表面貼裝工程介紹smt歷史-在線瀏覽
2025-01-30 20:15本頁面
【正文】 度組裝 SMA Introduce SMT工藝流程 SMA Introduce SMT工藝流程 SMA Introduce SMT工藝流程 SMA Introduce SMT工藝流程 一、單面組裝： 來料檢測 = 絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 檢測 = 返修 二、雙面組裝； A：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 （最好僅對 B面 = 清洗 =檢測 = 返修） 此工藝適用于在 PCB兩面均貼裝有 PLCC等較大的 SMD時采用。第一個半導體器件的封裝采用放射形的引 腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通 孔中。 表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如 平裝和混合安裝。表面貼裝工程 關于 SMT的歷史 目 錄 SMA Introduce SMT歷史 印刷制程 貼裝制程 焊接制程 檢測制程 質(zhì)量控制 ESD 什么是 SMA？？ SMT歷史 SMT工藝流程 什么是 SMA？ SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程 。是新一代電子組裝技術，它將傳統(tǒng)的 電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。 電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且 根本沒有基片。 50年代，平裝的表面安裝元件應用于高可靠的軍方， 60年代，混合技術被廣泛的應用， 70年代，受日本消費類 電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件 被廣泛使用。 最最基礎的東西 SMA Introduce B：來料檢測 = PCB的 A面
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