【正文】 致、全面數(shù)據(jù)的資料收集表或清單。 是 否我們已經(jīng)準(zhǔn)備好并測(cè)試過(guò)我們的評(píng)估活動(dòng)，包括培訓(xùn)了資料收集人員，評(píng)估了數(shù)據(jù)收集工作的穩(wěn)定性。 是 否28分析清單我們已經(jīng)檢查了公司的業(yè)務(wù)流程并辨認(rèn)出那些需要關(guān)注的導(dǎo)致問(wèn)題發(fā)生的潛在瓶頸、不協(xié)調(diào)的地方和業(yè)務(wù)中的冗余操作。 是 否我們已經(jīng)分析了關(guān)于流程績(jī)效的數(shù)據(jù)，明白了導(dǎo)致流程發(fā)生偏差的原因，并辨識(shí)出了潛在的根本原因。 是 否29分析清單我們能夠確保理解流程的關(guān)鍵工作，從而能設(shè)計(jì)一個(gè)全新的工作流程來(lái)有效并且高效率地滿足顧客的要求。 是 否我們已經(jīng)研究并證實(shí)了公司原先對(duì)流程產(chǎn)生問(wèn)題的根本原因假設(shè)，這樣我們就可以確信已經(jīng)找到了一個(gè)或幾個(gè)關(guān)鍵的導(dǎo)致公司流程出現(xiàn)問(wèn)題的根本原因。 是 否我們已使用范圍壓縮技術(shù)和瀏覽技術(shù)，進(jìn)一步優(yōu)化了解決方案并使這有效化。 是 否我們已經(jīng)根據(jù)成功標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)好了選定解決方案的說(shuō)明書(shū)定稿。 是 否31改進(jìn)清單我們已經(jīng)評(píng)估了試驗(yàn)方案的成果，并且確認(rèn)能夠獲得目標(biāo)說(shuō)明書(shū)中列出來(lái)的成果。 是 否我們已經(jīng)識(shí)別并修正了通過(guò)試驗(yàn)獲得的解決方案。 是 否我們已經(jīng)考慮了潛在問(wèn)題以及由解決方案造成的后果，并且提出了防范措施和應(yīng)急方案來(lái)解決這些問(wèn)題和后果。 是 否我們已經(jīng)選擇了一些實(shí)施中的評(píng)估量來(lái)監(jiān)測(cè)流程績(jī)效并繼續(xù)保持我們選定的解決方案的有效性。 是 否我們已經(jīng)為修正的流程制作好所有重要文件，包括關(guān)鍵程序和流程圖。 是 否我們已經(jīng)（和流程負(fù)責(zé)人一起）制定了流程管理章程，該章程詳細(xì)規(guī)定了評(píng)估活動(dòng)的操作要求、評(píng)估措施以及對(duì)流程中出現(xiàn)問(wèn)題的應(yīng)對(duì)辦法。 是 否我們已經(jīng)向著其他問(wèn)題 /機(jī)會(huì)推進(jìn)，這些問(wèn)題 /機(jī)會(huì)是我們無(wú)法向高級(jí)管理層匯報(bào)的。 是 否34選擇項(xiàng)目? 確定有待改進(jìn)的流程或產(chǎn)品? 找出客戶并將客戶需求轉(zhuǎn)換成關(guān)鍵質(zhì)量特性? 制訂項(xiàng)目規(guī)劃– 問(wèn)題 /目標(biāo)陳述 ， 項(xiàng)目范圍，業(yè)務(wù)狀況，團(tuán)隊(duì)成員職能及項(xiàng)目進(jìn)程 ? 獲得正式項(xiàng)目批準(zhǔn) 我有一個(gè)想法。44方案陳述問(wèn)題描述具體方案的焦點(diǎn)目標(biāo)或結(jié)果評(píng)估活動(dòng)的效益方案期望值45降低 QFP橋連不良率6σ 項(xiàng) 目康訊公司案例46目 錄q Define (定義 )q Measure (測(cè)量 )q Analyze (分析 )q Improve (改善 )q Control (控制 )47Define（ 定義）48項(xiàng)目選擇事由D QFP橋連占橋連缺陷的 ％ ，故作為焊接直通率攻關(guān)的一個(gè)子項(xiàng)目 49項(xiàng) 目 簡(jiǎn) 介 項(xiàng)目名稱：降低 QFP橋連團(tuán)隊(duì)組織：宋好強(qiáng)團(tuán)隊(duì)成員：康和海、胡祥忠、李光宇黑帶： 麻國(guó)棟問(wèn)題陳述： 公司生產(chǎn)的單板種類中， 90%的單板有 QFP元件， QFP引腳橋連問(wèn) 題在焊接總?cè)毕葜姓剂撕艽蟮谋壤?