【正文】 后產品進行全檢，將檢查結果真實、準確記錄于《 SMT QC檢查日報表》中。 對修理 OK品，經再檢合格后與正常落拉良品分開放置、層別送驗。 所有不良品用紅色箭頭紙標識其位置，擺放在不良品機架上（良品、不良品、待檢品標識狀態(tài)清楚）。 檢查之合格產品按規(guī)定包裝 OK之后送到待抽檢區(qū)供 OQC抽檢。~30176。 使用模套套在 PCB板上檢查元件有否缺件、側立、反白等缺陷。 注意數量、實物是否與確認票相符。 重點檢查板邊四周元件，發(fā)現膠點異常的位置須參照樣板核對其元件的正確性。 對所有爐后產品進行全檢，將檢查結果真實、準確記錄于《 SMT QC檢查日報表》中。 對修理 OK品，經再檢合格后與正常落拉良品分開放置、層別送驗。 所有不良品用紅色箭頭紙標識其位置，擺放在不良品機架上（良品、不良品、待檢品標識狀態(tài)清楚）。 檢查之合格品于其規(guī)定位置作上擔當記號（客戶要求不可作記號則按客戶要求執(zhí)行），按規(guī)定包裝好之后送到待抽檢區(qū)供 OQC抽檢（如須測試之機板送至待測試區(qū)供針測測試員測試）。角度從左至右分四面檢查元件有無溢膠、偏移、浮高等不良。 視線與 PCB成 15176。 使用模套套在 PCB板上檢查元件有否缺件、側立、反白等不良。 ⑷貼片偏移。 ⑵膠水未經回溫，造成膠點拉絲。 ⑷來料反白。 ⑵飛達蓋使用錯誤。 ⑷紅膠變質。 ⑵高速機壓力不夠，頂針高低不平。⑹回流焊溫度設置不當。⑷錫膏內有雜物。⑵錫量偏薄。 ⑸爐溫不當⑹錫量偏厚。 ⑶氣壓過大， IC貼裝后將錫膏壓變形造成連錫。 四、短路： ⑴印刷連錫。 ⑷ PCB水份過多（未烤板） ⑸天氣潮濕。 ⑵錫膏過干，攪拌不均勻。 ⑶預熱溫度過高，時間過長。 二、生錫： ⑴加熱溫度不當。 ⑸作業(yè)不當造成人為偏移。 ⑶在回流爐過程中助焊劑的流動導致無件偏位。 學好才能做好 ! 不良原因分析 一、零件偏位： ⑴貼片的位置與焊盤不相符。 ② 是否有不規(guī)范修理作業(yè)方法。 ② 回流爐軌道是否合適，避免掉板。 ④ 確認 OK后通知 FQC作重點檢查。 ② 確認散料與 BOM規(guī)格是否一致。 學好才能做好 ! （十一）樣板的制作： ① 樣板必須為 IPQC確認的首件板（ FQC、 QA各做一片樣板） ② 樣板管制卡上注明所有注意事項及變更內容，外觀相似的 IC規(guī)格。 ⑤用 LCR表量電容的容值是否正確。 ③確認所有異型件的規(guī)格、方向。 ㈩首件確認： ①確認首件板必須所有元件貼裝完整。 ⑶稽核操作員有無將散料 IC未經確認真接放于托盤生產或直接安排中檢手貼，發(fā)現類似問題及時制止并反饋班長。 ㈧操作員換料確認： ⑴確認操作員換料是否按料流程作業(yè)。 ⑷報表填寫是否及時、準確、不可涂改。 ㈦ FQC位： ⑴包裝是否正確 ⑵檢驗方法是否按 WI作業(yè)。 ⑶要求中檢嚴格按 WI作業(yè)。 學好才能做好 ! ㈤中檢工位 ⑴中檢作業(yè)是否配戴靜電環(huán)、靜電手套、手貼物料是否混有不相關散料。 ㈢確認貼片機貼裝元件是否符合品質要求： 檢查元件貼裝是否有偏移、缺件、浮高、拋料、反白、側立、溢膠等不良現象，發(fā)現以上不良現象在自己能力范圍內按掊訓資料上的不良原因分析加以改善，如改善效果不明顯應及時通知生產、工程相關人員改善并確認改善效果，多次跟蹤無改善效果后及時知會班長寫出品質異常聯絡單，聯絡生產、品質、工程管理人員一起參與改善并確認改善效果。 ②確認錫膏型號，入柜時間，出柜時間，錫膏的投入量，錫膏回溫時間是否按規(guī)定執(zhí)行。 ⑶圖紙上有則可通知生產部生產，圖紙上無需及時反饋班長，在班長確認仍無相關資料后通知生產部無資料不可生產。 ⑧ 鋼板厚度：一般是 ～ ⑨ 錫膏的熔點： 183℃ （有鉛錫膏） 學好才能做好 ! 