【正文】 cooling 100% . 對 PCB的回焊 profile量測 27 為能夠很好的觀察產(chǎn)品的 profile，在產(chǎn)品至少 56個位臵上安裝熱電偶。根據(jù) HW 結(jié)構(gòu)不同 (例如組焊劑管理類型 )，不同回銲爐之間要求上會存在明顯的差別。 C)斜率 176。 C 冷卻區(qū) (220120176。 （ 13） 使用標準校正板對回焊爐 profile 每週一次的定期量測。 C Conveyor speed m/min Static pressure 23 7. 無鉛焊接製程 . 無鉛製程之 profile定義 由於無鉛製程中回焊加熱比傳統(tǒng)的有鉛製程溫度低 (溫度最大值和合金熔點不同 )，因而其process window 比傳統(tǒng)的有鉛製程要小。 C 245260176。 C/s 回焊區(qū)最大溫度斜率 5176。 C (ref. 5)的時間 ,溫度最大值 (ref. 6)以及預(yù)熱區(qū)和回焊區(qū)溫度上升斜率 (ref. 4). 數(shù)據(jù)的存儲 應(yīng)將量測數(shù)據(jù)存儲於指定的地方（服務(wù)器／文件夾／文件），已備將來之用。 Y 250μm ? 15 X amp。 . AOI檢查的優(yōu)點 使用 AOI 檢測機最主要的目的就是用來監(jiān)視錫膏的印刷和貼片的結(jié)果。 錫膏的再使用 鋼板上的錫膏可以轉(zhuǎn)移到其他鋼板上，或者可被暫時儲存於乾淨的塑膠罐子中。 支撐臺上的真空孔 真空孔定位在非印刷區(qū)域，並且防止真空泄漏到印刷區(qū)域。 不推薦使用普通不銹鋼。通常，只允許進行一次烘烤。 C/60%RH 5a 24 小時 =30176。 C條件下 6個月 20176。 3 元件： 元件質(zhì)量較大時（例如：ＰＣＢ），在投入製程前一定要回到室溫。 C ~ +40176。 C 注： 1 外部環(huán)境：鑒於一些特殊要求（例如不可超出點膠膠水的最大溫度），應(yīng)包裝物料。 C 記錄資訊： LOT號， Date Code，無變形的顔色，運輸?shù)臅r間，乾冰的數(shù)量。 C/60%RH 3 168 小時 =30176。 . 乾燥（烘烤）限制 對元件進行烘烤，會導(dǎo)致焊盤的氧化或錫膏內(nèi)部發(fā)生化學變化。 注意 2：停產(chǎn)超過 15 分鐘後，如果 50%以上體積的錫膏已經(jīng)使用或者脫離刮刀印刷區(qū)域，則需要重新加錫 膏或者將錫膏收回到刮刀印刷區(qū)域。 支撐臺與鋼板平行度 在支撐臺區(qū)域上最大 支撐表面光滑度 整個區(qū)域 〒 加工深度 * 大於最大元件高度 +5 mm 元件邊緣支撐 * 元件邊緣支撐從邊緣指向元件中心 〒 。 鋼板上錫膏量控制 開始時的用量： 200 mm 寬的刮刀： 150 – 160 g； 250 mm寬的刮刀： 190200 g。不使用顯微鏡對 mm pitch 的元件進行目檢不夠精確。Y): 120 μm 面積： 35%150% 搭橋： 倍孔徑 Other paste deposits ? Paste registration (Xamp。選擇合適的吸嘴，則針對大多數(shù)的包裝類型都可以實現(xiàn)100 %貼裝速度 (參看 , 吸嘴 ). . Placement process management data patibility table？ Fuji 從 F4G(Production Data Analyzer Device)可手動的計算出以下比率： 拋料率 = 1 [總拋料數(shù) / 總元件數(shù) ] 貼裝率 = 1 [總拋料數(shù) / (總元件數(shù) – 總拋料數(shù) )] Siplace 從線上計算機 MaDaMaS 系統(tǒng)中得到的比率： = 總貼裝數(shù) – . – vac.錯誤 貼裝率 = Comp. ok 18 5. 回焊之 PROFILE量測 . Profile量測設(shè)備 回焊爐 profile 的量測應(yīng)使用專門爲了量測通過回焊爐 profile 的溫度量測設(shè)備。 C)時間 60－ 80 s 3 預(yù)熱區(qū)最大溫度 175176。 C 245260176。C 175176。 （ 11） 當量測之 profile 達到要求，再對標準校正板進行一次量測。 C 的時間 3560 s 超過 230176。 C,線性上升 預(yù)熱區(qū) (70180176。為達到規(guī)定的 profile，按照 小節(jié)給出的步驟，應(yīng)對設(shè)臵作必要的調(diào)整。 C 180176。 將熱電偶安裝到元件上表面時，應(yīng)使用少量的使用隔熱膠或者隔熱帶 (Kapton)。 C 100176。否則膠可能達到小面積上的其他的元件 如果 CSP 和 PCB 的間隙被膠充滿。 下級代工廠商進行組裝製造應(yīng)使用同樣的標準。 C /3min 注意：不能小于此最小時間，否則固化不充分。 C 100176。而溫度最高的位臵通常是 PCB 裸露著的表面，小元件或是元件的表面。 C 270176。 C/s 冷卻區(qū)最大斜率 6 176。 圖２ 部分產(chǎn)品板回焊規(guī)定參數(shù)和板子上不同位臵 profile舉例之圖解 25 . 無鉛製程標準校正板之 profile基本規(guī)定 這些規(guī)定值僅僅是針對標準校正板上的螺絲固定的 SenSor 而言的。 