【正文】 根本沒有基片。 50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方， 60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用， 70年代，受日本消費類 電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件 被廣泛使用。 最最基礎(chǔ)的東西 SMA Introduce B：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修） 此工藝適用于在 PCB的 A面回流焊， B面波峰焊。 三、單面混裝工藝： 來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） =回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 檢測 = 返修 SMT工藝流程 SMA Introduce 四、雙面混裝工藝： A：來料檢測 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測 = PCB的 A面插件（引腳打彎） = 翻板 = PCB的 B面點 貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況 C：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 A面混裝， B面貼裝。先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 = PCB的 B面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊 2 （如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗 = 檢測 = 返修 A面貼裝、 B面混裝。反之，粘度較差。 第二步 ：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力 第三步 ：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間 有 12kg的可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細(xì)密間距都很危險）。 增加錫膏的粘度（ 70萬 CPS以上 ） 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到300目） 降低環(huán)境的溫度（降至 27OC以下） 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度） 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。 減輕零件放置所施加的壓力。 SMA Introduce 問題及原因 對 策 CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng) ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時 ,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致 . EXCESSIVE PASTE 原因與“搭橋”相似 . 避免將錫膏暴露于濕氣中 . 降低錫膏中的助焊劑的活性 . 降低金屬中的鉛含量 . 減少所印之錫膏厚度 提升印著的精準(zhǔn)度 . 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer SMA Introduce 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問題及原因 對 策 INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時發(fā)生 ,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風(fēng)速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題 . 增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 . 提升印著的精準(zhǔn)度 . 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風(fēng)等 ）。 降低錫膏粘度。 調(diào)整錫膏粒度的分配。 SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 增加錫膏粘度。 降低環(huán)境溫度。 減輕零件放置所施加的壓力。 增加錫膏粘度。 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。而被限制使用。答案不明確，但無鉛 焊料已經(jīng)在使用。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是 要為將來的變化作準(zhǔn)備。 C 共熔 138176。 C 共熔 218176。 C 209176。 C 227176。 C 233176。 C 共熔 說 明 低熔點、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、高熔點 好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、高強(qiáng)度 高強(qiáng)度、高熔點 97Sn/2Cu/~228176。 第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 . 第四：耐熱性的關(guān)系 .耐焊接熱要達(dá)到 260度 10秒的實驗要求，其耐熱性 應(yīng)符合： 150度 60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐 標(biāo)移動橫梁上，所以得名。適于中小批量生產(chǎn)， 也可多臺機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 SMA Introduce MOUNT 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精 度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 3)、相機(jī)識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識 別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的 識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝 2~4個真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至 5~6個真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。目前最快的 時間周期達(dá)到 ~。 SMA Introduce MOUNT 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)過程能力的驗證： 第一步 ： 最初的 24小時的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無誤地工作。主板上有 6個全局基準(zhǔn)點，用作機(jī)器貼裝前和視覺測量系 統(tǒng)檢驗元件貼裝精度的參照。 第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向： 0176。 , 180176。 貼裝元件。通過貼裝一個 理想的元件，這里是 140引腳、 ”腳距的 QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度 都可被一致地測量到。 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)過程能力的驗證： 第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。 ”，用于計算 X、 Y和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。這個預(yù)定的參 數(shù)在 X和 Y方向為177。 ，機(jī)器對每個 元件貼裝都必須保持。 ” 或177。另外， X和 Y偏移的平均值不能超過177。 ，其平均偏移量小于177。 ， Cpk(過程能力 指數(shù) process capability index) 在所有三個量化區(qū)域都大于 。 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)過程能力的驗證： 3σ = 2,700 DPM 4σ = 60 DPM 5σ = DPM 6σ = 在今天的電子制造中，希望 cmk要大于 ，甚至還大得多。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€要求，意 味著 cmk必須至少為 。統(tǒng)計基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬缺陷率 (DPM)之間的 關(guān)系如下： 在實際測試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡化了 整個的過程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯誤。 基本工藝： SMA Introduce REFLOW 工藝分區(qū)： （一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。 SMA Introduce REFLOW 目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。 工藝分區(qū)： （二）保溫區(qū) SMA Introduce REFLOW 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對 大多數(shù)焊料潤濕時間為 60~90秒。有 時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 （二）再流焊區(qū) 工藝分區(qū)： SMA Introduce REFLOW 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層 數(shù)。 焊接工藝的設(shè)計 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙 導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等 SMA Introduce REFLOW 焊接條件 指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱 速度等） 焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等 母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等 影響焊接性能的各種因素： SMA Introduce REFLOW 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機(jī)理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端 之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。部分液態(tài)焊錫會從焊 縫流出，形成錫球。 SMA Introduce 原因分析與控制方法 以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快， 達(dá)到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來