七 .焊接技術 ： ,構成一定的電路 ,電子領域中焊接技術通常分為回流焊 ,波峰焊及電焊臺物工焊接等 . :又稱 IP焊接 ,它是利用紅外線熱傳導原理 .讓焊錫達到溶點 (210攝氏度 )以上熔化 ,從而達到焊接目的 ,這種方法適用于 SMD無件焊接 . :這種 焊接方法是 ,預先讓容器 (錫槽 )是的焊錫加熱熔化 ,并借助外力使熔錫按一定的要求循環(huán)流動 ,進而產生一個波峰 .當要焊 接的部件以一定的速度通過波峰時 ,熔錫會自動附著在焊接部位 ,達到了自動焊接的目的 ,這種焊接適用于 DIP規(guī)格無件的焊接 . :利用電焊臺或電烙鐵進行手工焊接時 ,要注意以下幾個方面的問題 : 1)要求不高的情況下 ,使用 3550普通電烙鐵即可 ,在要求較高時 ,要使用 6080自動調溫電焊臺 . 2)無論普通電烙鐵還是電焊臺 ,其焊頭一定要可靠接地 ,以防止靜電損壞器件 . 3)溫度調節(jié) (針對電焊臺 )通常調整為 (320350) 4)焊接技巧 : ,分酸性助焊濟 (焊接后必須及時清洗 )與免洗助焊濟 (可不清洗 )兩種 . .即先將要焊接部位涂上錫 ,再對接焊接 . ,有些元件或器件因長期暴露于空氣中或保存不當 ,表面上有一層不易上錫氧化膜 ,這時可先用刀片 ,砂紙將其表面氧化膜除去再進焊接 . 5)焊接時 ,焊點大小適中 ,光亮 ,飽滿 ,圓滑 ,不得空焊 ,假焊 ,虛焊 , 不得產生錫尖 ,錫渣 ,錫珠 . 6)焊接完畢后 ,要將多的元件引腳 ,線頭剪去 ,注意剪腳不能太或短 ,不得造成錫裂 . 7)焊接完畢后 ,應接品質要求 ,及時清洗劫助焊濟 ,使板面或元件保護清潔 . 學好才能做好 ! 八、 SMT常用的英語名詞解釋： P/N(Part No):物料編碼 SIZE：尺寸 PCB：印刷線路板 TOL：誤差 QTY：數量 SOP：作業(yè)指導書 LOT：批量 BOM：物料清單（材料表） REWORR：返工 ICT：回路測試 SAMPLE：樣板（樣品） QC（ Quality Control）：品質管理 QA（ Quality Audit）：品質稽核 QE：品質工程 IPQC：（ Ipricess Quality Control ）制程檢驗 FQC：（ Final Quality Control ）最終檢驗 OQC：（ Outgoing Quality Control ）出貨檢驗 IQC：（ Ining Quality Control）進料檢驗 MA：主缺（重不良） — 可導致產品功能達不到要求的不良 MI：次缺（輕不良） — 存在于產品外觀或錫點上，不影響產品功能的不良 CR：致命缺點 — 在安全規(guī)格上達不到要求的不良 學好才能做好 ! IPQC在制程中的作業(yè)流程及確認事項 ㈠確認轉拉單的正確性： ⑴收到轉拉單后找出最新的計劃單核對。 ⑥ 從錫膏印刷到貼裝的放置時間在 4小時之內。 5℃ 濕度： 40～ 60%RH 風：風會破壞錫膏的粘著特性 ④ 錫膏的貯存：生產結束或回故停止印刷時，鋼板上的錫膏不可放置超過 1小時，否則將不能再次使用。 錫膏的使用方法： ① 回溫：從冷藏庫中取出后不可馬上開封，為防止結霧，必須置于室溫至錫膏回溫到 25℃ ，方可開封使用（ 4H）。 :半自動印刷機每 30分鐘清理一次 。 ,即鋼網厚 ,錫膏厚度為 ~ 。刮刀壓力 5。 .錫膏解凍不得低于 4小時 .錫膏攪拌需 3~5分鐘 。 IC的封裝形式有 :SOP﹑SOJ﹑QFP﹑PLCC﹑PGA﹑BGA( 球柵數組封裝 IC)等 ,如下圖 : 學好才能做好 ! 第二章 SMT基礎知識 一 .SMT ROOM溫度與濕度 溫度 25℃ 177。 3).設計序號 ,為 A。 5).存取速度 。 4).容量 ﹔ 3).IC類型 ﹐ 為 GD﹔