【正文】 用時封裝方向標(biāo)志對應(yīng)線路板相應(yīng)位置的方向標(biāo)志。多用凹槽表示其極性 ﹐ 即凹槽左側(cè)引腳的第 1腳為該 IC的第 1腳 ,然后按逆時針方向給其余腳按1﹑2﹑3 … 自然數(shù)順序定義。公司常用的 IC有以下幾種系列及封裝形式 ﹕ TTL系列 :是較為普通 ﹑ 常用的 IC﹐ 其體形小 ,雙排腳封裝 ﹐ 如圖 10示 ﹕ 圖 10 TTL系列 IC絲印 圖 11 TTL系列 IC 其表面標(biāo)示的含義是 ﹕ LGS S12 GD75232D 學(xué)好才能做好 ! S 12 GD 75232 D （ IC規(guī)格） 5).設(shè)計(jì)序號 ﹐ 為 D系列。 RAM系列 ﹕( 中文稱隨機(jī)存儲器 )RAM系列的外形極似 TTL系列 IC﹐ 如圖 12及圖 13所示 ﹐ 不同之處在于表面標(biāo)記 ﹕ 圖 12 RAM系列 IC絲印圖 13 RAM系列 IC外觀 41256AP15 KM 9942 學(xué)好才能做好 ! KM 1256 A P 15 9942 （ IC規(guī)格） 6).年份 (99)與生產(chǎn)周 (42)。 4).封裝型號 ﹐ 為 P。 2).儲存容量 ﹔ 1).商號 ,為 KM﹔ 這些表面標(biāo)記中以 2和 5最為重要 ﹐ 這兩個參數(shù)不同的 RAM系列 IC一定不能代用 ﹐ 而且 ﹐ 就算這兩個參數(shù)相同﹐ 未經(jīng)客戶同意都不可以使用。 3℃ 濕度 40%～ 70% 二 .烘烤區(qū)管制 : ,PCBA在 100~120環(huán)境下烘烤 4小時 100~125環(huán)境下烘烤 4小時 . 100~125環(huán)境下連續(xù)烘烤 24小時 . 4烘烤區(qū)溫度由 SMT專人每 2小時測量一次并做記錄 . PCB/BGA取出烤箱后如超過規(guī)定時間則必須重新烘烤 (PCB以不超過 72小時 , BGA以不低過6小時 ) ж 注 :烘烤箱電源嚴(yán)禁關(guān)閉 . 三 .錫膏的管制 : ,錫膏儲存環(huán)境為 5℃ 10℃ 。 :180~260之間 。刮刀速度 20~50。鋼網(wǎng)厚度為 ,則錫膏厚度為 ~ 度每 2小時測量一次并記錄 ,使用錫膏時 ,注意錫膏的規(guī)格及型號 。全自動印刷機(jī)每 100板清理一次 . 學(xué)好才能做好 ! 錫膏的儲存、溫度及時期限 5℃ ～ 10℃ 生產(chǎn)日起６個月內(nèi)（密封保存） 20℃ 生產(chǎn)日起 3個月內(nèi)（密封保存） 開封后 生產(chǎn)日起 10天內(nèi)（密封保存） 新錫膏保存：購買后應(yīng)放入冷藏庫內(nèi)保管，先進(jìn)先出 開封后錫膏之保存：使用后的錫膏必須以干凈無污染之空瓶裝妥，加以密封置冷藏庫中保存，不可和新錫膏混合保存，開封后錫膏保存期限為 10天，超過保存期做報廢處理，以確保品質(zhì)。 ② 攪拌：將錫膏投入印刷機(jī)前須充分?jǐn)嚢?，以使助焊劑與錫粉能均勻混合，攪拌時間為 1～ 4分鐘，視攪拌速度來定（順著一個方向攪拌） ③ 投入量：投入量以錫膏不附著刮刀配件的程度投入：環(huán)境溫度： 25177。 ⑤ 鋼板作業(yè)須知：清潔印作業(yè)中當(dāng)印狀態(tài)變壞時，用脫指棉沾酒精進(jìn)行鋼板清潔，清潔后用全檢將印刷部分的孔塞吹通。 ⑦ 印刷電路板在爐內(nèi)流動時， PCB與 PCB的間距要保持在 30MM以上，以防降低爐內(nèi)溫度。 ⑵找出相對應(yīng)的圖紙，再次確認(rèn)圖紙上是否有轉(zhuǎn)拉單上的機(jī)種，批量，工單號。 ㈡確認(rèn)生產(chǎn)部投入位： ①確認(rèn)生產(chǎn)部領(lǐng)板是否與生產(chǎn)機(jī)種相符合，鋼網(wǎng)是否與機(jī)板名相對應(yīng)。 ③以上二項(xiàng)確認(rèn) OK確知印刷員試印機(jī)板，在確認(rèn)印錫無偏移，堵孔，印錫偏厚，偏薄，短路后可通知印錫員批量生產(chǎn)，提醒印錫員每印 5片板擦試鋼網(wǎng)一次，全檢每一片印刷 OK的 PCB，重點(diǎn)確認(rèn)密腳 IC是否短路，偏移。 ㈣多功能機(jī)貼裝異型元件是否符合品質(zhì)要求：確認(rèn)異型件是否有偏移、反向、錯件、浮高、拋料，發(fā)現(xiàn)異常及時反饋生產(chǎn)、工程人員要求調(diào)機(jī)改善并確認(rèn)改善效果。 ⑵散件擺放一定要整齊且方向一致。 ㈥確認(rèn)回流爐的溫度是否與生產(chǎn)機(jī)種相對應(yīng)，爐溫每天是否有測試。 ⑶靜電防護(hù)是否 OK。 ⑸標(biāo)識是否清楚。 ⑵操作員手摸 IC有無靜電防護(hù)。 ㈨稽核 SMT所有工位的 5S，靜電防護(hù)是否按規(guī)定執(zhí)行。 ②確認(rèn)圖紙是否有注意事項(xiàng)及批次相異點(diǎn)。 ④逐個核對有無缺件、偏移、拋料及阻值大小。 ⑥所有物確認(rèn) OK后通知生產(chǎn)部可以生產(chǎn)過爐并在首件上標(biāo)識自己的擔(dān)當(dāng)記號及確認(rèn)時間。 （十二）手貼散料確認(rèn)流程： ① 確認(rèn)手貼散料品質(zhì)踐蹤卡的填寫。 ③ 確認(rèn)散件是否變形、損件、錯件后使用防靜電盒擺放整齊、方向一致。 （十三）爐后品質(zhì)跟蹤： ① 切換機(jī)種在未過爐前必須確認(rèn)爐溫與生產(chǎn)機(jī)種是否相符。 ③ 確認(rèn)推力是否正常，是否有浮高， PCB變形、變黃、 AI破皮等異常（紅膠板） ④ 確認(rèn)爐后是否有生錫、錫點(diǎn)不亮、 PCB變形、變黃等異常（錫膏板） （十四）修理位檢查： ① 確認(rèn)修理員取拿 PCB是否輕拿輕放。 ③ 修理位標(biāo)識是否清楚。 ⑵程序坐標(biāo)不標(biāo)準(zhǔn)。 ⑷軌道松動。 ⑹膠量太小造成貼片偏移。 ⑵錫膏變質(zhì)。 三、錫珠： ⑴錫膏質(zhì)量，即含量不適當(dāng)。 ⑶錫膏過多。 ⑹回流爐溫度過低，預(yù)熱區(qū)速度過快。 ⑵ IC貼裝偏移，中檢撥 IC造成。 ⑷錫膏變質(zhì)。 五、空焊： ⑴貼片偏移。 ⑶來料氧化、變形。 ⑸錫膏停留時間太長。 六、點(diǎn)膠板浮高： ⑴膠量過多，不均勻。 ⑶爐溫過高。 七、反白： ⑴飛達(dá)不良。 ⑶機(jī)器吸嘴未清洗。 八、溢膠 ⑴膠水不均勻。 ⑶膠量過大。 學(xué)好才能做好 ! SMT紅膠板 FQC工位的作業(yè)內(nèi)容及注意事項(xiàng) 作業(yè)內(nèi)容： 從爐后平行取出 PCB，檢查 PCB板是否有變形、變色、劃花、損壞等不良。 取下模套重點(diǎn)檢查有極性元件的方向（如 IC、二極管、三極管、鉭質(zhì)、電解電容等）?！?30176。 SMT元件檢查 OK后使用 AI模套檢查立式元件有無欠品 ,并取下模套確認(rèn) AI元件有無破皮、松脫現(xiàn)象。 注意事項(xiàng)： 正確佩戴防靜電手環(huán)、手套作業(yè)。 PCB板輕拿輕放，不允許碰撞堆疊。 檢查過程中發(fā)現(xiàn)重大不良須及時反饋上司處理。 注意檢查班長或 IPQC臨時知會內(nèi)容、事項(xiàng)及示方變更內(nèi)容等。 