smt檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)-在線瀏覽
2025-03-22 12:46本頁面
【正文】 大允收限度； 如果小于另一端空余長(zhǎng)度的 1/3則拒收。 2. L2L*1/3,NG . L L2 零件間隔 兩元件之間最小間隔在 ； 兩元件之間最小間隔小于 。 2. W,NG . 零件傾斜 元件傾斜突出焊點(diǎn)的部份須小于元件寬度的 25%， 反之則拒收。 引腳 焊點(diǎn) OK 三極管偏移（水平方向） 三極管的引腳超出焊點(diǎn)的部份須小于或等于引腳 寬度的 1/2；若大于 1/2則不良。 2. w1W*1/2, NG 。 1. L1≦L*1/2, OK 。 L1 L 三極管傾斜 三極管的引腳吃錫面積須大于引腳平坦面積的 1/2。 2. a1A， NG . 注 : a1為引腳吃錫面積， A為引腳平坦部面積。 OK 電阻 .電容 .電感和二極管(立方體類 )吃錫不足 元件吃錫寬度需大于元件寬度的 1/2；若小于 1/2則拒收。 w1W, NG . W w1 電阻 .電容 .電感和二極管(立方體類 )錫橋 (短路 ) 相鄰的兩元件之間連錫拒收。 錫斷裂拒收 電阻 .電容 .電感和二極管(立方體類 )冷焊、錫珠 1 不可以有錫球； 不可冷焊 (錫面有顆粒狀 ,焊點(diǎn)處錫膏過爐后未熔化 )。 NG, 拒收 電極焊接不良 電極焊接不良 元件側(cè)立 元件不可側(cè)立。 元件兩端的錫量大于元件本身高度的 1/2則不良。 2. 2. h1≥H, NG。 1. 錫尖 , OK 。 錫尖 吃錫不足 焊錫帶需延伸到組件端的 25%以上； 焊錫帶從組件端向外延伸到焊點(diǎn)的距離，需在組件 高度的 25%以上； 超過以上標(biāo)準(zhǔn)則拒收。 2. L1≧ h2*25%,OK . h1 L 1 h 2 H 二極管類（實(shí)裝） 標(biāo)準(zhǔn)模式 二極管的“接觸點(diǎn)”在焊點(diǎn)的中央位置，為標(biāo)準(zhǔn) 焊接模式。 1. L≧ D*25%,OK 。 1. WD*25%, OK 。 W D 缺口、墓碑、浮高、翻面 部品本體不可有缺邊，缺角和破損現(xiàn)象。 部品端與 PCB間距大于 。 （即元件表面印絲帖于 PCB一面，無法識(shí)別其品名、 規(guī)格。 部品破損不良 墓碑拒收 少件 (漏件 ) 依據(jù) BOM和 ECN或樣板，應(yīng)帖裝的位置未帖裝部品 為不良。 負(fù)極 C AZ393M A258T U6 (NG) D5 + (NG) 方向 方向 短路 、空焊 、假焊 、冷焊 冷焊拒收 a不同位置兩焊點(diǎn)或兩導(dǎo)腳間連錫、碰腳為不良； b在不影響外觀的前提下，同一線路兩焊點(diǎn)可短路。
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