如何進行失效模式與影響分析-在線瀏覽
2025-03-09 06:33本頁面
【正文】 n500 不完全的測試控制 06 工序 /産品性能會降低但安全 一般 1 in100 較低水平的控制 07 工序 /産品性能會降低 較多 1 in50 低水平的控制 08 很嚴重以致無法修復或使用 大量 1 in10 難於控制 09 非常嚴重 (帶有提示的影響 ) 非常多 1 in5 很難控制 10 安全性或可靠性故障 (無提示 ) 幾乎全部 1 in2 幾乎無法控制 典型缺陷原因、缺陷模式和影響如下表所示： 典型缺陷原因 典型缺陷模式 典型缺陷影響 材料選定不正確 設計壽命評估不當 潤滑不足 維護指引不足 環(huán)境太差 算法不正確 斷裂 變形 松 泄漏 粘貼 短路 破 裂 噪聲 不穩(wěn)定的操作 外觀不良 不穩(wěn)定 斷續(xù)操作 無法動作 操作能力削弱 設計缺陷模式和影響分析表 項 目負責工程師 作成 確 認關 鍵日 期S O D R P N 備注: 1 . S 代表嚴重度。 3 . D 代表可偵知性。 2 . O 代表發(fā)生概率。 4 . R P N 代表風險評分建議采取的措施責任者/ 目標完成日行動結果修訂日期承 認項目/ 功能潛在缺陷模式潛在缺陷影響嚴重度潛在缺陷原因發(fā)生概率現在的設計控制可偵知性RPNF M E A 編號F M E A 初始日期頁 碼核心團隊采取的行動第 頁 共 頁過程責任 七、過程 FMEA應用實例 現以波峰焊接過程各因素對首次通過率的影響為例進行 PFMEA. . 流 程 風 險 評 估 爐前檢查 ↓ 浸松香助劑 ↓ 預熱 ↓ *浸錫 ↓ 爐后檢查 低風險 中等風險 中等風險 高風險 低風險 對風險高的工序作 *標記 , 表示將對此工序進行PFMEA. 從步驟 1來看 , 須對浸錫工序進行PFMEA. 七、過程 FMEA應用實例 . 本例以波峰焊焊機為分析水準 . . : 印刷線路板及電子元件裝配檢查 . 項目 如下 : 表面氧化程度、彎腳角度及方向、異物、損傷 . : 對助焊劑比重、液面高度、發(fā)泡程 度、浸助焊劑時間進行檢討 . : 對預熱溫度、時間進行檢討 . : 錫液溫度、錫面高度、錫的成分、浸漬角 度、時間對焊接有影響 .
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