(31%) 返修費(fèi)工費(fèi)時(shí)，且容易造成元件引腳的 變形，甚至元件報(bào)廢 D50一．客戶確定 接入事業(yè)部 網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部 本部事業(yè)部 移動(dòng)事業(yè)部 CDMA事業(yè)部二．確定 CTQ 降低 QFP橋連客戶及 CTQD51◆ 項(xiàng)目選擇原因 ： QFP橋連在焊接總?cè)毕葜姓剂?31%，對(duì)SMT焊接直通率的提高有很大意義。保持良好狀態(tài)物料 :引腳不變形、翹起，方法：檢查方法要提高工作環(huán)境：保持環(huán)境溫度、濕度◆ 項(xiàng)目分析使用方法：柏拉圖假設(shè)驗(yàn)證方差分析DOE試驗(yàn)各種控制圖表GageRR等◆ 解決方案？？？？？◆ 效果 ：提高 SMT焊接直通率 ,減少資源消耗，節(jié)約成本 ，項(xiàng)目實(shí)施流程D52Measure（ 測(cè)量）53物料檢驗(yàn)（ X‘S） IQC檢查來(lái)料 元件共面性 印制板平整度物料的可焊性洗漿粘度印錫檢驗(yàn)絲網(wǎng)印刷物料處理（ Y’S） PCB、 錫漿、各種元器件（ X‘S） 環(huán)境溫度控制（25177。15） %RH干燥時(shí)間（10%RH,192h)錫漿儲(chǔ)存溫度（0℃ 10℃ ）錫漿攪拌時(shí)間 (25分鐘）錫漿解凍時(shí)間 (至少 4小時(shí)）（ X‘S）作業(yè)者責(zé)任心作業(yè)者檢查培訓(xùn)（ X‘S）絲網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)刮刀壓力設(shè)置 （ )刮刀速度設(shè)置(25mm/s50mm/s)分離速度印刷過(guò)程中錫漿處理絲網(wǎng)機(jī)擦參數(shù)設(shè)計(jì)絲網(wǎng)厚度 QFP焊盤(pán)設(shè)計(jì)絲網(wǎng)清洗（ Y’S） PCB、 錫漿、各種元器件（ Y’S） 印有錫漿的 PCB板（ Y’S） 印有錫漿的 PCB板M過(guò) 程 流 程 圖54檢 焊（ X‘S）作業(yè)者責(zé)任心作業(yè)者檢查培訓(xùn)回流焊接（ Y’S） 焊接完成的 PCB板（ X‘S） 預(yù)熱時(shí)間焊接時(shí)間峰值溫度鏈速設(shè)置升溫速率（℃ /s)冷卻速率（ 10℃ /s）爐前檢驗(yàn)（ Y’S） 貼有各種元器件的 PCB板）（ X‘S）作業(yè)者責(zé)任心作業(yè)者檢查培訓(xùn)我們共得到了42個(gè) X’S元件貼裝（ X‘S）元件 GF數(shù)據(jù)庫(kù)元件中轉(zhuǎn)過(guò)程處理程序設(shè)計(jì)貼裝壓力貼裝位置上料換料機(jī)器拋掉的物料的處理操作（ Y’S） 貼有各種元器件的 PCB板）M（ Y’S） 符合質(zhì)量要求的 PCB板55對(duì)得分大于 100分的輸入進(jìn)行 FMEAMXY 矩 陣 圖56MFMEA57RPN100是潛在影響的項(xiàng)目M58；；（預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、峰值溫度）MRPN100項(xiàng)目通過(guò) FMEA分析：找出對(duì) QFP()橋連潛在影響的 5個(gè)因素59結(jié)論：測(cè)量系統(tǒng)的 Gage RR為 92%，對(duì)于橋連項(xiàng)目，測(cè)量系統(tǒng)較為理想 。對(duì)寬度為 ，比較它們對(duì)橋連影響的差異。即兩種方案對(duì)橋連的影響無(wú)顯著性差異的，考慮到焊點(diǎn)可靠性，選擇焊盤(pán)寬度尺寸為，A焊盤(pán)尺寸 /鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸分析64A印錫厚度分析P=,表明 4類數(shù)據(jù)對(duì)橋連影響無(wú)顯著性差異用 5類不同的錫漿厚度進(jìn)行橋連試驗(yàn)，產(chǎn)生的橋連數(shù)分析結(jié)果如下：結(jié)論：大于 ，故印錫厚度在 .P=,有顯著性差異。 A(壓力 )為負(fù)相關(guān) B(速度 )為正相關(guān)。 中間點(diǎn)對(duì)交互作用有影響75數(shù)據(jù)分析 IFractional Factorial Fit: 印錫厚度 vers刮刀壓力、刮 ?端俁萛 parEst