【正文】 g252。生產(chǎn)力促進(jìn)組 97Created By:luckfang焊膏回流時的狀態(tài)n 室溫室溫n 刷膠點穩(wěn)定刷膠點穩(wěn)定 助焊劑連接著焊錫顆粒。這樣可以確保熔化的同時沒有焊點被攪亂。極端情況則可能導(dǎo)致強(qiáng)度降低極端情況則可能導(dǎo)致強(qiáng)度降低n 在健康和安全的前提下，在健康和安全的前提下， PCB的冷的冷卻應(yīng)盡可能的快。C）） 并超過熔點并超過熔點3060秒秒生產(chǎn)力促進(jìn)組 95Created By:luckfang冷卻區(qū)（焊料凝固）生產(chǎn)力促進(jìn)組 96Created By:luckfang冷卻區(qū)n 快速的冷卻能得到光亮的焊點快速的冷卻能得到光亮的焊點n 慢速冷卻，焊點表面會粗糙無光。 PCB和器件也可能因此而損壞和器件也可能因此而損壞n 理想的回流最高點應(yīng)在液相線上加理想的回流最高點應(yīng)在液相線上加 3040176。C 之間開始變軟直之間開始變軟直到流體到流體n 化學(xué)的一個簡單的規(guī)律：溫度升高化學(xué)的一個簡單的規(guī)律：溫度升高使得反應(yīng)速度加快使得反應(yīng)速度加快n 在預(yù)熱區(qū)（有氧回流），氧化將發(fā)在預(yù)熱區(qū)（有氧回流），氧化將發(fā)生在暴露的金屬表面生在暴露的金屬表面生產(chǎn)力促進(jìn)組 93Created By:luckfang回流區(qū)生產(chǎn)力促進(jìn)組 94Created By:luckfang回流區(qū)n 焊點形成過程焊點形成過程 .n 焊接區(qū)溫度超過合金的熔點焊接區(qū)溫度超過合金的熔點 .n 較高的溫度會降低焊點表面的張力較高的溫度會降低焊點表面的張力 .n 同時，較高的溫度也會增加表面氧化，使助焊同時，較高的溫度也會增加表面氧化，使助焊劑變色。n 焊錫膏沒有特別的活化溫度，然而焊錫膏沒有特別的活化溫度，然而 ……n 一旦活化劑在溶化的樹脂中融化或溶解，一旦活化劑在溶化的樹脂中融化或溶解，則其開始發(fā)生作用則其開始發(fā)生作用生產(chǎn)力促進(jìn)組 92Created By:luckfang預(yù)熱區(qū)n 松香在松香在 70176。件在回流前都達(dá)到相似的溫度。 大量資料 天天更新 錫粉顆粒錫粉顆粒生產(chǎn)力促進(jìn)組 35Created By:luckfang錫粉顆粒直徑代碼錫粉顆粒直徑代碼 :代碼代碼 直徑直徑BAS 7553umAAS 5338umABS 5325umAGS (AGD) 4520um (Type 3)DAS 3825umDAD 3820um (Type 4)ACS 4510um 2010um (Type 5)生產(chǎn)力促進(jìn)組 36Created By:luckfang 錫粉的生產(chǎn)（舊技術(shù)）錫粉的生產(chǎn)（舊技術(shù)）溶融的合金N2 N2過大的尺寸過小的尺寸有用的錫粉噴霧頭篩網(wǎng) （渦輪絲網(wǎng)）生產(chǎn)力促進(jìn)組 37Created By:luckfang錫粉的生產(chǎn)（新技術(shù)）錫粉的生產(chǎn)（新技術(shù)）溶解的合金N2 N2過大的尺寸過小的尺寸有用的錫粉篩網(wǎng) （超聲波型）超聲波噴霧器生產(chǎn)力促進(jìn)組 38Created By:luckfang錫粉尺寸分布錫粉尺寸分布 (AGS)4520 microns= AGS生產(chǎn)力促進(jìn)組 39Created By:luckfang球形錫粉顆粒球形錫粉顆粒WidthLength球形長 /寬比 Multicore規(guī)格 :球形顆粒 =95% minimum生產(chǎn)力促進(jìn)組 40Created By:luckfang非球形錫粉顆粒非球形錫粉顆粒Distorted Spheres “Dog bones” or irregular生產(chǎn)力促進(jìn)組 41Created By:luckfangstencilPCB baseSolder PowderIrregular Shape Powder生產(chǎn)力促進(jìn)組 42Created By:luckfang小顆粒錫粉小顆粒錫粉n 優(yōu)點n 提高細(xì)間距焊盤的印刷性能n 提高耐坍塌性能n 提高濕強(qiáng)度n 增加潤濕 /活化面積n 局限n 錫粉顆粒被氧化的幾率增加n 錫珠缺陷的發(fā)生幾率增加生產(chǎn)力促進(jìn)組 