C,線性上升 預(yù)熱區(qū) (70180176。正確安放熱電偶是精確可靠量測的前提。C 215176。 C/s Profile 總長度 最大 300 s PCBA 出爐溫度 最大 40176。因此當推出一個新產(chǎn)品時，應(yīng)量測產(chǎn)品板上的不同位臵的回焊 profile。 NC 程式優(yōu)化 /混合所有的模塊？ 通常這是組裝一個 panel 最快的方法（把所有的模塊當作一個大 PWB 同時混合組裝 ），因而建議使用。 Y 150μm ? 15 大於 0805 chip 元件 X amp。 注意！在清洗完 PCB 及其鐳射過孔後，不允許液體清洗之元件應(yīng)更換。通常在 4050N 之間。 鋼板裝上後鋼板各點張力 (量測可能會不準確，但是可以顯示結(jié)果 ) 最小 25N/cm 鋼板開口精度 最大〒 10μm or 〒 5% 鋼板厚度 〒 鋼板厚度 (0402 or min pitch QFP， min pitch CSP) 〒 鋼板材料 /製造工藝 對於微小間距元件 (0201， CSPs)，未保證良好脫模，鋼板開口使用 Efab 類型。對即將進入重工（例如更換 CSP）階段的 PCB，應(yīng)預(yù)先乾燥或者將 WIP儲存於乾燥箱或真空袋中。爆米花現(xiàn)象就是此種原因造成的常見不良。 期限 原件類型 元件廠內(nèi)存放 12 個月 如包裝上無特殊說明，適用於所有元件 敞開的貨架，元件包裝在內(nèi)部包裝內(nèi) 6 個月 PCB 真空包裝，帶乾燥劑 6 個月 包裝在防潮袋中的鍍銀元件 真空包裝，帶乾燥劑 3 個月 包裝在紙箱和打開的塑膠袋中的鍍銀元件 如果元件沒有放入真空包裝中，超過此期限會破壞上錫性並影響可靠性。 錫膏已經(jīng)回溫到室溫後，不能再放回冰箱 。 非以上情況則用紙箱包裝 。 Air flow 防護塑膠包裝 (真空與否均可 ， 但須密閉 )。 C 最佳運輸封裝方式 SEMCO 650g 筒裝 注意：錫膏使用前，必須在室溫下回溫至少 4個小時 。 JESD625 和先進先出（ FIFO）原則。這是因爲，包裝中含有的水分在回焊過程中 會蒸發(fā)出來，蒸氣的壓力會造成裂縫以及其他一些可見或隱藏著的不良，例如分層。請見 小節(jié)【印刷電路板 (PCB)的儲存、管理作業(yè)條件】。對應(yīng)框架的可交換之鋼板也可以使用。 在 constant force mode 模式下 (力大小可自動調(diào)節(jié)，印刷頭懸浮 )， 200mm 寬的刮刀壓力 安 全邊界：可擦乾淨鋼板的最小力 +5N。異丙醇 (IPA)允許 但不推薦使用，妥善處理廢棄物。 Y 180μm ? 15 X amp。如果必須使用相連的上料器，最好使用“ Next Device”功能或 13”軌，以降低元件高速運轉(zhuǎn)程式代碼的缺陷。 板子如有明顯不同 (較薄，較厚，或者僅僅有幾個元件等 )，需制定不同的允收 profile。 C/s 冷卻區(qū)最大溫度斜率 5176。C 175176。 小節(jié)對熱電偶的安放原則做了描述。 產(chǎn)品板無鉛製程 profile 規(guī)定 參數(shù) 規(guī)定 24 傳熱方式 強制對流 量測方法 在產(chǎn)品板的不同位臵上安裝熱電偶 Profile 類型 預(yù)熱區(qū) 70180176。 C 注意：計算最大斜率時間隔時間最?。裁?，間隔太小會得出錯誤的很大的斜率，尤其是在元件表面和熱量很小的量測點上會出現(xiàn)此問題。 C)斜率 2 － 4 176。 C 230176。大的元件下面通常是溫度最低的位臵，例如 CSP和 LGA，尤其是當這些元件被安裝在 RFshields 下面時，這種情況更甚。 C 膠的溫度及 PCB 的溫度 PCB： 70176。 C /5min 或者 165176。該標準主要依據(jù) ANSI/IPCA610B, class 2 無線通訊產(chǎn)品相關(guān)標準而制定。否則，在CSP和 PCB 之間的縫隙被膠填滿情況下，小 範圍內(nèi)膠可能會接觸其他元件。 C 注：如果點膠後，PCB 直接進入固化爐，可以不用加熱。 圖 3 產(chǎn)品板上一些常用的熱電偶量測位臵 28 8. 點膠製程 . 概要 製程方面 規(guī)定 點膠前的暴露時間 在高溫下膠會硬化，所以回焊後的 ASAP過程是很必要的（ PCB 受潮會導(dǎo)致膠失效）。 C 230176。 ERSA HF703 startup settings for Pbfree ERSA HF703無鉛製程啟動設(shè)臵 26 Zone 1 top/bottom Zone 2 to p/bottom Reflow top/bottom Cooling Blowers Conveyor Speed 125135 C 180195 C 270290176。 C)斜率 176。 C 的時間 2550 s 回焊區(qū)最大溫度 232250 176。 （ 12） 根據(jù)標準校正板的 profile 定義回焊爐所有的設(shè)臵參數(shù)規(guī)格值及其誤差範圍。C 215176。 C Additional cooling unit TOP switched ON Bottom 170190176。 C 4 回焊區(qū) (175200176。 建議使用量測 profile 之設(shè)備 Datapaq 9000 SlimKIC series 量測設(shè)備