內(nèi)焊接。 裸露在空氣中的時(shí)間 表面 NiCu 處理： 48 小時(shí) 表面 OSP處理： 24 小時(shí) 清除錫膏，清洗 PCB 絕對(duì)不允許 . 點(diǎn)膠用的膠水儲(chǔ)存條件 膠的型號(hào) Loctite 3593 Emerson and Cuming E 1216 Code 7520xx9 (30 cc, 30 ml) 7520xx5 (55 cc, 50 ml) 7520xx1 (6 oz, 150 ml) 7520xx7 (20 oz, 500 ml) 7520xx3 (30 cc, 30 ml) 7520xx5 (55 cc, 50 ml) 7520xx7 (6 oz,150 ml) 7520xx9 (20 oz, 500 ml) 最 長(zhǎng)的運(yùn)輸時(shí)間 供應(yīng)商發(fā)貨後， 4天之內(nèi)必須到生產(chǎn)線 儲(chǔ)存的條件 用冰箱冷藏起來 20 176。C 冷藏 20 176。 最大儲(chǔ)存時(shí)間 6個(gè)月 20 176。 C條件下 6個(gè)月 20176。 C 5天 +25 176。元件製造和接收所銷耗時(shí)間不包括在內(nèi)。 JESD625 和先進(jìn)先出（ FIFO）原則。 如果儲(chǔ)存 超過了上面提到的期限，物料只有在以下情況下可以使用： （ 1） 越來越多的受潮物料，恰當(dāng)?shù)暮婵尽? . 濕度敏感的等級(jí)表 (MSL) 等級(jí) 儲(chǔ)存期限 時(shí)間 條件 1 不限 =30176。 C/60%RH 2a 4 周 =30176。 C/60%RH 4 72 小時(shí) =30176。 C/60%RH 5a 24 小時(shí) =30176。 C/60%RH 8 . 濕度敏感元件的烘烤條件 常見類型的濕度敏感元件例如：所有類型的 PCB，大部分的 QFP 元件 (一般管腳數(shù)大於50)，所有的 CSP元件，而不管錫球的數(shù)量，大部分的光學(xué)元件（如所有的 LED， IR紅外模組），一些特殊的塑膠集成元件，如電源，功率放大器等。如果元件暴露在外部環(huán)境中超過 MSL 所規(guī)定的時(shí)間，在使用前應(yīng)進(jìn)行烘烤。這是因爲(wèi)，包裝中含有的水分在回焊過程中 會(huì)蒸發(fā)出來，蒸氣的壓力會(huì)造成裂縫以及其他一些可見或隱藏著的不良，例如分層。 請(qǐng)注意溼度敏感元件運(yùn)輸和儲(chǔ)存過程中保護(hù)包裝的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，說明及以下規(guī)定。 MSL 烘烤 40176。經(jīng)過仔細(xì)研究爐內(nèi)溫度控制系統(tǒng)，證明烘烤爐元件去濕的可行性和各種裝載條件的效果。在板子的組裝過程中，超過一定量的發(fā)生化學(xué)變化的錫膏會(huì)導(dǎo)致上錫性的不良。通常，只允許進(jìn)行一次烘烤。 注 1：暴露於外部環(huán)境的元件，其暴露時(shí)間小於其 floor life，並且放入乾燥袋或小於 5% RH 的乾燥箱中時(shí)，應(yīng)暫停其計(jì)算 其 FLOOR LIFE，但是累積的存放時(shí)間必須在規(guī)定的範(fàn)圍內(nèi)。允許暴露於外部環(huán)境的總時(shí)間不超過 72 小時(shí)，並且兩次回焊的時(shí)間間隔應(yīng)小於 24 小時(shí)。請(qǐng)見 小節(jié)【印刷電路板 (PCB)的儲(chǔ)存、管理作業(yè)條件】。 . 防潮儲(chǔ)存條件 對(duì)於濕度敏感元件，當(dāng)生產(chǎn)線暫時(shí)停線或於到週末需要停線，針對(duì)濕度敏感的元件若不用真空包裝機(jī)來保存 ，乾燥箱儲(chǔ)存是一種短期的，暫時(shí)的儲(chǔ)存方式，乾燥箱的目的是用來儲(chǔ)存而不是烘乾的。 (我們産線規(guī)定的時(shí)間是：24hrs，超過這個(gè)規(guī)定後，就意味著需要烘烤。C 濕度 5 % RH 最大儲(chǔ)存時(shí)間 按照 MSL 分類 控制方法 在料盤上做標(biāo)記 . 錫膏之規(guī)定 錫膏型號(hào) Multicore Solders Sn62MP100ADP90 Alpha Metals Omnix6106 Lead Free paste Multicore NMP碼 76020xx (650 g cartridge) 76020xx (500 g jar) 7600029 7600033 運(yùn)輸包裝 650 g Semco cartridge 500 g jar 650 g Semco cartridge 600g green SEMCO cartridge 合金 Sn62Pb36Ag2 Sn62Pb36Ag2 (Ecosol TSC 96 SC) 顆粒大小 ADP (4510 μm) IPC type 3 (2545 μm) AGS (45 – 20 μm 金屬含量 % (+%, %) +/03% 助焊劑分類 (JSTD004) ROL0 REL0 ROL0 注意 1：錫膏的具體規(guī)定請(qǐng)見 MS/BA。 10 11 2. 鋼網(wǎng)印刷制程規(guī)範(fàn) . 刮刀 屬性 規(guī)格 刮刀刀片的材料 鍍鎳或鍍鈦不銹鋼，有足夠的強(qiáng)度，能夠滿足高速印刷要求。 不推薦使用普通不銹鋼。 DEKamp。 