43Created By:luckfang顆粒的大小與印刷間距生產(chǎn)力促進(jìn)組 44Created By:luckfang顆粒的大小與印刷間距Metal mask Solder Powder75~53μm / 38~53μm / ~20~45μm / 10~38μm / 生產(chǎn)力促進(jìn)組 45Created By:luckfang金屬含量選指南金屬含量選指南n 金屬含量增高n 錫珠濺出可能性降低n 粘度增加 ,印刷性能降低方式 金屬含量刮板印刷 88%90% 針筒式點膏 83%86% 移針印 83%85% 生產(chǎn)力促進(jìn)組 46Created By:luckfang錫膏測試n 每個批號的錫膏和其組成部分，在供給每個批號的錫膏和其組成部分，在供給客戶前都經(jīng)過客戶前都經(jīng)過 20至至 30次的測試次的測試n 可以確保任何一種錫膏的每個批號的所可以確保任何一種錫膏的每個批號的所有組成部分都可追述性有組成部分都可追述性n 錫膏，錫粉和助焊劑媒體的留樣期為兩錫膏，錫粉和助焊劑媒體的留樣期為兩年年生產(chǎn)力促進(jìn)組 47Created By:luckfang 焊錫膏印刷工藝焊錫膏印刷工藝生產(chǎn)力促進(jìn)組 48Created By:luckfangDEK260 半自動印刷機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)組 49Created By:luckfang印刷印刷生產(chǎn)力促進(jìn)組 50Created By:luckfang印刷印刷生產(chǎn)力促進(jìn)組 51Created By:luckfang印刷印刷生產(chǎn)力促進(jìn)組 52Created By:luckfang印刷時錫膏形成滾動印刷印刷生產(chǎn)力促進(jìn)組 53Created By:luckfang刮刀聚氨脂 ,橡膠 不銹鋼二者有什么不同 ?生產(chǎn)力促進(jìn)組 54Created By:luckfang刮刀生產(chǎn)力促進(jìn)組 55Created By:luckfang不同的刮刀效果不同生產(chǎn)力促進(jìn)組 56Created By:luckfang 材料n 黃銅n 不銹鋼n 鎳n 塑料材料 網(wǎng)孔n 化學(xué)蝕刻n 激光切割n 電鍍n 縮小 10%網(wǎng)板生產(chǎn)力促進(jìn)組 57Created By:luckfang蝕刻后凹凸不平上下開口不一致有唇的錐形開口 ,表面光滑錐形開口網(wǎng)板開孔化學(xué)腐蝕法 激光切割 激光切割并電鍍生產(chǎn)力促進(jìn)組 58Created By:luckfang激光切割并電鍍化學(xué)蝕刻 激光切割不同網(wǎng)板的效果不同生產(chǎn)力促進(jìn)組 59Created By:luckfangu 使用環(huán)境使用環(huán)境u溫度：溫度： 22C－－－－ 28Cu濕度：濕度： 40％－－％－－ 60％％ u Why?u溫度過高溫度過高 ,過早失去活性過早失去活性u溫度過低溫度過低 ,粘度過大粘度過大 ,不利于印刷不利于印刷u濕度過高濕度過高 ,吸潮吸潮 ,濺錫濺錫u濕度過低濕度過低 ,溶劑揮發(fā)溶劑揮發(fā) 環(huán)境生產(chǎn)力促進(jìn)組 60Created By:luckfang添加錫膏的方法生產(chǎn)力促進(jìn)組 61Created By:luckfang添加錫膏的方法n 錫漿開蓋手工攪拌錫漿開蓋手工攪拌 30秒秒 ,每秒每秒 2圈圈 ,方向一致方向一致n 每次添加量以半小時生產(chǎn)用量為準(zhǔn)每次添加量以半小時生產(chǎn)用量為準(zhǔn)生產(chǎn)力促進(jìn)組 62Created By:luckfang印刷參數(shù)控制n 速度（速度（ Speed））n 壓力（壓力（ Pressure））n 印刷間隙（印刷間隙（ Print gap））n 分離速度（分離速度（ Separation speed））n 網(wǎng)板底部的清潔頻率網(wǎng)板底部的清潔頻率n 溫度和濕度溫度和濕度生產(chǎn)力促進(jìn)組 63Created By:luckfangn 平行度平行度 (Parallel)n PCB與網(wǎng)板接觸與網(wǎng)板接觸 (contact)n 將網(wǎng)板刮干凈的最小壓力即可將網(wǎng)板刮干凈的最小壓力即可 ，取決于，取決于n 刮刀速度刮刀速度n 焊錫膏流變性和新鮮度焊錫