smt設(shè)備錫膏印刷檢查機(jī)se500作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明書(shū)-在線瀏覽
2024-08-24 16:32本頁(yè)面
【正文】 : 使整個(gè)公司SE500程式製作流程統(tǒng)一化, 便於程式管理和其他部門(mén)參考與借鑒. 使SE500程式製作流程規(guī)範(fàn)化, 方便後繼新進(jìn)人力儘快瞭解和掌握程式製作方法. 提升程式製作準(zhǔn)確性以及縮短程式製作時(shí)間.: 適用範(fàn)圍 本說(shuō)明書(shū)敍述機(jī)板製造部(課) SMT設(shè)備錫膏印刷檢查機(jī)SE500程式製作標(biāo)準(zhǔn). 場(chǎng)合 本說(shuō)明書(shū)適用於機(jī)板製造部(課) SMT設(shè)備SE500錫膏印刷檢查機(jī).: 參考文件 SE500 software reference 應(yīng)用文件 無(wú): 生產(chǎn)單位SMT工程師:負(fù)責(zé)撰寫(xiě)及修改本說(shuō)明書(shū). 督導(dǎo)程序:SMT專(zhuān)員→工程師→技術(shù)員→助理技術(shù)員. 程式製作前的準(zhǔn)備工作（CAD和Gerber）CAD文檔內(nèi)容要包含元件名稱(chēng),元件X座標(biāo),元件Y座標(biāo),元件角度。進(jìn)入後點(diǎn)擊Layer list中的“﹥”按鈕,如（圖2）中紅色標(biāo)示位置來(lái)選擇Gerber檔. 圖1 GCPlace圖標(biāo) 圖2 選擇Gerber文檔路徑 選擇Gerber文檔的存放路徑,如（圖3）:①選擇Drives(文檔存放的磁片)。 ③選擇File Name(Gerber檔案名),然後點(diǎn)擊OK.②①③圖3 選擇Gerber文檔的存放路徑 在(圖4)標(biāo)示位置就是確定選擇的Gerber文檔,然後點(diǎn)擊Close.圖4 選擇Gerber文檔 點(diǎn)擊File功能表中的Load Layers,出現(xiàn)Data Type對(duì)話(huà)框,選擇Auto,(圖5,圖6). 圖5 選擇Load Layers(Ctrl+L) 圖6 Data Type中選擇Auto 在Load Auto Data對(duì)話(huà)框中,點(diǎn)擊Layer後面的“﹥”,選擇當(dāng)前Gerber所在層,完成後點(diǎn)擊 OK,如(圖7). 圖7 在Layers中選擇Gerber所在層 把Gerber導(dǎo)入到Gc place，即Gerber導(dǎo)入步驟已經(jīng)完成,如(圖8).圖8 Gerber導(dǎo)入完成後示意圖 Gerber導(dǎo)入完成後,就要定義該Gerber原點(diǎn)位置,通常把左下角定義為程式的原點(diǎn)位置。先將鼠標(biāo)放置在Gerber的最底端邊界線附近,如(圖12)所示,(圖13)所示. 圖12鼠標(biāo)放在Y方向Gerber最底線 圖13 選擇Nearest 點(diǎn)擊Nearest後Y座標(biāo)線與Gerber最底端邊界線重合了,即Y方向已經(jīng)歸零(注意此時(shí) 不可在Layer中任意位置點(diǎn)選鼠標(biāo))如(圖14)。在彈出的對(duì)話(huà)框中把Y方向座標(biāo)值歸零如(圖16)所示. 圖14 Y方向歸零示意圖 圖15 選擇Jump Relative圖16 把Y方向座標(biāo)值歸零 用同樣的方法和步驟把X方向歸零,先將鼠標(biāo)放置在Gerber的最底端邊界線附近,如(圖17),(圖18). 圖17鼠標(biāo)放在X方向Gerber最底線 圖18 選擇Nearest 點(diǎn)擊Nearest後如(圖19),X座標(biāo)線與Gerber最底端邊界線重合了,即X方向已經(jīng)歸零(注意此時(shí)不可在Layer中任意位置點(diǎn)選鼠標(biāo)).再選擇Jump功能表中的Jump Relative,在彈出的對(duì)話(huà)框中把X方向座標(biāo)值歸零,如(圖20,圖21)所示. 圖19 X方向歸零示意圖 圖20 選擇Jump Relative圖21 把X方向座標(biāo)值歸零. X方向歸零,Y方向歸零後出現(xiàn)如(圖22).圖22 XY方向都?xì)w零即為原點(diǎn)位置 User,如(圖23,圖24)。點(diǎn)擊CAM功能表中的Auto Convert Sketched Solder Paste中即將被轉(zhuǎn)換的圖層, 這裏即被轉(zhuǎn)換的Gerber層是第一層,故輸入1,點(diǎn)擊OK後系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)執(zhí)行轉(zhuǎn)換,(圖27,圖28,圖29). 圖27 轉(zhuǎn)PAD選項(xiàng) 圖28在Top Solder Paste中輸入Gerber層圖29 轉(zhuǎn)換後的PAD是白色的 按Ctrl+Shift+M,釋放轉(zhuǎn)換後的PAD。如(圖41).圖41 所需要檢測(cè)的元件全部被提取後的示意圖 導(dǎo)入CAD(格式為*.TXT)。Units選擇 Millimeter。Haders lines選擇CAD的起始行,通常設(shè)定0。然後全選CAD層(按*鍵),如(圖52). 圖51 找到元件的中心 圖52 全選所有CAD起來(lái) 選擇Edit功能表下的Offset(按O鍵)選項(xiàng). 對(duì)話(huà)框中的數(shù)據(jù)是剛才元件中心相對(duì)於Gerber中元件中心位置的一個(gè)偏差值,輸入這個(gè)數(shù)的相反數(shù),之前為正的改為負(fù),之前為負(fù)的改為正,不可更改其具體數(shù)值,(圖53,圖54). 圖53 選擇Offset功能表 圖54 Offset中的具體數(shù)值 可以看到CAD層與Gerber層的位置完全吻合,如(圖55).圖55 CAD與Gerber完全吻合 如果是單板,做到此步聚就可以Mer
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