建議的刮刀類型 MPM 8 or 10 DEK： 200 mm or 250 mm DEK squeegee assembly 注意！刮刀彎曲力是一個(gè)關(guān)鍵的參數(shù)。對(duì)應(yīng)框架的可交換之鋼板也可以使用。 電鍍鎳或鐳射刻不銹鋼。 * 量測(cè)方法： Fabric Tension Gauge，例如： ZBF Tetkomat, CH8803 之類工具。建議使用上表面摩擦較大者，使用材料符合靜電防護(hù)要求。最大無支撐的關(guān)鍵區(qū)域間距： 15MM。 支撐臺(tái)上的真空孔 真空孔定位在非印刷區(qū)域，並且防止真空泄漏到印刷區(qū)域。 真空支撐臺(tái) 支撐臺(tái)凹槽應(yīng)足夠大且深，保證元件不能接觸到支撐臺(tái)。 Panel alignment ? Mechanical, so called “ Hard Stopper” remended especially for products having mm pitch CSP ponents ？ * 只有第 2面支撐臺(tái) 13 . 鋼網(wǎng)印刷的參數(shù)設(shè)定 參數(shù) 設(shè)定 印刷速度 建議 100mm/s，範(fàn)圍 70 ~ 120 mm/s。 在 constant force mode 模式下 (力大小可自動(dòng)調(diào)節(jié)，印刷頭懸浮 )， 200mm 寬的刮刀壓力 安 全邊界：可擦乾淨(jìng)鋼板的最小力 +5N。 MPM印刷機(jī)刮刀調(diào)整 (刮刀距PWB 表面距離固定 ?) 可擦乾淨(jìng)鋼板的最小距離 +5mm 作爲(wèi)安全邊界 . Snapoff 脫模距離 在整個(gè)板子區(qū)域 ～ (建議負(fù)的 snapoff 以抵消機(jī)器的誤差 ) 分離速度 在分離的階段 , 要保持 PCB 與底座的接觸所最大速度 建議 MPM印刷機(jī)的 Slow SnapOff 設(shè)定為“ No”。注意：如果出現(xiàn)臨時(shí)性的技術(shù)問題，可提高擦拭頻率。 建議擦拭方式 一次真空乾擦或者一次濕擦加上一次不帶真空的乾擦。重要規(guī)則：錫膏滾動(dòng)直徑最大 20 mm(10 cent coin)，最小 12mm。 錫膏的再使用 鋼板上的錫膏可以轉(zhuǎn)移到其他鋼板上，或者可被暫時(shí)儲(chǔ)存於乾淨(jìng)的塑膠罐子中。停線超過 15分鐘，應(yīng)用塑膠薄膜將鋼板上的錫膏封蓋保存。 建議使用的鋼板自動(dòng)擦洗劑 Multicore Prozone SC0， Kiwoclean 或者印刷機(jī)製造商許可的同類快速溶劑 .出於防火安全的考慮，異丙醇 (IPA)或此類溶劑不推薦使用。異丙醇 (IPA)允許 但不推薦使用，妥善處理廢棄物。經(jīng)過 OSP處理以及全部或部分 Aramid based 之PCB 不允許清洗！清洗液進(jìn)入 PCB 結(jié)構(gòu)內(nèi)部，而且會(huì)降低尤其是 CSP元件的焊點(diǎn)可靠性。Y） 有鉛：〒 150 μm。 錫膏量的變化 正常情況下的 50 120% 面積 一般 50 – 150%， CSP35 – 150% 搭橋 孔徑的 倍 制程 CPK 能力 〒 100 μm 6σ, Cpk 程式控制的方法 如果條件允，使用 AOI，在生產(chǎn)過程中應(yīng)使用印刷機(jī)的 2D檢查，使用顯微鏡進(jìn)行目檢。 15 3. 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI) . AOI一般在生產(chǎn)線中的位臵 在大多數(shù)情況下， AOI 的最佳位臵應(yīng)在高速貼片機(jī)之後。 . AOI檢查的優(yōu)點(diǎn) 使用 AOI 檢測(cè)機(jī)最主要的目的就是用來監(jiān)視錫膏的印刷和貼片的結(jié)果。還可以經(jīng)過 AOI 檢查出的不良進(jìn)行相應(yīng)合理的維修， 重工。目的是爲(wèi)了探測(cè)出在回焊流程中無法自我校準(zhǔn)的貼裝錯(cuò)誤，避免不必要的報(bào)警。 Y 180μm ? 15 X amp。 Y 220μm ? 15 X amp。 Y 220μm ? 10 X amp。Y): 150 μm 面積： 35%150% 搭橋： 倍孔徑 Paste registration (Xamp。Y): 150 μm 面積： 50%150% 搭橋： 倍孔徑 Paste registration (Xamp。 Y 250μm ? 15 X amp。 Siplace：可使用 13或 15料帶 低速機(jī) 13”標(biāo)準(zhǔn)料帶， 7”和 15”也可以使用。 . NC程式 0402 元件貼裝頻率 在高速機(jī)中，通常優(yōu)先貼裝低高度元件 (0402 電阻 )，然後是高度 mm (通常是 0402 電容 )，最後是其他元件。如果必須使用相連的上料器，最好使用“ Next Device”功能或 13”軌，以降低元件高速運(yùn)轉(zhuǎn)程式代碼的缺陷。 NC 程式的優(yōu)化 /順序和循環(huán)？ 如果使用了“ step and repeat”模式（ offset），則其他模塊要使用相反的模式。 . 元件數(shù)據(jù) /目檢過程 Chip元件 可能的話建議使用 2D 17 IC 元件 要檢查每個(gè)管腳間距和長(zhǎng)度 CSP 元件 通常建議使用最外面的球進(jìn)行元件調(diào)整