如何進行失效模式與影響分析(已改無錯字)
2023-02-24 06:33:08 本頁面
【正文】 驟 1來看 , 須對浸錫工序進行PFMEA. 七、過程 FMEA應(yīng)用實例 . 本例以波峰焊焊機為分析水準 . . : 印刷線路板及電子元件裝配檢查 . 項目 如下 : 表面氧化程度、彎腳角度及方向、異物、損傷 . : 對助焊劑比重、液面高度、發(fā)泡程 度、浸助焊劑時間進行檢討 . : 對預(yù)熱溫度、時間進行檢討 . : 錫液溫度、錫面高度、錫的成分、浸漬角 度、時間對焊接有影響 . 七、過程 FMEA應(yīng)用實例 . 爐前檢查 浸松香 預(yù)熱 浸錫 爐后檢查 目視 放大鏡 助劑成分 助劑比重 液面高度 發(fā)泡程度 預(yù)熱溫度 預(yù)熱時間 錫液溫度 錫面高度 錫成分 浸漬時間 浸漬角度 目視 放大鏡 七、過程 FMEA應(yīng)用實例 : 過 程 不 良 模 式 爐前檢查 PCB銅箔氧化 / 元件腳氧化 / PCB髒 / 變形 / 元件變腳方向不良 / 元件彎腳角度不良 / 掉件 / PCB表面損傷 浸松香助劑 松香比重過高 / 松香比重過低 / 松香活性成分不足 / 松香液面過高 / 液面過低 / 帶速過快 / 帶速過慢 預(yù)熱 預(yù)熱溫度過高 / 預(yù)熱溫度過低 / 預(yù)熱時間過長 / 過短 浸錫 錫液溫度過高 / 過低 / 錫面過高 / 過低 / 浸漬進入角過大 / 過小 / 錫成分不良 / 浸漬時間過長 / 過短 七、過程 FMEA應(yīng)用實例 : 過程 不良模式 推定原因 爐前檢查 保存不當、元件來料不良 作業(yè)方法不當、 PCB來料不良 浸松香助劑 1. 松香比重過低 未及時添加新助劑、未及時清理舊助劑、測定方法錯誤 2. 松香發(fā)泡不良 發(fā)泡孔堵塞、發(fā)包電機停止工作、松香變質(zhì) 預(yù)熱 1. 預(yù)熱溫度過高 控制器故障、測定方法錯誤 2. 預(yù)熱時間過長 帶速過低、傳送帶打滑 浸錫 1. 錫面過低 未及時加錫、電機轉(zhuǎn)速變化 2. 浸錫時間過短 帶速過度 3. 浸錫進入角過小 傳送帶角度變化、板彎 4. 錫液溫度過高 控制器故障、測定方法錯誤 項目負責工程師 作成 王林 確 認 張軍關(guān) 鍵日 期S O D R P N未及時加錫2每小時目測一4 80工程部2 0 0 2 / 4 / 510 2 1 20電機轉(zhuǎn)速變化4 無控制 8 160工程部2 0 0 2 / 4 / 110 2 2 402 . 浸錫時間過短假焊短路半焊8 Ⅰ 帶速過高 4每2 小時測
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