刻蝕工序作業(yè)指導(dǎo)書(shū)簡(jiǎn)述-在線瀏覽
2024-09-11 20:30本頁(yè)面
【正文】 3Eng003F01。色斑色斑刻蝕崗位下料作業(yè)指導(dǎo)書(shū)相關(guān)夾具：承載盒 吸筆操作提示：下料承載盒放置開(kāi)口端朝下，閉口端朝上。相關(guān)夾具：汗布手套 乳膠手套 一次性手套操作提示：下料人員要先依次戴好汗布手套和乳膠手套。2 戴好一次性手套 相關(guān)夾具：承載盒操作提示：右手輕輕拿起下料處硅片，靠近承載盒最底部的左右兩邊慢慢平行插入。一盒插滿后用手背將盒中硅片全部輕推進(jìn)承載盒底部。角，讓硅片輕輕滑下。小推車車底墊泡沫板，泡沫板鋪墊整齊。 備注： 刻蝕后加戴一次性手套測(cè)試。 備注： 刻蝕后加戴一次性手套測(cè)試。測(cè)試參照《刻通效果測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》見(jiàn)12/17頁(yè)。相關(guān)夾具：承載盒 操作提示：下料完一單后，核實(shí)流出數(shù)目。 備注2：每次間隔一段時(shí)間重新投料時(shí)，上料人員通知下料人員或測(cè)試人員，下料人員或測(cè)試人員從上料端巡查到下料端，觀察片子走動(dòng)情況，是否有卡片等異常出現(xiàn)，尤其關(guān)注風(fēng)刀、水刀部位。注: 查看生產(chǎn)中片子走動(dòng)下料返工類型沒(méi)刻通（圖片為硅片背面）正面滾輪印過(guò)刻（）注：另外下料測(cè)試不合格硅片（減薄量不合格，冷熱探針測(cè)試30mV，方阻提升異常）均要返工。參看表格電池生產(chǎn)記錄表：SHQM3Eng003F01相關(guān)夾具：承載盒 小推車操作提示：下料硅片滿一單，由小推車推到PECVD，硅片和小推車一起留在PECVD間相關(guān)夾具：承載盒 小推車操作提示：把載有空盒的小推車推回刻蝕間相關(guān)夾具：電腦操作提示：MES系統(tǒng)提交流程單相關(guān)夾具：承載盒 吸筆操作提示：每生產(chǎn)完一張流程單硅片留一段間隔后繼續(xù)投下一張流程單硅片。、返工片處理刻蝕崗位方塊電阻測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)相關(guān)夾具：無(wú)操作提示：打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，初次測(cè)量時(shí)，要先預(yù)熱15min。1. 操作準(zhǔn)備2. 檢查指示燈相關(guān)夾具：無(wú)操作提示：。 相關(guān)夾具：無(wú)操作提示：擴(kuò)散面向上,把硅片放到測(cè)試臺(tái)上,片子輕輕靠住定位塊,確保了測(cè)試點(diǎn)正好是硅片的中心點(diǎn)。6. 放置硅片“下降”按鈕相關(guān)夾具：四探針測(cè)試儀操作提示用手輕輕旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)按鈕，用手旋轉(zhuǎn)粗調(diào)旋鈕“Rough”或者細(xì)調(diào)旋鈕“Fine”。方阻提升28正常，異常通知工藝。相關(guān)夾具：吸筆操作提示：按下“上升”按鈕，取出測(cè)試好的硅片。14. 按“上升”按鈕15. 記錄數(shù)值17 / 17減薄量測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)相關(guān)夾具：電子天平操作提示：稱量前調(diào)試天平顯示為0相關(guān)夾具：電子天平操作提示：推開(kāi)右側(cè)窗口1. 電子天枰調(diào)試2. 推開(kāi)窗口相關(guān)夾具：電子天平操作提示：硅片輕輕平放，然后并關(guān)閉右側(cè)窗口，讀取數(shù)據(jù)。相關(guān)夾具：電子天平操作提示：依次稱量硅片。（125S）正常，異常通知工藝。 刻通效果測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)相關(guān)夾具：冷熱探針測(cè)試儀 操作提示：按POWER鍵打開(kāi)電源相關(guān)夾具：冷熱探針測(cè)試儀 操作提示：調(diào)節(jié)量程為200MV1打開(kāi)電源 相關(guān)夾具：冷熱探針測(cè)試儀 操作提示：左手拿硅片，使硅
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