所有手貼物料、爐前維修不良品需區(qū)分包裝標(biāo)示出貨。 學(xué)好才能做好 ! SMT錫膏板 FQC工位的作業(yè)內(nèi)容及注意事項(xiàng) 作業(yè)內(nèi)容： 從爐后平行取出 PCB，檢查 PCB是否有變形、變色、劃花、損壞等。 取下模套檢查有極性元件的方向（如 IC、二極管、三極管、鉭質(zhì)、電解電容等）視線與 PCB成 15176。角度從左至右分四面檢查元件錫點(diǎn)是否光亮、有無空焊、冷焊、短路、少錫等不良。 注意事項(xiàng)： 正確佩戴防靜電手環(huán)、手套作業(yè)。 PCB板輕拿輕放，不允許碰撞堆疊。 檢查過程中發(fā)現(xiàn)重大不良須及時反饋上司處理。 注意檢查班長或 IPQC臨時知會內(nèi)容、事項(xiàng)以及變更內(nèi)容等。 對 IC拖錫修理品檢查時注意引腳上端和引腳最前端是否有錫絲短路現(xiàn)象。 1注意數(shù)量、實(shí)物是否與確認(rèn)票相符。 對巡檢過程中發(fā)現(xiàn)異常且嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)時，及時填寫 《品質(zhì)異常聯(lián)絡(luò)單》聯(lián)絡(luò)上司及相關(guān)部門負(fù)責(zé)人，查找原因并進(jìn)行對策跟蹤其效果。 對所有修理品進(jìn)行確認(rèn)。 切線及每兩小時依據(jù) 《 BOM》、《元件位置圖》確認(rèn)各線所生產(chǎn)之機(jī)板元件有無錯、漏、反，規(guī)格是否相符，確認(rèn)其結(jié)果填寫在《 SMT機(jī)種首板確認(rèn)記錄表》。 交接班在線之物料中途更換物料之確認(rèn)照其下方式進(jìn)行： a． 機(jī)臺上顯示站位對應(yīng)站位表上之站位。 c． 站位表上站位之元件編號、規(guī)格值與機(jī)臺上站位所裝換之物料元件編號、規(guī)格值是否相符。 每日交接班：接班之 IPQC必須對所有機(jī)臺之物料與相應(yīng)料站表進(jìn)行核對。 2． 所有報表填寫真實(shí)準(zhǔn)確。 4． 制程過程中發(fā)現(xiàn)重大不良，對品質(zhì)有隱患事故性不良須及時書面反饋給上司處理；重點(diǎn)稽核印刷、中檢、 FQC位作業(yè)方法是否按作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)。 6． 對制程中四個關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行確認(rèn)（見圖示 1），如有異常及時聯(lián)系相關(guān)人員。 8． 確認(rèn)物料 OK后或有動過之飛達(dá)必須知會操作員再次確認(rèn)飛達(dá)情況并由操作員開啟機(jī)器 9. 機(jī)種切換過爐前先確認(rèn)爐溫曲線然后通知中檢試過 1PCS確認(rèn)爐后焊接或固化品質(zhì)狀況 OK后方可批量過爐。 1每小時按要求對所有的紅膠板進(jìn)行推力測試確認(rèn)其固化狀況是否符合品質(zhì)要求。 依據(jù) 《抽樣計(jì)劃》中之《 ANSI/ASQCZ 1 .4正常檢驗(yàn) II抽樣水準(zhǔn)》，重不良為 ，輕不良為 ，允收水準(zhǔn)進(jìn)行抽樣。 檢查 LOT管理票上機(jī)種、機(jī)板名、數(shù)量、訂單號等是否與實(shí)物相符。 檢查合格后，按照其規(guī)定位置作上擔(dān)當(dāng)記號（